图书介绍
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![表面组装技术及工艺管理](https://www.shukui.net/cover/13/31910407.jpg)
- 王海峰,王红梅主编;胡祥敏,王志辉,黄亮国,符气叶副主编 著
- 出版社: 北京:电子工业出版社
- ISBN:9787121248184
- 出版时间:2015
- 标注页数:219页
- 文件大小:35MB
- 文件页数:230页
- 主题词:SMT技术-高等职业教育-教材
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图书目录
基础理论篇1
第1章 SMT概述和生产工艺认知1
1.1 电子组装技术基础1
1.1.1 基本概念1
1.1.2 电子组装技术的组成2
1.1.3 电子组装技术的演化3
1.2 SMT基本工艺流程4
1.2.1 相关概念4
1.2.2 SMT组装工艺的基本流程5
1.3 SMT生产体系的组成7
1.3.1 SMT生产线的组成7
1.3.2 5S知识8
1.3.3 质量管理体系11
1.4 表面组装技术现状与发展趋势13
习题13
第2章 表面组装元器件14
2.1 常用SMT元器件14
2.1.1 电阻器15
2.1.2 电容器17
2.1.3 电感器20
2.1.4 SMD分立组件21
2.1.5 集成电路23
2.2 元器件的包装形式和常用设备配件27
2.2.1 元器件的包装形式27
2.2.2 自动化生产时的常用设备配件28
习题29
第3章 锡膏和锡膏印刷技术30
3.1 焊锡膏30
3.1.1 焊锡膏的化学组成30
3.1.2 锡膏的分类31
3.1.3 锡膏存放领用管理32
3.1.4 焊料粉的相关特性及品质要求32
3.1.5 焊锡膏的物理特性33
3.2 网板34
3.2.1 网板制作的关键34
3.2.2 网板的各部分与焊锡膏印刷的关系35
3.3 锡膏印刷35
3.3.1 SMT印刷工艺参数36
3.3.2 影响焊锡膏印刷质量的因素37
3.4 焊锡膏印刷过程的工艺控制38
3.4.1 丝印机印刷参数的设定调整38
3.4.2 常见印刷缺陷及解决办法39
3.4.3 焊膏高度的检测39
3.5 锡膏印刷机介绍40
3.5.1 手工印刷机40
3.5.2 半自动印刷机40
3.5.3 全自动印刷机41
习题42
第4章 贴片44
4.1 基本原理44
4.2 贴片工艺要求44
4.2.1 贴装元器件的工艺要求44
4.2.2 保证贴装质量的三要素45
4.3 贴片工艺流程46
4.3.1 全自动贴片机的贴片工艺流程46
4.3.2 贴片机编程46
4.4 贴片机的类型50
4.4.1 动臂式贴片机50
4.4.2 转塔式贴片机51
4.4.3 复合式贴片机52
4.4.4 大型平行系统53
4.5 贴片机的结构54
4.5.1 机架54
4.5.2 PCB传送及承载机构54
4.5.3 驱动系统54
4.5.4 贴装头57
4.5.5 光学定位对中系统57
4.5.6 传感器61
4.5.7 计算机控制系统61
4.6 元件供料器的类型62
4.6.1 带状供料器62
4.6.2 管状供料器63
4.6.3 盘装供料器63
4.6.4 散装供料器63
4.7 光学系统性能评估要求64
习题66
第5章 焊接67
5.1 焊接原理67
5.1.1 润湿67
5.1.2 扩散68
5.1.3 冶金结合68
5.2 烙铁焊接68
5.2.1 烙铁的选择68
5.2.2 烙铁的作用69
5.3 再流焊技术69
5.4 波峰焊75
5.4.1 波峰焊的原理和工艺流程76
5.4.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求77
5.4.3 波峰焊工艺材料77
5.4.4 波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整78
5.4.5 波峰焊接质量要求80
5.4.6 波峰焊设备80
5.4.7 波峰焊接的工作过程81
习题82
第6章 SMT检测设备与产品可靠性检测84
6.1 SMT检测设备84
6.1.1 检测工具与目视检测84
6.1.2 自动光学检测仪86
6.1.3 X射线检测仪98
6.1.4 在线测试仪100
6.1.5 功能测试101
6.2 SMT产品可靠性检测101
6.2.1 来料检测101
6.2.2 SMT工艺过程检测104
技能实践篇122
第7章 电子产品的手工制作122
任务1 锡膏的手动搅拌及存储122
一、任务描述122
二、实际操作122
三、考核评价124
四、相关知识扩展125
任务2 锡膏的手动印刷126
一、任务描述126
二、实际操作126
三、考核评价128
四、相关知识扩展128
任务3 手动贴片129
一、任务描述129
二、实际操作129
三、考核评价130
四、相关知识扩展131
任务4 台式回流焊131
一、任务描述131
二、实际操作131
三、考核评价136
四、相关知识扩展136
任务5 用目测法检查137
一、任务描述137
二、实际操作137
三、考核评价141
任务6 用光学设备检测141
一、任务描述141
二、实际操作141
三、考核评价143
四、相关知识扩展144
任务7 用烙铁返修145
一、任务描述145
二、实际操作145
三、考核评价150
四、相关知识扩展150
任务8 FM贴片收音机手工制作152
一、任务描述152
二、任务实施153
三、考核评价161
习题162
第8章 SMT自动化生产163
任务1 锡膏的全自动印刷163
一、任务描述163
二、实际操作163
三、考核评价170
四、相关知识扩展170
任务2 全自动贴片171
一、任务描述171
二、实际操作172
三、考核评价183
任务3 全热风无铅回流焊183
一、任务描述183
二、实际操作184
三、考核评价191
四、相关知识扩展191
任务4 SMT生产线组建194
一、任务描述194
二、实际操作194
三、考核评价196
任务5 自动光学检测仪(AOI)编程197
一、任务描述197
二、实际操作197
三、考核评价203
任务6 LED电源制作204
一、任务描述204
二、实际操作204
三、考核评价216
四、相关知识扩展217
习题218
参考文献219