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PADS Logic/Layout原理图与电路板设计PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
![PADS Logic/Layout原理图与电路板设计](https://www.shukui.net/cover/70/30790886.jpg)
- 周润景,江思敏等编著 著
- 出版社: 北京:机械工业出版社
- ISBN:9787111340195
- 出版时间:2011
- 标注页数:354页
- 文件大小:144MB
- 文件页数:364页
- 主题词:电子电路-电路设计:计算机辅助设计-软件包,PADS
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图书目录
第1章 印制电路板的基础知识1
1.1 印制电路板概述1
1.1.1 印制电路板的结构1
1.1.2 元件封装1
1.1.3 铜膜导线2
1.1.4 助焊膜和阻焊膜3
1.1.5 层3
1.1.6 焊盘和过孔3
1.1.7 丝印层4
1.1.8 覆铜4
1.2 PCB设计流程4
1.3 PCB设计的基本原则6
1.3.1 布局6
1.3.2 布线7
1.3.3 焊盘大小8
1.3.4 PCB电路的抗干扰措施8
1.3.5 去耦电容配置9
1.3.6 各元件之间的接线9
1.4 PCB制造材料10
1.5 PCB的结构11
1.6 PCB的叠层设计14
1.6.1 多层板14
1.6.2 6层板16
1.6.3 4层板16
1.6.4 叠层设计布局快速参考17
1.7 PCB的布线配置17
1.7.1 微带线18
1.7.2 带状线18
1.8 PCB设计和电磁兼容19
1.9 PCB设计常用术语21
练习题22
第2章 PADS Logic基础23
2.1 PADS Logic概述23
2.2 PADS Logic的设计环境24
2.2.1 PADS Logic设计图形界面24
2.2.2 PADS Logic的菜单命令25
2.2.3 PADS Logic的常用工具栏命令29
2.2.4 右键快捷菜单30
2.2.5 无模命令31
2.2.6 状态窗口和状态条31
2.3 设置PADS Logic的环境参数32
2.3.1 全局参数设置32
2.3.2 原理图设计参数的设置34
2.3.3 字体和文本的设置36
2.3.4 线宽的设置36
2.4 PADS Logic的视图操作37
2.4.1 使用视图菜单命令37
2.4.2 使用鼠标40
2.4.3 使用的快捷键40
2.4.4 使用状态窗口40
2.5 设置原理图的颜色41
2.6 PADS Logic的文件管理41
练习题43
第3章 PADS Logic原理图设计44
3.1 原理图的设计步骤44
3.1.1 电路设计的一般步骤44
3.1.2 原理图设计的一般步骤44
3.2 建立原理图和设置图纸45
3.2.1 建立新的原理图文件45
3.2.2 设置图纸46
3.2.3 原理图的多张图纸设计46
3.3 添加和删除元件47
3.3.1 添加元件47
3.3.2 调整元件的方向49
3.3.3 删除元件49
3.4 元件库管理49
3.4.1 元件库管理器49
3.4.2 加载元件库50
3.4.3 导入元件库的数据51
3.4.4 导出元件库的数据52
3.4.5 创建新的元件库文件53
3.4.6 向元件库添加新的图元54
3.4.7 从元件库删除图元54
3.4.8 编辑元件库的某个图元54
3.4.9 复制元件库的某个图元55
3.4.10 打印库的图元55
3.5 编辑元件56
3.5.1 编辑元件的流水号和类型56
3.5.2 设置元件的PCB封装57
3.5.3 设置文本的可见性57
3.5.4 设置元件的属性58
3.5.5 设置未使用的引脚58
3.6 设置电阻、电容和电感值59
3.7 元件位置的调整60
3.7.1 对象的选取61
3.7.2 元件的移动62
3.7.3 元件的旋转62
3.7.4 复制粘贴元件62
3.8 连接线路63
3.8.1 新的连线63
3.8.2 在不同页面间连线64
3.8.3 浮动连线66
3.8.4 选择连线66
3.8.5 删除连线66
3.9 放置电源与接地元件66
3.10 添加总线并连接总线67
3.10.1 添加总线68
3.10.2 连接总线70
3.10.3 快速连接总线70
3.11 添加网络72
3.12 添加文本73
3.12.1 添加普通文本73
3.12.2 添加变量文本74
3.13 电路图示意74
练习题77
第4章 层、设计规则和报表79
4.1 设置电路板层79
4.1.1 显示层信息79
4.1.2 设置层类型79
4.1.3 设置电气层数81
4.1.4 设置层的厚度81
4.1.5 设置非电气层数82
4.2 设计规则定义82
4.2.1 默认的规则82
4.2.2 类规则87
4.2.3 网络规则88
4.2.4 条件规则89
4.2.5 差分对规则90
4.2.6 设置规则报告92
4.3 生成材料清单(BOM)和其他报表92
4.3.1 生成材料清单(BOM)92
4.3.2 生成其他报告内容95
4.4 生成SPICE网络表96
4.5 生成网络表97
4.5.1 生成PCB网络表97
4.5.2 网络表导入PADS Layout98
练习题99
第5章 制作元件与建立元件库100
5.1 元件编辑器100
5.1.1 CAE图形编辑器101
5.1.2 元件编辑器102
5.1.3 元件类型编辑器103
5.2 创建元件的CAE图形104
5.2.1 手动绘制CAE图形104
5.2.2 添加元件引脚105
5.2.3 保存74LS14元件的CAE图形107
5.2.4 使用向导创建CAE图形107
5.3 创建并设置元件108
5.3.1 创建CAE图形108
5.3.2 设置引脚号109
5.3.3 设置引脚名称110
5.3.4 设置引脚类型111
5.3.5 设置门交换值111
5.3.6 设置引脚顺序112
5.3.7 调整标签的位置112
5.3.8 添加或设置标签113
5.3.9 保存元件113
5.4 设置元件的电气属性114
5.4.1 设置元件的逻辑类型114
5.4.2 设置元件的普通信息115
5.4.3 设置元件的逻辑门数115
5.4.4 分配元件的引脚117
5.4.5 设置元件的电源引脚118
5.4.6 设置元件的PCB封装119
5.4.7 设置元件的属性119
5.5 创建新的元件库121
练习题122
第6章 PADS Layout的属性设置123
6.1 PADS Layout界面介绍123
6.2 PADS Layout的菜单126
6.2.1 File菜单126
6.2.2 Edit菜单130
6.2.3 View菜单134
6.2.4 Setup菜单136
6.2.5 Tools菜单137
6.2.6 Help菜单141
6.3 PADS Layout与其他软件的链接141
练习题149
第7章 定制PADS Layout环境150
7.1 Options参数设置150
7.1.1 Global选项卡设置150
7.1.2 Design选项卡设置151
7.1.3 Routing选项卡设置155
7.1.4 Thermals选项卡设置158
7.1.5 Dimensioning选项卡设置159
7.1.6 Teardrops选项卡设置162
7.1.7 Drafting选项卡设置163
7.1.8 Grids选项卡设置165
7.1.9 Split/Mixed Plane选项卡设置166
7.1.10 Die Component选项卡设置168
7.1.11 Via Patterns选项卡设置168
7.1.12 Display选项卡设置169
7.1.13 Tune/DiffPairs选项卡设置169
7.2 设置Setup参数170
7.2.1 设置Pad Stacks参数170
7.2.2 设置Drill Pairs参数172
7.2.3 设置Jumpers(Single Layer Jumpers)参数173
7.2.4 设置Design Rules参数174
7.2.5 设置Layers参数184
7.2.6 设置Display Colors(显示颜色)及Origin(原点)185
练习题188
第8章 PADS Layout的基本操作189
8.1 视图控制方法189
8.2 PADS Layout的4种视图模式189
8.3 无模式命令和快捷键190
8.4 循环选择(Cycle Pick)194
8.5 过滤器基本操作194
8.5.1 鼠标右键菜单过滤器194
8.5.2 Selection Filter对话框195
8.6 元器件基本操作196
8.6.1 属性设置196
8.6.2 添加新标签197
8.7 绘图基本操作197
8.7.1 绘制板框197
8.7.2 绘制2D线和标注文本198
8.7.3 绘图模式下的弹出式菜单200
第9章 元器件类型及库管理201
9.1 PADS Layout的元器件类型201
9.2 Decal Editor(封装编辑器)界面简介201
9.3 封装向导202
9.3.1 DIP向导203
9.3.2 SOIC封装向导206
9.3.3 Quad封装向导207
9.3.4 Polar封装向导208
9.3.5 Polar SMD封装向导209
9.3.6 BGA/PGA封装向导209
9.4 不常用元器件封装举例211
9.5 建立元器件类型216
9.6 库管理器223
练习题227
第10章 布局228
10.1 布局前的准备228
10.1.1 绘制电路板边框228
10.1.2 组件隔离区的绘制229
10.1.3 元器件的散布(Disperse)230
10.1.4 与布局相关的设置231
10.2 布局应遵守的原则233
10.3 手工布局234
10.3.1 移动、旋转等操作234
10.3.2 对齐操作238
10.3.3 元器件的推挤239
练习题240
第11章 布线241
11.1 布线前的准备241
11.2 布线的基本原则244
11.3 布线操作244
11.3.1 增加布线(Add Route)245
11.3.2 动态布线(Dynamic Route)248
11.3.3 草图布线(Sketch Route)248
11.3.4 自动布线(Auto Route)249
11.3.5 总线布线(Bus Route)249
11.3.6 添加拐角(Add Corner)249
11.3.7 分割布线(Split)250
1 1.3.8 添加跳线(Add Jumper)250
11.3.9 添加测试点(Add Test Point)251
11.4 控制鼠线的显示和网络颜色的设置257
11.5 自动布线器的使用260
11.5.1 自动布线器的界面260
11.5.2 自动布线器使用实例261
11.5.3 自动布线器Router与Layout的同步267
练习题268
第12章 覆铜及平面层分割269
12.1 覆铜269
12.1.1 铜箔(Copper)269
12.1.2 灌铜(Copper Pour)271
12.1.3 灌铜管理273
12.2 平面层(Plane)275
练习题277
第13章 自动标注尺寸278
13.1 自动标注尺寸模式简介278
13.1.1 两个端点的捕捉方式278
13.1.2 两个端点引出的边界模式279
13.1.3 标注基准线的模式279
13.2 尺寸标注操作281
13.2.1 自动标注方式281
13.2.2 水平标注方式282
13.2.3 垂直标注方式282
13.2.4 对齐标注方式282
13.2.5 旋转标注方式283
13.2.6 角度标注方式284
13.2.7 圆弧标注方式284
13.2.8 引出线标注方式286
第14章 工程修改模式操作287
14.1 工程修改模式简介287
14.2 ECO工程修改模式操作288
14.2.1 增加连接工具289
14.2.2 删除连接工具289
14.2.3 增加走线工具290
14.2.4 增加元器件工具290
14.2.5 删除元器件工具291
14.2.6 更改元器件封装工具292
14.2.7 元器件标号更改工具293
14.2.8 网络名称更改工具293
14.2.9 删除网络工具294
14.2.10 交换引脚工具294
14.2.11 交换门工具294
14.2.12 自动重新编号工具294
14.2.13 自动交换工具296
14.2.14 自动终端分配工具297
14.2.15 增加复用模块工具297
14.3 比较和更新298
练习题302
第15章 设计验证303
15.1 设计验证简介303
15.2 设计验证的使用303
15.2.1 间距验证304
15.2.2 连接性验证307
15.2.3 高速验证307
15.2.4 验证平面层310
15.2.5 测试点验证311
15.2.6 制造方面错误的验证312
练习题313
第16章 定义CAM文件314
16.1 CAM文件简介314
16.2 光绘输出文件的设置316
16.2.1 Routing/Split Plane类型318
16.2.2 Plane类型320
16.2.3 Silkscreen类型322
16.2.4 Paste Mask类型324
16.2.5 Solder Mask类型326
16.2.6 Assembly类型328
16.2.7 Drill Drawing类型328
16.2.8 NC Drill类型330
16.3 打印输出331
16.4 绘图输出332
练习题332
第17章 CAM输出和CAM Plus333
17.1 CAM350用户界面介绍333
17.1.1 CAM 350的菜单335
17.1.2 CAM350的工具栏340
17.2 CAM350的快捷键及D码340
17.3 CAM350中Gerber文件的导入344
17.4 CAM的排版输出345
17.5 CAM Plus的使用353