图书介绍
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![电镀新工艺](https://www.shukui.net/cover/66/32899358.jpg)
- 广州电器科学研究所编 著
- 出版社: 北京:机械工业出版社
- ISBN:15033·(内)607
- 出版时间:1974
- 标注页数:82页
- 文件大小:6MB
- 文件页数:195页
- 主题词:
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图书目录
无氰镀锌1
一、铵盐镀锌1
二、锌酸盐镀锌研究概况8
无氰镀镉11
无氰镀铜或铜合金不需要预镀的新方法14
一、无氰镀铜或铜合金前的浸铜工艺14
二、无氰镀铜或铜合金前的电化学活化工艺15
焦磷酸盐镀铜18
铜锡合金的电镀21
一、焦磷酸盐-低氰化物光亮镀铜锡合金21
二、焦磷酸盐镀低锡青铜23
三、滚镀高锡青铜27
镀银30
—、硫氰酸盐镀银30
二、硫代硫酸铵镀银31
三、以浸银代替镀银前的汞齐化处理31
四、银镀层的抗暗处理工艺32
镀铬39
—、无裂纹镀铬39
二、新四铬酸镀铬40
三、快速复合镀铬42
常温镀锡43
铝或铝合金的电镀和化学成膜45
一、铝或铝合金的电镀45
二、铝或铝合金的硬膜阳极氧化49
三、铝制件的磷铬化处理50
粉末冶金零件的电镀51
塑料电镀54
化学镀镍58
电镀用测试设备62
一、CH-1型镀层测厚仪62
二、晶体管直流电子伏特计64
三、霍尔槽试验简介67
一、含铬废水的电解处理71
二、含氰废水的电解处理75
三、含铬废水的化学处理76
不良镀层的退除方法78
附:电镀常用金属络合物的不稳定常数80