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第1章 印制电路板组装工艺简介1

1.1 概述1

1.2 印制电路板与印制电路组件1

1.3 印制电路板的分类2

1.3.1 按用途分类2

1.3.2 按结构分类2

1.3.3 按基材分类3

1.3.4 按特殊性分类3

1.4 印制电路板的组装类型6

1.5 印制电路板的组装工艺简介6

第2章 印制电路板中的机械组装8

2.1 PCB常用紧固件及安装要求8

2.1.1 常用紧固件8

2.1.2 紧固件安装的电气绝缘要求12

2.2 铆接紧固件的安装要求16

2.3 元器件带散热装置的安装要求17

2.3.1 散热装置的合格安装17

2.3.2 散热装置的不合格安装17

2.4 印制电路板上插拔件的安装要求18

2.5 紧固件点漆要求20

2.6 印制电路板组件的机械损伤要求21

2.6.1 对印制电路裸板的外观检查要求21

2.6.2 加工及存储过程的机械损伤21

第3章 印制电路组件装焊前操作工艺和要求22

3.1 常规焊接工艺要求22

3.2 焊料要求23

3.2.1 合金焊料成分要求23

3.2.2 膏状焊料24

3.2.3 焊膏使用和储存的注意事项24

3.2.4 焊膏的选用24

3.3 焊接温度要求25

3.3.1 焊接基本要求25

3.3.2 手工焊接25

3.3.3 设备焊接25

3.4 焊接时间要求28

3.5 焊剂要求28

3.6 装焊工具和设备28

3.6.1 焊接工具28

3.6.2 PCB组装设备34

3.7 关于镀金引脚器件的处理条件34

3.7.1 元器件镀金引线“去金”的问题34

3.7.2 元器件镀金引脚为什么允许不“去金”35

3.7.3 元器件引脚不去金的条件35

3.8 对ESD/EOS的防护要求36

3.8.1 静电防护的提出36

3.8.2 电气过载／静电放电的防护要求36

3.9 阻焊膜与涂覆要求37

3.9.1 阻焊膜37

3.9.2 装焊操作对阻焊膜的要求37

3.9.3 涂覆要求37

3.10 印制电路板的要求38

3.11 元器件要求38

3.12 金属化孔焊接要求39

3.12.1 金属化孔透锡率问题39

3.12.2 影响通孔插装元器件金属化孔透锡率的主要因素40

3.12.3 焊料的渗透影响40

3.12.4 元器件处理不当对透锡率的影响41

3.12.5 焊接温度偏低对透锡率的影响41

第4章 通孔元器件（THT）装焊工艺要求43

4.1 印制电路板的预烘要求43

4.2 元器件预处理43

4.2.1 元器件搪锡工艺43

4.2.2 元器件的成形46

4.2.3 元器件引脚成形的要求50

4.2.4 元器件成形时的安装方向要求52

4.2.5 元器件引脚成形时的损伤要求52

4.3 插装型（THT）元器件的安装工艺53

4.3.1 插装型（THT）元器件的安装53

4.3.2 水平安装件—一边引出脚元器件的安装54

4.3.3 立式安装件—轴向引脚元器件的安装55

4.3.4 立式安装件—非轴向双引脚元器件的安装57

4.3.5 立式安装件—径向引出脚的元器件安装58

4.3.6 电连接器插座的安装60

4.3.7 安装电连接器时对引脚要求61

4.3.8 分立元件引脚套绝缘套管要求64

4.3.9 双列直插封装器件的安装要求65

4.3.10 排电阻元件的安装要求65

4.3.11 元器件引脚套管颜色要求65

4.4 THT元器件的焊接要求66

4.4.1 焊接的润湿要求66

4.4.2 元器件引脚与焊料接触要求67

4.4.3 带套管引脚或导线在焊盘孔中的焊接要求67

4.4.4 元器件引脚焊接后伸出PCB长度的规定68

4.4.5 元器件引脚／跨接线在PCB上的打弯要求69

4.4.6 元器件引脚与焊盘的焊接工艺要求70

4.4.7 PCB上元件引脚修剪要求71

4.4.8 弯月形引脚元器件的焊接要求71

4.4.9 导线或元器件引脚在双分义端子上的焊接要求及判定72

4.4.10 导线或元器件引脚在塔形柱状端子的焊接要求及判定72

4.5 通孔元器件的焊接合格条件73

4.5.1 焊点外观要求74

4.5.2 焊点外观不合格的焊接判定75

4.5.3 焊接时印制电路板板面的不合格判定77

4.5.4 元器件引脚与焊料、焊盘不合格的判定78

4.6 元器件安装保护工艺要求79

4.6.1 元器件引脚承重要求79

4.6.2 元器件体积重心要求80

4.6.3 元器件的固定工艺及要求80

4.6.4 元器件散热装置安装工艺83

第5章 表面组装元器件（SMD/SMC）装焊工艺要求85

5.1 对表面组装元器件的要求85

5.2 PCB的预烘工艺86

5.3 胶粘工艺86

5.3.1 贴片胶的黏结86

5.3.2 粘贴位置及胶量要求87

5.3.3 元器件胶粘工艺的判定条件87

5.4 片式元件装焊工艺及合格条件89

5.4.1 片式元件的外形及发展89

5.4.2 矩形片式元件的贴装位置要求与合格与否的判定90

5.4.3 矩形片式元件的焊接要求与判定91

5.5 矩形片式元件的堆叠安装要求94

5.5.1 片式元件堆叠安装说明94

5.5.2 PCB上片式元件常规堆叠工艺要求94

5.6 柱状元件的装焊工艺及合格条件95

5.6.1 柱状元件的安装工艺95

5.6.2 柱状元件的焊接工艺96

5.7 小外形短引脚元件的贴装焊接工艺及合格条件98

5.7.1 贴装工艺98

5.7.2 焊接工艺99

5.8 “L”形和鸥翼形引脚器件装焊工艺99

5.8.1 “L”形和鸥翼形引脚集成电路（IC）99

5.8.2 “L”形和鸥翼形引脚器件引脚安装位置工艺要求100

5.8.3 “L”形和欧翼形引脚器件焊接工艺要求及判定101

5.8.4 GJB和IPC标准的工艺判定102

5.9 “L”形和鸥翼形四边引脚器件装焊工艺104

5.9.1 QFP器件简介104

5.9.2 QFP器件引脚贴装位置工艺要求105

5.9.3 QFP器件引脚贴装合格与否的判定条件106

5.9.4 “城堡”形无引脚器件装焊工艺要求106

5.10 “J”形引脚器件装焊工艺及合格条件108

5.10.1 “J”形引脚器件108

5.10.2 “J”形引脚器件参数概念109

5.10.3 “J”形引脚器件安装焊接条件109

5.10.4 “J”形引脚器件焊接判定工艺110

5.11 面阵列引脚器件的装焊工艺及合格条件112

5.11.1 面阵列引脚器件简述112

5.11.2 面阵列引脚器件装焊工艺及合格条件113

5.11.3 X-射线检查不合格判定114

第6章 印制电路组件返修工艺116

6.1 返修的定义116

6.2 印制电路板的返修要求117

6.2.1 返修常规要求117

6.2.2 返工修复限定条件117

6.3 返修准则117

6.4 返修限制118

6.4.1 返修数量的限制118

6.4.2 改装118

6.4.3 焊点数返修限制118

6.5 返修工具及设备简介119

6.5.1 返修工具119

6.5.2 返修设备119

6.5.3 主要返修设备简介119

6.6 返修工艺122

6.6.1 返修的基本分类122

6.6.2 返修工艺过程的特征122

6.6.3 返修工艺的基本要求123

6.6.4 几种返修工艺方法124

6.6.5 返修方法选择原则139

6.7 返修质量保证139

6.7.1 返修质量总要求139

6.7.2 返修质量保证措施140

第7章 印制电路组件清洗工艺141

7.1 清洗概述141

7.2 污染物及其影响142

7.3 清洗剂142

7.3.1 醇类清洗142

7.3.2 有机硅清洗143

7.3.3 N-甲基-2-吡咯烷酮清洗144

7.3.4 氯化溶剂清洗144

7.3.5 乙二醇醚及其他144

7.4 清洗工艺145

7.4.1 半水清洗技术145

7.4.2 水清洗技术147

7.4.3 免清洗技术148

7.5 清洗工艺方法149

7.5.1 喷洗149

7.5.2 浸洗150

7.5.3 汽相清洗151

7.5.4 手工刷洗151

7.5.5 超声波清洗152

7.6 清洗后PCB的“泛白”问题152

7.7 装焊后清洗效果的检验153

第8章 质量检验156

8.1 检验基础知识156

8.1.1 质量检验概念及定义156

8.1.2 质量检验基本要点157

8.1.3 质量检验的必要性157

8.1.4 质量检验的主要功能158

8.2 检验步骤159

8.3 检验的几种形式159

8.4 质量检验的分类160

8.4.1 根据产品阶段分类160

8.4.2 按产品场所分类160

8.4.3 按产品数量分类161

8.4.4 按检验人员分类161

8.4.5 按检验方法分类161

8.4.6 按检验产品损坏程度分类162

8.5 印制电路组件质量检验保证162

8.5.1 装焊质量检验162

8.5.2 手工装焊或焊接设备装焊的质量检验162

8.5.3 仲裁检验163

参考文献164