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第一章 电子制造概述1

第一节 电子制造的基本概念1

一、制造与电子制造1

二、电子产品总成结构的分级4

第二节 电子制造技术回顾6

一、晶体管的发明7

二、集成电路的诞生7

三、MOS管的出现8

四、集成电路的发展9

五、电子封装技术的发展11

第二章 芯片设计与制造技术14

第一节 集成电路物理基础14

一、半导体的导电性14

二、PN结17

三、晶体管的工作原理18

第二节 集成电路设计原理24

一、集成电路的设计流程24

二、集成电路版图设计基础25

三、制版和光刻工艺27

四、MOS集成电路的版图设计28

五、双极型集成电路的版图设计30

第三节 微电子系统设计31

一、设计方法分类32

二、专用集成电路与设计方法33

三、门阵列设计方法34

四、可编程阵列逻辑35

五、通用阵列逻辑35

六、现场可编程门阵列37

第四节 芯片制造工艺38

一、硅材料39

二、洁净室分类41

三、氧化工艺41

四、化学气相沉积43

五、光刻44

六、光刻掩模（MASK）的制作48

七、扩散50

八、离子注入53

九、电极与多层布线54

十、CMOS集成电路制作过程54

第三章 元器件的互连封装技术57

第一节 引线键合技术57

一、键合原理57

二、键合工艺58

第二节 载带自动焊技术61

一、TAB技术的特点与分类62

二、TAB基带材料63

三、芯片凸点制作63

四、TAB互连封装工艺64

五、带凸点的载带制作66

第三节 倒装芯片技术67

一、倒装芯片技术特点67

二、凸点技术68

三、倒装焊工艺方法74

第四节 芯片级互连的比较77

第五节 元器件的封装77

一、塑料封装和陶瓷封装的特点77

二、插装IC的标准封装形式78

三、表面贴装器件的标准封装79

四、球栅阵列封装80

五、芯片级封装技术84

六、多芯片组件技术85

七、混合电路组件89

八、其他封装形式91

九、光电子器件封装92

第六节 元器件的包装93

一、引脚端金属化、可焊性及可靠性93

二、元件的包装95

第四章 无源元件制造技术97

第一节 概述97

一、什么是无源元件97

二、无源元件在电子产品中的地位97

第二节 制造无源元件的成膜技术98

一、薄膜成膜技术99

二、厚膜成膜技术101

第三节 制造无源元件的微调技术103

一、电阻微调103

二、电容微调104

第四节 无源元件的制造104

一、无源元件的物理分类104

二、分立式电阻器的制造105

三、分立式电容器的制造110

四、分立式电感器的制造113

五、集成式无源元件115

六、嵌入式无源元件119

七、电容嵌入技术122

八、电感嵌入技术122

第五章 光电子封装技术123

第一节 光电子封装的特点与结构123

一、光电子技术概述123

二、光电子封装的特点124

三、光电子封装的发展趋势125

第二节 光电子器件封装技术125

一、光电子器件和模块的封装形式125

二、光电子器件和模块的封装工艺126

第三节 光模块封装技术127

一、半导体发射光器件管芯封装127

二、半导体接收光器件管芯封装131

三、光模块封装中主要的工艺技术介绍133

第六章 微机电系统工艺技术139

第一节 微机电系统概述139

一、什么是微机电系统139

二、微机电系统的特点140

第二节 MEMS加工工艺141

一、体微加工技术142

二、表面微加工技术143

三、牺牲层技术144

四、LIGA技术145

第三节 微机电系统封装145

一、封装概述145

二、主要工艺148

三、MEMS封装注意事项148

四、倒装芯片技术在MEMS中的应用149

五、MEMS机构的失效分析151

第四节 常见的MEMS器件151

第七章 封装基板技术156

第一节 典型的印制电路板技术156

一、对常用基板材料性能要求156

二、常用的印制板材料158

三、PCB板的制作工艺160

四、激光柔性布线技术168

第二节 挠性基板与玻璃基板172

一、挠性基板173

二、玻璃基板187

第三节 微过孔技术198

一、印制电路板中的孔连接技术的发展198

二、微过孔的制作工艺200

三、选用原则206

第八章 电子组装技术207

第一节 电子组装技术概述207

一、表面贴装技术和通孔插装技术的比较207

二、表面贴装技术的组成208

三、表面贴装技术的特点208

四、电子组装方式及其工艺流程210

第二节 印刷技术212

一、模板212

二、焊膏印刷216

第三节 点胶技术219

一、贴片胶的性能219

二、贴片胶的类型220

三、贴片胶涂布方法220

第四节 贴片技术221

第五节 回流技术222

一、回流曲线222

二、加热因子224

第六节 波峰焊技术225

一、助焊剂的涂布226

二、预热228

三、焊接229

四、波峰焊工艺参数230

第七节 清洗技术232

一、清洗原理233

二、清洗类型234

第八节 返修技术236

一、返修概念236

二、返修过程237

第九节 其他组装技术239

一、无铅焊接技术239

二、COB、COF、COG技术243

三、封闭式印刷技术244

四、选择性焊接技术245

五、通孔回流焊接技术247

第九章 封装材料249

第一节 封装材料简介249

一、电子封装对封装材料的要求249

二、封装材料的类型250

第二节 金属材料254

一、引线键合用金属材料254

二、合金焊料260

三、IC封装用引线框架及材料265

第三节 高分子材料270

一、半导体封装对高分子材料的要求271

二、环氧树脂272

三、先进电子封装中的聚酰亚胺树脂281

四、合成胶粘剂285

第四节 陶瓷封装材料288

一、常用陶瓷封装材料288

二、陶瓷封装材料的制备290

第五节 复合材料290

一、电子制造中的金属基复合材料290

二、聚酰亚胺（PI）树脂／氮化铝（AlN）陶瓷复合材料297

三、导电胶298

四、焊膏300

第六节 封装新材料展望308

第十章 微电子制造设备309

第一节 半导体工艺设备309

一、外延设备310

二、化学气相淀积设备（CVD）310

三、光刻机311

第二节 IC封装设备313

一、芯片粘接机313

二、引线键合机315

三、倒装焊机316

第三节 组装工艺设备317

一、丝网印刷机318

二、贴片机320

三、波峰焊机332

四、回（再）流焊炉333

第四节 辅助生产与测试设备337

一、在线测试仪（ICT）337

二、功能测试337

三、自动光学检查（AOI）338

四、自动X射线检查（AXI）340

五、返工（修）（Rework）设备341

六、微分析设备343

参考文献345