图书介绍

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电镀新工艺
  • 广州电器科学研究所编 著
  • 出版社: 北京:机械工业出版社
  • ISBN:15033·(内)607
  • 出版时间:1974
  • 标注页数:82页
  • 文件大小:6MB
  • 文件页数:195页
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图书目录

无氰镀锌1

一、铵盐镀锌1

二、锌酸盐镀锌研究概况8

无氰镀镉11

无氰镀铜或铜合金不需要预镀的新方法14

一、无氰镀铜或铜合金前的浸铜工艺14

二、无氰镀铜或铜合金前的电化学活化工艺15

焦磷酸盐镀铜18

铜锡合金的电镀21

一、焦磷酸盐-低氰化物光亮镀铜锡合金21

二、焦磷酸盐镀低锡青铜23

三、滚镀高锡青铜27

镀银30

—、硫氰酸盐镀银30

二、硫代硫酸铵镀银31

三、以浸银代替镀银前的汞齐化处理31

四、银镀层的抗暗处理工艺32

镀铬39

—、无裂纹镀铬39

二、新四铬酸镀铬40

三、快速复合镀铬42

常温镀锡43

铝或铝合金的电镀和化学成膜45

一、铝或铝合金的电镀45

二、铝或铝合金的硬膜阳极氧化49

三、铝制件的磷铬化处理50

粉末冶金零件的电镀51

塑料电镀54

化学镀镍58

电镀用测试设备62

一、CH-1型镀层测厚仪62

二、晶体管直流电子伏特计64

三、霍尔槽试验简介67

一、含铬废水的电解处理71

二、含氰废水的电解处理75

三、含铬废水的化学处理76

不良镀层的退除方法78

附:电镀常用金属络合物的不稳定常数80

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