图书介绍

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电子产品生产工艺与管理实训
  • 郑惠群主编 著
  • 出版社: 杭州:浙江科学技术出版社
  • ISBN:9787534148149
  • 出版时间:2012
  • 标注页数:150页
  • 文件大小:25MB
  • 文件页数:162页
  • 主题词:电子产品-生产工艺-高等职业教育-教材;电子产品-生产管理-高等职业教育-教材

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图书目录

项目一 电子产品手工焊接生产工艺1

任务一 电子元器件的识别与检测2

一、相关知识 从工艺角度认识电子元器件2

二、技能训练15

三、评价标准20

任务二 电子元器件引线成形和导线的加工20

一、相关知识 电子元器件的引线加工21

二、技能训练29

三、评价标准31

任务三 手工焊接与拆焊技术训练32

一、相关知识 手工焊接与拆焊技术32

二、技能训练39

三、评价标准39

任务四 电子装接工艺图的识读40

一、相关知识 识图与读图方法40

二、技能训练43

三、评价标准44

任务五 电路基板装配与检测44

一、相关知识 电路基板组装与检验45

二、技能训练49

三、评价标准52

任务六 整机总装与调试53

一、相关知识 整机总装与调试53

二、技能训练57

三、评价标准58

任务七 整机检验58

一、相关知识 整机性能检验59

二、技能训练61

三、评价标准61

项目二 电子产品自动焊接生产工艺63

任务一 电子元器件的进料检验64

一、相关知识 抽样检验理论和电子元器件进料检验64

二、技能训练70

三、评价标准76

任务二 通孔插装电路基板的自动焊接77

一、相关知识 电路基板自动焊接与检测78

二、技能训练84

三、评价标准89

任务三 SMT元器件的手工焊接与返修90

一、相关知识 SMT元器件手工焊接与返修90

二、技能训练98

三、评价标准98

任务四 SMT电路板组装工艺认识与实习99

一、相关知识 SMT电路板组装工艺与技术99

二、技能训练112

三、评价标准112

任务五 整机总装流水作业113

一、相关知识 整机总装工艺113

二、技能训练116

三、评价标准116

项目三 电子产品生产的组织与管理118

任务一 电子元器件来料检验作业指导书的编制119

一、相关知识 电子产品技术文件和标准化要求119

二、技能训练124

三、评价标准124

任务二 电子产品工艺文件的格式与编制方法125

一、相关知识 工艺文件的格式与编制方法125

二、技能训练136

三、评价标准136

任务三 插件流水作业指导书的编制137

一、相关知识 准备工艺规程的编制137

二、技能训练143

三、评价标准143

任务四 总装流水作业指导书的编制144

一、相关知识 总装作业规程的编制144

二、技能训练148

三、评价标准148

参考文献150

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