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目录1

第1章　概论1

1.1　电子电器用胶黏剂1

1.2　电子电器用胶黏剂的分类2

1.3　电子电器用胶黏剂的基本性能3

1.3.1　绝缘胶黏剂的介电性能3

1.3.2　电子电器用胶黏剂的热性能14

1.3.3　电子电器用胶黏剂的耐湿性能20

1.3.4　电子电器用胶黏剂的耐环境性能23

1.3.5　电子电器用胶黏剂的耐燃性能26

1.4　电子电器用胶黏剂的发展情况27

第2章　电子电器用胶黏剂的基本原料30

2.1 电子电器用胶黏剂的粘料30

2.1.1 合成树脂30

2.1.2　合成橡胶35

2.1.3　天然高分子化合物38

2.1.4　无机物39

2.1.5　低分子化合物39

2.2　配合剂39

2.2.1　变定剂39

2.2.2　填充剂41

2.2.3　溶剂47

2.2.4　增塑剂50

2.2.5　增韧剂52

2.2.6　偶联剂54

2.2.7　其他物质58

第3章　电子电器用胶黏剂的粘接与固化原理61

3.1　电子电器用胶黏剂的粘接原理61

3.1.1 粘接件间的作用力61

3.1.2　粘接过程的界面化学63

3.1.3　粘接现象的理论解释65

3.2　胶黏剂的固化68

3.2.1　热熔胶的固化68

3.2.4　增塑糊型胶黏剂的固化69

3.2.3　乳液型胶黏剂的固化69

3.2.2　溶液型胶黏剂的固化69

3.2.5　反应型胶黏剂的固化70

3.3　粘接强度及其影响因素71

3.3.1 胶黏剂粘料的物理力学性能71

3.3.2　胶黏剂粘料的化学结构与粘接强度73

3.3.3　胶黏剂的物理结构与粘接强度78

3.3.4　影响粘接强度的物理因素79

第4章　电子电器用胶黏剂83

4.1　环氧树脂类胶黏剂83

4.1.1　环氧树脂类胶黏剂的原料83

4.1.2 电子电器用环氧树脂胶黏剂的制备101

4.1.3　常用电子电器用环氧树脂胶黏剂103

4.2.1　制备酚醛树脂的原料111

4.2　酚醛树脂类胶黏剂111

4.2.2　酚醛树脂的制备112

4.2.3　酚醛树脂的固化119

4.2.4　酚醛树脂胶黏剂的配制与性能120

4.3　聚氨酯类胶黏剂122

4.3.1 聚氨酯类胶黏剂的主要原料122

4.3.2　异氰酸酯基的化学反应125

4.3.3　聚氨酯胶黏剂的制备127

4.3.4　聚氨酯胶黏剂的配制与性能131

4.4.1　有机硅胶黏剂的主要原料132

4.4　有机硅胶黏剂132

4.4.2　有机硅胶黏剂的制备136

4.4.3　电子电器用有机硅胶黏剂144

4.5　反应型丙烯酸酯类胶黏剂150

4.5.1　反应型丙烯酸酯类胶黏剂的原材料150

4.5.2　反应型丙烯酸酯类胶黏剂的制备153

4.5.3　反应型丙烯酸酯类胶黏剂的配制与性能156

4.6　不饱和聚酯类胶黏剂156

4.6.1　不饱和聚酯类胶黏剂的原材料156

4.6.2　不饱和聚酯类胶黏剂的配制与应用160

4.7.1 常用杂环高分子类电子电器用胶黏剂161

4.7 电子电器用杂环高分子胶黏剂161

4.7.2　聚酰亚胺类电子电器用胶黏剂163

4.7.3　杂环高分子胶黏剂的制备170

4.7.4　常用聚酰亚胺胶黏剂的配制172

4.8　电子电器用热熔胶174

4.8.1　热熔胶的分类174

4.8.2　热熔胶的组成175

4.8.3　几种常用的热熔胶176

4.8.4　热熔胶的施工182

4.9.1　压敏胶黏剂的分类183

4.9.2　压敏胶黏剂的组成183

4.9 电子电器用压敏胶黏剂183

4.9.3　常用的压敏胶黏剂184

4.9.4　压敏胶黏带的构成185

4.9.5　压敏胶黏剂的黏附特性186

4.9.6　压敏胶黏带的制备工艺187

4.9.7 压敏胶在电子电器上的应用187

4.9.8　电子电器用压敏胶的配制189

4.10　其他胶黏剂191

4.10.1　无机胶黏剂191

4.10.2　天然聚合物胶黏剂195

4.10.3　聚丁二烯胶黏剂197

4.10.4　丁基橡胶类胶黏剂198

5.1.1 电子电器绝缘密封的类型200

第5章　电子电器用胶黏剂的应用200

5.1　密封胶及绝缘密封200

5.1.2　影响电子电器绝缘密封的主要因素201

5.1.3　环氧树脂绝缘密封胶的应用204

5.1.4　其他绝缘密封胶及其应用257

5.2 电子电器组装中的一般粘接260

5.2.1 电子电器组装粘接用胶黏剂260

5.2.2　电子制品的组装粘接266

5.3　导电胶及导电粘接271

5.3.1 导电胶的种类271

5.3.2　导电胶的组成272

5.3.3　导电胶的导电机理275

5.3.4　导电胶的性质280

5.3.5　导电胶的应用289

5.4　磁记录材料及导磁粘接298

5.4.1　磁记录胶黏剂的组成298

5.4.2　磁记录胶黏剂的制备302

5.4.3　磁记录材料的制备304

5.4.4　导磁与导热胶黏剂及其粘接307

5.5　应变胶及应变片的制造和粘接308

5.5.1　应变片及应变测量技术308

5.5.2　应变胶黏剂310

5.5.3　应变胶的应用313

5.6.1　光刻胶317

5.6　光刻胶黏剂及光致抗蚀作用317

5.6.2　光刻工艺过程318

5.6.3　光刻原理321

5.6.4　影响光刻胶感光度的主要因素325

5.6.5　电子工业中常用的光刻胶327

第6章　电子电器用胶黏剂的应用方法335

6.1　胶黏剂的选择335

6.1.1　按胶黏剂的性能选择335

6.1.2　按被粘物的性能选择337

6.2　待粘面的表面处理340

6.2.1　表面清洗341

6.2.2　机械处理343

6.2.3　金属表面的化学处理344

6.2.4　非金属材料的表面处理348

6.3　胶黏剂的涂敷351

6.4　粘接与固化353

6.4.1 晾置353

6.4.2　粘接353

6.4.3 固化354

6.5　胶黏剂的拆除356

6.6　安全知识357

6.6.1　胶黏剂的毒性357

6.6.2 中毒途径及防护358

7.1　物理化学性能测定361

7.1.1　外观361

7.1.2　相对密度361

第7章 电子电器用胶黏剂的性能测试361

7.1.3 黏度362

7.1.4　针入度362

7.1.5　不挥发物含量363

7.1.6　酸值363

7.1.7　适用期364

7.1.8 固化速度364

7.1.10　灰分365

7.1.9　流动性365

7.1.11　耐介质性366

7.1.12　耐热性366

7.1.13　电性能368

7.1.14　胶黏剂的使用寿命372

7.2　力学性能测定372

7.2.1 剪切强度372

7.2.2　拉伸强度373

7.2.3　剥离强度374

7.2.4 冲击强度375

7.2.5　持久强度376

7.2.6　疲劳强度377

7.2.7　扯断强度378

7.2.8　撕裂强度379

7.3　老化试验380

7.3.1　大气老化380

7.3.2　大气加速老化380

7.3.3　人工模拟气候加速老化381

7.3.4　盐雾试验381

7.3.5　湿热老化382

7.4　粘接质量的无损检验382

7.4.1 学检测法383

7.4.2 光学检测法386

7.4.3　热学检测法388

7.5　鉴别方法389

7.5.1　燃烧试验法389

7.5.2　溶解试验法391

7.5.3　红外光谱鉴别法392

7.5.4　特征元素检定392

7.5.5　胶黏剂粘料的热分解试验395

附录1 电子电器用胶黏剂常用塑料的基本性能397

附录2　常用弹性体的电性能与使用温度406

附录3　国内常用电子电器用胶黏剂407

附录4　国内有关电子电器用胶黏剂的标准416

参考文献420