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第1章 LED的基础知识1

1.1 LED的特点1

1.2 LED的发光原理2

1.2.1 LED简述2

1.2.2 LED的基本特性2

1.2.3 LED的发光原理3

1.3 LED系列产品介绍7

1.3.1 LED产业分工7

1.3.2 LED封装分类8

1.4 LED的发展史和前景分析9

1.4.1 LED的发展史9

1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景12

1.4.3 LED的应用14

1.4.4 全球光源市场的发展动向17

第2章 LED的封装原物料19

2.1 LED芯片结构19

2.1.1 LED单电极芯片20

2.1.2 LED双电极芯片20

2.1.3 LED晶粒种类简介21

2.1.4 LED衬底材料的种类21

2.1.5 LED芯片的制作流程23

2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较24

2.1.7 常用芯片简图25

2.2 lamp-LED支架介绍27

2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸27

2.2.2 常用支架外观图集29

2.2.3 LED支架进料检验内容32

2.3 LED模条介绍33

2.3.1 模条的作用与模条简图33

2.3.2 模条结构说明34

2.3.3 模条尺寸34

2.3.4 开模注意事项35

2.3.5 LED封装成形35

2.3.6 模条进料检验内容36

2.4 银胶和绝缘胶36

2.4.1 银胶和绝缘胶的包装37

2.4.2 银胶和绝缘胶成分37

2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件37

2.4.4 操作标准及注意事项38

2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项38

2.4.6 银胶与绝缘胶的区别39

2.5 焊接线—金线和铝线39

2.5.1 金线和铝线图样和简介39

2.5.2 经常使用的焊线规格40

2.5.3 金线应用相关知识40

2.5.4 金线的相关特性41

2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法42

2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法43

2.6 封装胶水43

2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号43

2.6.2 胶水相关知识44

第3章 LED的封装制程53

3.1 LED封装流程简介54

3.1.1 LED封装整体流程54

3.1.2 手动lamp-LED封装线流程55

3.1.3 手动固晶站流程58

3.2 焊线站制程69

3.2.1 焊线站总流程69

3.2.2 焊线站细部流程70

3.3 灌胶站制程77

3.3.1 灌胶站总流程77

3.3.2 灌胶站细部流程78

3.4 测试站制程94

3.4.1 测试站总流程94

3.4.2 测试站细部流程94

3.5 LED封装制程指导书98

3.5.1 T/B机操作指导书98

3.5.2 AM机操作指导书99

3.5.3 模具定期保养作业指导书100

3.5.4 排测机操作指导书101

3.5.5 电子秤操作指导书101

3.5.6 搅拌机操作指导书102

3.5.7 真空机操作指导书103

3.5.8 封口机操作指导书104

3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书（一）104

3.5.10 AB自动焊线机参数范围作业指导书105

3.5.11 扩晶机操作指导书106

3.5.12 AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书107

3.5.13 瓷嘴检验作业指导书107

3.5.14 自动焊线操作指导书108

3.5.15 自动固晶操作指导书108

3.5.16 手动焊线机操作指导书110

3.5.17 AM自动固晶机参数范围作业指导书（二）112

3.5.18 AM自动固晶机参数范围作业指导书（三）112

3.6 金线（或铝线）的正确使用113

3.6.1 正确取出金线（或铝线）和AL-4卷轴的方法与步骤114

3.6.2 正确保存剩余金线（或铝线）和AL-4卷轴的方法与步骤115

第4章 LED的封装形式117

4.1 LED常见分类117

4.1.1 根据发光管发光颜色分类117

4.1.2 根据发光管出光面特征分类117

4.1.3 根据发光二极管的结构分类117

4.1.4 根据发光强度和工作电流分类117

4.2 LED封装形式简述118

4.2.1 为什么要对LED进行封装118

4.2.2 LED封装形式119

4.3 几种常用LED的典型封装形式121

4.3.1 lamp（引脚）式封装121

4.3.2 平面封装124

4.3.3 贴片式（SMD）封装127

4.3.4 食人鱼封装129

4.3.5 功率型封装131

4.4 几种前沿领域的LED封装形式132

4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装132

4.4.2 高防护等级的户外型SMD133

4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD133

第5章 大功率和白光LED封装技术135

5.1 大功率LED封装技术135

5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同135

5.1.2 大功率LED封装的关键技术136

5.1.3 大功率LED封装工艺流程143

5.1.4 大功率LED的晶片装架144

5.1.5 大功率LED的封装固晶144

5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤151

5.1.7 大功率LED的封装焊线152

5.1.8 大功率LED封装的未来156

5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡159

5.3 白光LED封装技术173

5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限174

5.3.2 白光LED发光原理及技术指标177

5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法182

5.3.4 大功率白光LED的制作187

5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命190

5.4 大功率和白光LED封装材料192

5.4.1 大功率LED支架192

5.4.2 大功率LED散热基板196

5.4.3 大功率LED封装用硅胶204

5.4.4 大功率芯片208

5.4.5 白光LED荧光粉210

第6章 LED封装的配光基础221

6.1 封装配光的几何光学法221

6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率221

6.1.2 由几何光学建立LED光学模型225

6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析226

6.2 基于蒙特卡罗（Monte Carlo）模拟方法的配光设计229

6.2.1 蒙特卡罗方法概述229

6.2.2 LED封装前光学模型的建立230

6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程232

6.2.4 模拟结果的数值统计和表现237

6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟238

第7章 LED的性能指标和测试246

7.1 LED的电学指标246

7.1.1 LED的正向电流IF246

7.1.2 LED正向电压VF247

7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系247

7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小250

7.1.5 电学参数测量250

7.2 LED光学特性参数251

7.2.1 发光角度251

7.2.2 发光角度测量251

7.2.3 发光强度IV251

7.2.4 波长（WL）255

7.3 色度学和LED相关色参数257

7.3.1 CIE标准色度学系统简介257

7.3.2 显色指数CRI262

7.3.3 色温262

7.3.4 国际标准色度图264

7.3.5 什么是CIE 1931264

7.3.6 CIE 1931 XY表色方法266

7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED267

7.4.1 光色电参数综合测试仪说明267

7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理268

7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件269

7.5 LED主要参数的测量269

7.5.1 LED光度学测量269

7.5.2 LED色度学测量273

7.5.3 LED电参数测量273

第8章 LED封装防静电知识276

8.1 静电基础知识276

8.1.1 静电基本概念276

8.1.2 静电产生原因277

8.1.3 人体所产生的静电279

8.1.4 工作场所产生的静电280

8.2 静电的检测方法与标准283

8.2.1 静电检测的主要参数283

8.2.2 静电的检测方法284

8.3 如何做好防静电措施287

8.3.1 静电控制系统287

8.3.2 人体静电的控制287

8.3.3 针对LED控制静电的方法288

8.3.4 防静电标准工作台和工作椅289

8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准291

附录292

附录A LED晶片特性表292

附录B 中国大陆LED芯片企业大全293

附录C 国内外现有LED测试标准一览表295

附录D ASM-Eagle60和k＆s1488机型焊线工艺规范297

附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表303

参考文献319