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第1章　表面贴装技术和元器件（SMT/SMC·SMD）1

1.1　SMT的组成1

1.2　SMD具备的基本条件2

1.3　表面贴装电阻和电容识别标记2

1.4　表面贴装元器件技术性能参数7

1.5　SMD的包装规定与要求28

1.6　表面贴装集成电路材料性能要求31

1.7　SMD使用时的注意事项37

1.8　表面贴装元器件各种试验要求38

1.9　SMT生产现场的防静电要求44

第2章　基板与图形48

2.1　表面贴装对PCB的要求48

2.2　表面贴装用电路板性能49

2.3　PCB设计尺寸的规定51

2.4　表面贴装PCB的力学性能52

2.5　表面贴装元件的焊区设计53

2.6　PCB的整板与子板的拼板原则与要求63

2.7　PCB图形制作要求66

2.8　不同表面贴装集成电路的间距和电场强度关系67

2.9　对不同绝缘材料上的银电极施行的迁移试验67

2.10　在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求68

2.11 BGA的IPC标准规范参数（IPC-7095、IPC-7525）69

2.12　SMD、BGA模板开口尺寸规范（IPC-7525）71

第3章　表面贴装用材料72

3.1　贴片胶72

3.1.1　贴片胶选择基准72

3.1.2　贴片胶涂敷工艺要求74

3.1.3　贴片胶固片后粘合强度值76

3.1.4　贴片胶粘接力测定法77

3.1.5　贴片胶扩展率测定法77

3.1.6　贴片胶使用上的注意事项77

3.2　焊膏与印制78

3.2.1　焊膏的选择要求78

3.2.2　焊膏品种与特性79

3.2.3　焊膏特性和贴装电路引线间距的关系80

3.2.4　焊膏用助焊剂的分类80

3.2.5　影响焊膏印制性能的各种因素81

3.2.6　对焊膏印制性能产生影响的各种因素81

3.2.7　焊膏的粒径与脱膜性、焊料球的关系81

3.2.8　对焊膏的要求特性和相关因素82

3.2.9　焊膏合金粉末尺寸规定和分类82

3.2.10　焊膏的粘度、触变系数与印制性能的关系83

3.2.11　焊膏粉末粒子直径和氧化物体积的关系84

3.2.12　焊膏合金粉末粒子（球形）直径和氧化物厚度与比例的关系84

3.2.13　焊膏在印制时的厚度和再流后的厚度变化84

3.2.14　焊膏印制时间同温度的关系85

3.2.15　焊膏印制时间同湿度的关系85

3.2.16　焊膏高精度印制工艺条件85

3.2.17　常用不同丝网材料性能比较86

3.2.18　金属网板的常用标准尺寸86

3.2.19　由SOP、QFP的不同引线间距设定焊膏印制用金属丝网开口尺寸87

3.2.20　印制丝网的几何特性87

3.2.21 网板开孔形状与焊料球发生数的关系88

3.2.22　焊膏使用时的注意事项88

3.2.23　免清洗焊膏特征和使用性能89

3.3　SMT用焊料90

3.3.1　表面贴装焊接对焊料的特性要求90

3.3.2　焊料选用的注意事项90

3.3.3　Sn和Pb的物理特性91

3.3.4　表面贴装用Sn-Pb焊料的标准状态图92

3.3.5　Sn-Pb系焊料的物理特性92

3.3.6　Sn-Pb系焊料特征性能92

3.3.7　焊料合金的蠕变特性98

3.3.8　表面贴装用焊料的疲劳寿命比较99

3.3.9　不同焊料的疲劳寿命比较100

3.3.10　对60Sn-40Pb焊料添加各种元素给润湿时间产生的影响101

3.3.11　各种金属对60Sn-40Pb焊料的溶解速度101

3.3.12　给60Sn-40Pb焊料（波峰液）添加元素后对锡渣（氧化物）生存量的效果102

3.3.13　60Sn-40Pb和62Sn-36Pb-2Ag焊料的焊接时间和化合物生长速度102

3.3.14　高温焊料的组成和熔点104

3.3.15　低温焊料的组成和熔点105

3.4　焊剂105

3.4.1　对表面贴装用焊剂的要求105

3.4.2　树脂类焊剂和成分组成105

3.4.3　焊剂的作用106

3.4.4　助焊剂的物理特性106

3.4.5　助焊剂残渣产生的不良与对策106

3.4.6　QQ-S-571E规定的焊剂分类代号107

3.4.7　美国的合成型松香系焊剂分类规定107

3.4.8　助焊剂的分类（MIL标准）107

3.4.9　松香的等级与透光率108

3.4.10　用于焊剂的溶剂品种与主要特性108

3.4.11　作为活性剂使用的化合物分类109

3.4.12　国外焊剂试验方法与标准代号109

3.4.13　助焊剂喷涂方式和工艺因素110

3.4.14　焊剂发泡式涂敷工艺参数选用110

3.4.15　免洗焊膏用助焊剂应具备的条件111

3.4.16　免清洗助焊剂的主要特性111

3.5　无铅化组装技术和应用数据112

3.5.1　无铅焊料的开发特性112

3.5.2　无铅焊料的分类112

3.5.3　无铅焊料的基本性能114

3.5.4　常用无铅焊料的特性117

3.5.5　无铅波峰焊接122

3.5.6　无铅回流焊接124

3.5.7　电子元器件无铅化技术126

第4章　焊接／清洗130

4.1　SMD焊接方式分类130

4.2　影响焊接性能的各种因素131

4.3　金属的表面处理和焊接性能关系132

4.4　不同焊接端子的参考润湿力和理论润湿力132

4.5　采用润湿曲线表示润湿时间和润湿力133

4.6　评价SMD润湿性的弯月图试验方法133

4.7　焊接性能评价方法的分类134

4.8　不同材料的导热系数135

4.9　熔融Sn和固体Cu之间形成合金层的种类和厚度136

4.10　焊料界面能量的变化所对应的接触角变化136

4.11　可焊性的测定和评价方法137

4.12　推荐的SMD波峰焊接工艺条件137

4.13　推荐的SMD再流焊接工艺条件138

4.14　用于SMD汽相焊接（VPS）的工艺条件138

4.15　SMD烙铁焊接方式的规定138

4.16　N2再流焊的优缺点139

4.17　表面贴装焊接的不良原因和防止对策139

4.18　关于清洗剂的使用规定141

4.19　电子产品清洁度分类和范围141

4.20　替代型清洗剂应具备的特性141

4.21　水清洗的特征和主要方法说明142

4.22　影响清洗效率的主要因素143

4.23　替代清洗剂的主要分类143

4.24　替代型清洗剂的性能特征144

4.25　硅系清洗剂146

4.26　印制电路板清洗性质比较148

4.27　PCB清洁度测定的MIL标准148

第5章　检测／贴装／设备维护150

5.1　SMT优选工艺流程150

5.2　来料检测的主要内容151

5.3　表面贴装常用工艺实例152

5.4　SMD在基板上的贴装范围规定153

5.5　SMD在基板贴装的高度规定153

5.6　表面贴装过程中的检查项目153

5.7　常用焊接检查方式154

5.8　对SMD焊接点图像检测常用方式154

5.9　采用多头摄像和激光扫描方式检测SMD焊点的质量评价155

5.10　SMA测试点和测头的优选顺序156

5.11　焊点检测方式的比较157

5.12　X线检查的特征、内容比较157

5.13　BGA、CSP检测用X线检查装置技术参数（微聚焦型）158

5.14　PCB自动检查装置的主要特性（实例）159

5.15　6001在线测试系统（技术参数）159

5.16　高速贴片机的常规调整顺序160

5.17　高速贴片机易损件的更换与调整162

5.18　贴片机日常检查要求163

5.19　贴片机的日常维修要求和规定164

5.20　SMD贴装机润滑用油脂品种166

第6章　故障分析与对策技巧167

6.1 电子产品组装的故障和可靠性评价167

6.1.1 “学习故障”的重要性167

6.1.2　对应故障的意识变化167

6.1.3　故障事例的收集167

6.1.4　面对故障168

6.2　故障分析的必要性和故障的种类169

6.2.1　故障分析的分类169

6.2.2　故障分析的必要性169

6.2.3　故障的种类170

6.2.4　故障模式和故障机理170

6.2.5　故障物理171

6.2.6　故障物理MODEL171

6.2.7　使用故障分析机器的必要性173

6.3　电子产品组装的可靠性要因174

6.3.1　电子产品组装的品质、可靠性控制174

6.3.2　电子部品组装时的不良因素175

6.3.3　焊接的可靠性175

6.3.4　组装的可靠性177

6.3.5　部品供应商的选定178

6.4　故障分析与对策技巧实例179

6.4.1　印制电路基板179

6.4.2　半导体封装IC185

6.4.3　电容器190

6.4.4　线圈、电源、变压器198

6.4.5　连接器、开关、继电器200

6.4.6　电缆、连接插头207

6.4.7　焊料的裂缝210

6.4.8　润湿不良218

6.4.9　立碑现象222

6.4.10　桥联不良223

6.4.11　离子性迁移227

6.4.12　锡须235

附录241

附录A　SMT工程师技能测定241

A.1　SMT工程师技能测定目的、要求和内容范围241

A.2　表面贴装基础技能测定242

A.3　表面贴装焊接基本知识测定249

A.4　印制电路板（基板）贴装技能测定264

A.5　SMT制作工艺和模板检测技能测定271

A.6　焊接工艺与设备方面的技能测定280

A.7　表面贴装焊接后的清洗／检查技能测定288

A.8　焊点可靠性和使用标准方面的技能测定299

附录B　SMT常用标准307

B.1　BGA·CSP组装状态的环境与耐久性试验方法307

B.2　表面贴装元件的可焊性试验方法（平衡法）330

B.3　表面贴装元件的焊接试验方法343

B.4　表面贴装元件的机械强度试验方法356

B.5　使用焊膏的表面贴装元件可焊接性试验方法（平衡法）367

B.6　表面贴装元件耐超声波清洗试验方法377

B.7　表面贴装元件的回流焊耐热性试验用温度曲线规定379

参考文献383