图书介绍
半导体器件典型缺陷分析和图例PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 张延伟主编 著
- 出版社： 北京：中国科学技术出版社
- ISBN：7504637831
- 出版时间：2004
- 标注页数：204页
- 文件大小：34MB
- 文件页数：212页
- 主题词：半导体器件－缺陷－分析
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图书目录
前言1
第一章 概论1
前言1
外部目检5
内部目检6
缺陷的确认或验证8
定义8
说明11
第二章 金属化层的典型缺陷分析及图例12
金属化层的机械损伤13
金属化层空洞和缺陷14
金属化层附着性不良14
金属化层表面的多晶形貌15
金属化层的跨接16
金属化层对准偏差16
金属化层腐蚀17
金属化层表面的晶化点18
第三章 玻璃钝化层和氧化层的典型缺陷分析及图例20
玻璃钝化层典型缺陷分析及图例22
氧化层典型缺陷分析及图例26
第四章 芯片划片和粘接系统的典型缺陷分析及图例28
芯片划片的典型缺陷分析及图例29
芯片粘接系统的典型缺陷分析及图例33
芯片在剪切力作用下的脱落方式及图例37
第五章 键合系统的典型缺陷分析及图例40
键合系统典型缺陷分析及图例43
键合拉力作用下键合系统出现的失效模式61
第六章 半导体器件封装腔体内部多余物分析及图例66
芯片表面多余物分析及图例67
器件封装壳体内的多余物71
第七章 半导体器件封装的典型缺陷分析及图例75
常见的半导体器件的封装形式75
器件封装缺陷分析及图例76
参考文献85