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目录1

第一章　配位离子电解沉积的基本过程1

1.1　水合金属配位离子的电解沉积过程1

1.1.1　水合金属配位离子的电解沉积1

1.1.2　水合金属离子的配位与络合2

1.1.3　电镀过程概述3

1.1.4 电极反应的速度和镀层品质的关系6

1.2.2 电极的表面状态8

1.2.1 电场强度8

1.2　获得良好镀层的条件8

1.2.3　配位离子的形态与结构9

1.2.4　配位离子的传输速度9

1.2.5 添加剂10

1.3　配位体对金属离子电解沉积速度的影响11

1.3.1　水合金属离子的电极反应速度与其内配位水取代反应速度的关系11

1.3.2　配位体配位能力的影响12

1.3.5　桥联配位体的影响13

1.3.3　配位体浓度的影响13

1.3.4　配位体形态（或镀液pH）的影响13

1.3.6　多种配位体的竞争14

1.3.7　易吸附配位体的影响15

1.3.8　表面活性物质的影响15

第二章　有机添加剂的阴极还原16

2.1　有机添加剂的吸附、还原和它的光亮作用16

2.2　有机添加剂的还原与还原电位17

2.2.1 有机物还原电位的表示法17

2.2.2　有机物还原的半波电位18

2.3　有机添加剂的电解还原条件与还原产物20

2.3.1　醛、酮类有机物的电解还原21

2.3.2　不饱和烃的电解还原24

2.3.3　亚胺的电解还原25

2.3.4　其他类有机物的电解还原26

2.4.1　诱导效应与共轭效应28

2.4　取代基对添加剂还原电位的影响28

2.4.2　Hammett方程与取代基常数30

2.4.3　取代基对有机添加剂还原电位的影响33

2.5　镀镍光亮剂的阴极还原35

2.5.1 第一类（或初级）光亮剂的阴极还原35

2.5.2 第二类（或次级）光亮剂的阴极还原37

第三章　光亮电镀理论40

3.1　光亮电镀的几种理论40

3.1.1 细晶理论40

3.1.2　晶面定向理论40

3.1.3　胶体膜理论42

3.1.4　电子自由流动理论43

3.2　平滑细晶理论44

3.2.1　提出平滑细晶理论的依据44

3.2.2　表面平滑对光亮的影响44

3.3.1 晶核形成速度与超电压的关系47

3.3　获得细晶镀层的条件47

3.2.3　表面晶粒尺寸对光亮的影响47

3.3.2　添加剂做为晶粒细化剂48

第四章　整平作用与整平剂50

4.1　整平剂的整平作用50

4.1.1　微观不平表面的物理化学特征50

4.1.2　整平作用的类型51

4.1.3　整平作用的机理52

4.2　整平能力的测定方法53

4.2.1　“V”形微观轮廓法53

4.2.2　假正弦波法54

4.2.3　梯形槽法55

4.2.4 电化学测量法56

4.3　镀镍整平剂57

4.3.1　炔类化合物的整平作用57

4.3.2 炔类整平剂的结构对整平能力的影响58

4.3.3　含氮杂环类整平剂的整平作用60

4.4.1 染料类整平剂的整平作用62

4.4　酸性光亮镀铜整平剂62

4.4.2　取代基对酸性光亮镀铜整平剂其整平能力的影响63

4.4.3 多种整平剂的协同效应66

第五章　表面活性剂及其在电镀中的作用68

5.1　表面活性剂的结构与性能68

5.1.1　表面活性剂的结构与分类68

5.1.2　表面活性剂的基本性质70

5.2　表面活性物质在电极溶液界面上的吸附及对电镀过程的影响77

5.2.1 电极溶液界面上吸附现象的特征77

5.2.2 电解液对电极的润湿现象及其在电镀中的应用78

5.2.3 电镀添加剂的选择79

5.3　表面活性剂在电镀中的应用80

5.3.1　在镀镍液中的应用80

5.3.2　在镀铜液中的应用81

5.3.3　在镀锌和镀镉液中的应用82

5.3.4　在镀锡和锡合金液中的应用83

5.3.5　在镀铬液中的应用84

5.3.6　在复合镀液中的应用85

第六章　添加剂对镀层性能的影响86

6.1　电镀层的内应力86

6.1.1 内应力的种类86

6.1.2 内应力的特点87

6.1.3 添加剂对镀层内应力的影响88

6.1.4　产生内应力的机理90

6.2.1 常见镀层的力学性能91

6.2　添加剂对镀层力学性能的影响91

6.2.2 添加剂对镀层力学性能的影响94

第七章　电镀前处理用添加剂98

7.1　脱脂的方法与原理98

7.1.1　金属表面脏物的种类98

7.1.2　脱脂方法的种类与特点99

7.1.3　脱脂剂的作用99

7.2　碱脱脂剂的主要成分及作用101

7.2.1　碱性脱脂的主要成分101

7.2.2　脱脂剂主要成分的性能比较102

7.3　硬水软化剂103

7.3.1　聚合磷酸盐104

7.3.2　有机多膦酸盐105

7.3.3　有机羧酸盐106

7.4　表面活性剂107

7.4.1　脱脂用表面活性剂的类型107

7.4.2 阴离子表面活性剂108

7.4.3 非离子表面活性剂110

7.4.4 阴、非离子表面活性剂的协同作用112

7.5　酸洗添加剂115

7.5.1　锈垢的消除115

7.5.2　酸洗添加剂116

第八章　镀镍添加剂118

8.1　镀镍电解液的基本类型118

8.1.1　概述118

8.1.4　第三代光亮镀镍120

8.1.3　第二代光亮镀镍120

8.1.2　第一代光亮镀镍120

8.1.5　第四代光亮镀镍121

8.1.6　普通和光亮镀镍液的类型125

8.1.7　多层镀镍液的类型130

8.2　镀镍添加剂的类型132

8.2.1 光亮剂和整平剂132

8.2.2 改变镍镀层电化学性能的添加剂132

8.2.4　其他功能的添加剂133

8.2.3 防针孔剂133

8.3　两类光亮剂的特征及功能135

8.3.1　第一类光亮剂的基本特征136

8.3.2　第二类光亮剂的基本特征137

8.3.3 两类光亮剂联合使用的效果139

8.4　镀镍光亮剂的分子结构与其性能的关系141

8.4.1　镀镍光亮剂分子结构的基本特征141

8.4.2　单一镀镍光亮剂的作用141

8.4.4　含氮杂环化合物的光亮、整平性能143

8.4.3　α、β不饱和酯或丙烯的光亮、整平作用143

8.4.5　诱导效应及空间位阻对光亮、整平性能的影响144

8.5　多层镀镍添加剂144

8.5.1　半光亮镀镍添加剂与二层镀镍144

8.5.2　高硫镍添加剂与三层镀镍148

第九章　镀铜添加剂150

9.1　镀铜电解液的基本类型150

9.1.1　各种镀铜液的性能比较150

9.1.2　氰化铜镀液153

9.1.3　酸性硫酸铜液155

9.1.4　焦磷酸铜镀液157

9.1.5 HEDP铜镀液157

9.2　光亮氰化物镀铜添加剂158

9.2.1　50多年来光亮氰化物镀铜添加剂的演化158

9.2.2　光亮氰化物镀铜添加剂的分类与性能160

9.3　光亮酸性镀铜添加剂161

9.3.1　近50年来酸性镀铜添加剂的演化162

9.3.2　酸性光亮镀铜添加剂的结构与分类164

9.3.3　酸性光亮镀铜添加剂的性能173

9.3.4　酸性光亮镀铜主要添加剂的合成方法175

9.4　焦磷酸盐镀铜添加剂178

9.4.1　50年来焦磷酸盐镀铜添加剂的演化178

9.4.2 光亮焦磷酸盐镀铜添加剂的类型与作用机理181

第十章　镀锌添加剂183

10.1　镀锌的发展史183

10.1.1　酸性光亮镀锌183

10.1.2　碱性氰化物镀锌184

10.1.3　锌酸盐镀锌185

10.1.4　焦磷酸盐镀锌186

10.2　镀锌电解液的基本类型186

10.2.1　碱性氰化物镀锌工艺186

10.2.2　锌酸盐镀锌工艺188

10.2.3　铵盐镀锌工艺189

10.2.4　无铵氯化物镀锌工艺190

10.2.5　硫酸盐镀锌工艺193

10.3　光亮氰化物镀锌添加剂194

10.3.1　50年来光亮氰化物镀锌添加剂的演化194

10.3.2 光亮氰化物镀锌添加剂的类型与性能195

10.4　光亮锌酸盐液镀添加剂200

10.4.1　30多年来光亮锌酸盐镀锌添加剂的演化200

10.4.2　光亮锌酸盐镀锌添加剂类型与性能203

10.5　光亮酸性镀锌添加剂208

10.5.1　80多年来光亮酸性镀锌添加剂的演化208

10.5.2　光亮酸性镀锌添加剂的类型与性能211

第十一章　酸性光亮镀锡和铅锡合金添加剂224

11.1　光亮锡和铅锡镀层的产生224

11.1.1　Sn2＋和Pb2＋的电化学性质224

11.1.2 阴离子的选择225

11.1.3　光亮镀层与添加剂226

11.1.4　添加剂和作业条件对光亮镀锡的影响227

11.2.1　酸性镀锡添加剂的演化230

11.2　酸性光亮镀锡添加剂的发展230

11.2.2　现代镀锡光亮剂的三种必要成分235

11.3　酸性半光亮镀锡及锡合金工艺239

11.3.1　酸性半光亮镀纯锡工艺239

11.3.2　酸性半光亮镀锡液的性能242

11.3.3　酸性半光亮镀锡层的性能244

11.3.4　酸性半光亮镀锡合金245

11.4.1　酸性光亮镀锡液的组成和操作条件246

11.4　酸性光亮镀锡工艺246

11.4.2　硫酸型光亮镀锡液的配制与维护248

11.4.3 甲基磺酸型光亮镀锡液的配制与维护248

11.4.4　ABT-X系列光亮镀锡液的性能249

11.4.5　ABT-X系列酸性光亮镀锡层的性能251

11.5　酸性光亮镀铅锡合金252

11.5.1　镀铅锡合金光亮剂的发展252

11.5.2　高速电镀铅锡合金工艺254

11.5.3　光亮磺酸镀铅锡合金工艺255

12.1.1　镀金的发展258

第十二章　电镀贵金属的添加剂258

12.1　镀金添加剂258

12.1.2　镀金的配位剂261

12.1.3　镀金的添加剂263

12.1.4　镀金电解液的类型、性能与用途266

12.2　镀银添加剂270

12.2.1　镀银添加剂的演化270

12.2.2　镀银光亮剂的类型与性质273

12.2.3　无氰镀银配位剂的发展278

12.2.4 目前我国使用的几项无氰镀银工艺282

第十三章　镀铬添加剂284

13.1　镀铬的发展284

13.2　铬电解沉积的机理288

13.2.1　铬酸液中配离子的形态288

13.2.2　获得光亮铬层的基本条件288

13.2.3　镀铬的机理289

13.3.1 催化剂291

13.3　镀铬添加剂291

13.3.2　铬雾抑雾剂295

13.3.3　三价铬离子296

13.3.4　其他特种添加剂296

13.4　镀铬电解液的基本类型297

13.4.1　普通镀铬液297

13.4.2　氟化物复合镀铬液297

13.4.3　氟硅酸盐复合镀铬液298

13.4.4　高效镀铬液299

13.4.5　微裂纹镀铬液300

13.4.6　微孔铬镀液301

13.4.7 黑铬镀液301

13.5　三价铬镀铬液302

13.5.1 三价铬和六价铬镀铬工艺的比较302

13.5.2　三价铬镀铬液的组成和操作条件303

14.1.1　化学镀铜层的性能与用途305

14.1　化学镀铜的原理与应用305

第十四章　化学镀铜添加剂305

14.1.2　化学镀铜工艺306

14.1.3　化学镀铜机理307

14.1.4　化学镀铜的经验速度定律309

14.2　化学镀铜的配位剂与还原剂311

14.2.1　化学镀铜液的成分311

14.2.2　配位剂或络合剂312

14.2.3　还原剂319

14.3　化学镀铜的稳定剂、促进剂和改性剂321

14.3.1 稳定剂321

14.3.2　促进剂324

14.3.3　改性剂326

第十五章　化学镀镍添加剂329

15.1　化学镀镍的原理与应用329

15.1.1　化学镀镍层的性能与用途329

15.1.2　常用化学镀镍工艺330

15.1.3　化学镀镍机理332

15.1.4　化学镀镍的诱发机理334

15.2　化学镀镍的配位剂、缓冲剂和还原剂336

15.2.1　化学镀镍的成分336

15.2.2　配位剂或络合剂338

15.2.3 缓冲剂341

15.2.4　还原剂342

15.3　化学镀镍的稳定剂、促进剂和改良剂344

15.3.1　稳定剂344

15.3.2　促进剂345

15.3.3　改良剂347

附录Ⅰ 电镀常用化学品的性质与用途349

附录Ⅱ 常用化合物的金属含量和溶解度358

附录Ⅲ 某些元素的电化当量及有关数据362

附录Ⅳ　质子合常数和络合物稳定常数表365

附录Ⅴ 难溶化合物的溶度积388

参考文献394