图书介绍
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- 赵惇殳著 著
- 出版社: 北京:电子工业出版社
- ISBN:9787121081033
- 出版时间:2009
- 标注页数:231页
- 文件大小:50MB
- 文件页数:247页
- 主题词:电子设备-温度控制-设计
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图书目录
第1章 绪论1
1.1电子设备热设计的目的1
1.2电子设备的热环境2
1.3电子设备的热分类3
按冷却剂与被冷却元器件之间的配置分类3
按传热机理分类4
1.4电子设备热设计基本原则8
热设计的基本要求8
热设计的基本原则9
1.5电子设备冷却方法的选择10
第2章 电子设备热设计理论基础12
2.1导热12
导热基本定律12
导热微分方程14
平壁导热16
圆筒壁传热18
接触热阻19
2.2对流换热20
对流换热概述20
量纲分析及其在对流换热中的应用22
定性温度与特征尺寸25
自然对流换热计算26
强迫对流换热计算28
2.3辐射换热33
热辐射的基本概念33
热辐射的基本定律34
两物体之间的辐射换热计算38
辐射换热的网络分析41
2.4传热43
平壁的传热43
通过圆筒壁的传热44
通过肋壁的传热44
肋的温度分布及其换热效率46
第3章 电子设备的自然冷却50
3.1电子设备自然冷却的结构因素50
电子机箱机壳的热设计50
机壳通风孔面积的计算52
电子设备内部电子元器件的热安装技术52
3.2印制板组装件的自然冷却设计56
印制板印制导体尺寸的确定56
印制板上电子元器件的热安装技术57
减小电子元器件热应变的安装技术58
印制板导轨的热设计59
印制板组装件的热计算60
3.3半导体功率器件用散热器热计算62
晶体管的散热分析62
散热器的设计与应用65
微通道散热器65
散热器优化设计67
3.4高密度组装电子器件的低热阻技术68
基板技术68
有机介质材料69
芯片的微焊接技术70
热介质材料对内热阻的影响71
集成电路的热分析71
第4章 电子设备的强迫通风冷却75
4.1强迫通风冷却设计基本原则75
4.2强迫空气冷却的基本形式76
单个电子元器件的强迫空气冷却76
整机抽风冷却76
整机鼓风冷却77
大机柜中屏蔽插盒的通风冷却78
空心印制板的通风冷却80
4.3通风管道设计及压力损失计算83
通风管道设计83
通风系统压力损失计算84
压力损失的速度头计算方法87
4.4通风机的选择与应用92
通风机的分类92
通风机的功率和效率93
通风机特性曲线94
系统(风道)阻力特性和通风机工作点的确定95
通风机的选择95
通风机的串并联95
4.5结构因素对风冷效果的影响96
通风机的位置96
风道结构形式97
元器件的排列98
热源位置98
漏风的影响98
紊流器99
4.6射流冲击冷却100
第5章 电子设备的液体冷却104
5.1直接液体冷却104
发热的电子元器件直接浸入冷却液体(无蒸发)104
元器件或组件直接浸入冷却液(有蒸发)105
直接强迫液体冷却105
5.2间接液体冷却106
导热模块106
机箱(柜)空气-液体冷却108
5.3泵与热交换器110
泵的选择110
热交换器110
5.4冷却剂114
评价标准114
直接液体冷却的冷却液116
间接液体冷却的冷却液116
5.5液体冷却系统的设计116
5.6液体冷却系统的控制118
第6章 冷板设计121
6.1冷板的结构121
气冷式冷板121
液冷式冷板123
储热式冷板123
热管冷板124
各类冷板的选用原则124
6.2冷板的换热计算125
冷板的换热计算125
冷板的换热系数和效率127
6.3冷板的设计128
均温冷板的校核计算128
均温冷板的设计计算129
非均温冷板的换热计算131
6.4冷板的应用132
第7章 电子设备的蒸发冷却133
7.1蒸发冷却的基本原理133
蒸发冷却换热计算134
冷凝热计算135
7.2蒸发冷却系统分类136
直接蒸发冷却136
间接蒸发冷却137
消耗性蒸发冷却137
7.3蒸发冷却系统的组成138
电子管(发射管)138
蒸发锅139
冷凝器140
控制保护设备140
7.4蒸发冷却系统的设计计算140
7.5蒸发冷却的应用145
单个功率元器件的浸渍蒸发冷却145
高热流密度组件的浸渍蒸发冷却145
利用蒸发冷却,保持电子器件恒温146
固态相变冷却的应用147
7.6汽-水两相流冷却系统148
7.7超蒸发冷却150
蒸发效应150
过蒸发器与超蒸发器150
第8章 热电制冷152
8.1热电制冷的基本原理152
8.2热电制冷的热计算154
8.3串联型热电制冷器157
8.4热电制冷器的结构159
8.5热电制冷在电子设备中的应用161
第9章 热管163
9.1热管原理163
热管工作原理163
最大传热量166
9.2热管的特性与分类166
热管的特性166
热管的分类167
9.3热管的结构与材料169
管壳169
管心170
工作液172
9.4热管传热性能173
热管传热等效热路图173
热管的传热极限174
热管的典型性能177
9.5热管的设计与应用177
热管的设计177
热管的应用183
9.6热管的制造工艺185
机械零部件加工185
清洗185
管心的加工与组装185
焊接与检漏186
工作液(工质)的充装186
第10章 计算机辅助热分析187
10.1数值传热学的应用187
导热问题的数值计算187
导热问题计算机辅助分析188
对流换热的数值计算189
10.2数值计算方法191
微分方程的离散191
控制容积法离散三维对流—扩散方程193
10.3计算机辅助热分析建模技术与要求196
10.4计算机辅助热分析程序设计197
输入及数据维护模块198
网格生成及显示模块198
数值计算模块198
结果输出及显示模块198
10.5常用热分析软件及仿真实例199
几个主要热分析软件200
ICEPAK软件仿真实例202
第11章 电子设备热测试技术208
11.1温度测量208
11.2流体的压力测量216
液柱压力计216
弹簧式压力表218
11.3空气和液体流量的测量218
皮托管测定法219
热球风速仪220
转子流量计220
涡轮流量变送器221
孔板流量计222
附录A226
附录B227
附录C228
附录D229
参考文献230