图书介绍

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电子装调实训教程
  • 谢檬著 著
  • 出版社: 西安交通大学出版社
  • ISBN:9787560598413
  • 出版时间:2018
  • 标注页数:144页
  • 文件大小:20MB
  • 文件页数:150页
  • 主题词:电子设备-装配(机械)-高等职业教育-教材;电子设备-调试方法-高等职业教育-教材

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图书目录

第1章 常用电子元器件1

1.1电阻器和电位器1

1.1.1电阻器和电位器的分类2

1.1.2电阻器和电位器的参数3

1.1.3电阻器和电位器的型号命名方法4

1.1.4电阻器标称阻值的标志方法5

1.2电容器7

1.2.1电容器的主要特性参数7

1.2.2电容器的标记方法8

1.2.3电容器的检测方法9

1.3电感器和变压器10

1.3.1电感器11

1.3.2变压器12

1.4二极管和三极管14

1.4.1二极管14

1.4.2三极管16

1.5集成电路19

1.5.1集成电路的分类19

1.5.2集成电路的封装20

1.5.3集成电路的引脚顺序识别20

1.5.4常用集成电路型号21

1.5.5集成电路的检测方法22

第2章 常用仪器、仪表的使用24

2.1电子测量仪器、仪表使用的注意事项24

2.2万用表的使用25

2.2.1指针式万用表的使用26

2.2.2数字式万用表的使用33

2.3示波器的使用35

2.3.1模拟示波器的使用35

2.3.2数字示波器的使用40

2.4函数信号发生器43

2.5直流稳压电源的使用47

2.6毫伏表的使用50

第3章 焊接工艺53

3.1焊接的基础知识53

3.1.1焊接的概念和分类53

3.1.2焊接的物理过程54

3.1.3焊接成功的条件55

3.2焊接材料55

3.2.1各种金属的可焊性56

3.2.2焊料56

3.2.3焊剂58

3.3手工焊接的工具60

3.3.1电烙铁60

3.3.2其他工具65

3.4手工焊接过程与操作要领66

3.4.1手工焊接的准备66

3.4.2手工焊接的过程67

3.5接线的手工焊接70

3.5.1导线的种类70

3.5.2导线选择71

3.5.3导线线头处理71

3.5.4导线的布线原则72

3.5.5接线焊接72

3.6质量检验及注意事项73

3.6.1外观观察检验法73

3.6.2带松香重焊检验法74

3.6.3焊点通电检验法75

3.6.4注意事项75

3.7手工拆焊75

3.7.1手工拆焊的工具75

3.7.2手工拆焊的基本原则76

3.7.3手工拆焊的注意事项76

3.8其他焊接77

3.8.1浸焊77

3.8.2波峰焊78

3.8.3再流焊79

3.8.4特殊元器件的焊接79

3.9表面贴装技术的手工焊接80

第4章 电子产品组装的一般流程82

4.1装配准备82

4.1.1元器件的检验、老化和筛选82

4.1.2清除元件表面的氧化层83

4.1.3元器件引脚上锡84

4.1.4焊接工具材料的准备84

4.1.5元器件参数性能的确认84

4.2印刷电路板的装配84

4.2.1印刷电路板的检验85

4.2.2元器件的安装85

4.2.3焊接87

4.2.4焊后清洗87

4.3整机装配88

4.4调试技术88

4.4.1单元电路调试技术88

4.4.2整机调试技术89

第5章 电子装调实例90

5.1MF47型指针式万用表的装调90

5.1.1MF47型指针式万用表总体结构90

5.1.2MF47型指针式万用表的测量原理92

5.1.3指针万用表的安装与焊接97

5.1.4万用表故障的排除101

5.2功率放大器的装调103

5.2.1功率放大器的工作原理103

5.2.2功率放大器的安装和调试105

5.3酒精探测仪的装调106

5.3.1酒精探测仪的工作原理106

5.3.2酒精探测仪的调试108

5.4光电式防盗报警系统的装调110

5.4.1 555构成的多谐振荡器110

5.4.2NE555定时器组成的红外发射电路113

5.4.3接收声光报警电路115

5.4.4电源电路116

5.4.5系统调试与分析116

第6章 电路仿真设计软件118

6.1Multisim仿真软件简介118

6.1.1Multisim操作界面118

6.1.2Multisim电路仿真实例122

6.2Protel99SE设计软件简介127

6.2.1Protel99SE设计流程128

6.2.2新建设计数据库文件128

6.2.3新建文件131

6.2.4电路原理图设计132

6.2.5网络表的生成137

6.2.6PCB设计138

6.2.7PCB板的设计步骤138

6.2.8PCB设计的基本原则143

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