PowerPCB 5.0.1印制电路板设计与实践PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

PowerPCB 5.0.1印制电路板设计与实践PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 概述1

1.1 印制电路板的基本知识2

1.1.1 印制电路板的种类2

1.1.2 印制电路板的金属镀（涂）覆层3

1.1.3 印制电路板的永久性保护镀（涂）覆层4

1.1.4 PCB封装5

1.2 PowerPCB 5.0.1的功能与特点6

1.2.1 PADS系列产品的组成6

1.2.2 PowerPCB 5.0.1功能介绍7

1.3 安装PowerPCB 5.0.18

1.4 印制电路板的设计流程13

第2章 PCB封装制作入门17

2.1 进入PCB封装制作窗口18

2.2 PCB封装制作窗口的界面介绍20

2.2.1 整体工作界面20

2.2.2 菜单系统21

2.2.3 啊具栏24

2.3 PCB封装制作窗口的基本操作26

2.3.1 视图的操作28

2.3.2 对象的选择29

2.3.3 复制、粘贴与剪切31

2.3.4 移动与定位32

2.3.6 栅格的设置33

2.3.5 设计单位的设置33

2.3.7 无模命令（Modeless Commands）35

2.4 PowerPCB的元件类型及其管理36

2.4.1 元件类型、逻辑封装和PCB封装之间的关系36

2.4.2 元件的管理和元件库的操作37

第3章 使用Wizard向导器制作PCB封装的技巧与实例55

3.1 通过库管理器进入PCB封装制作窗口56

3.2 使用【DIP】标签页制作双列直插式封装59

3.2.1 DIP标签页介绍59

3.2.2 制作SP3223UEP的PCB封装61

3.3 使用【SOIC】标签页制作小外形封装（SOP）65

3.3.1 【SOIC】标签页介绍65

3.3.2 制作A62S6308V-10S的PCB封装66

3.4 使用【QUAD】标签页制作四方引出扁平封装（QFP）69

3.4.1 【QUAD】标签页介绍69

3.4.2 制作单片机C8051F023的封装71

3.5 使用【Polar】标签页制作圆周引出引脚直插式封装74

3.5.1 【Polar】标签页介绍74

3.5.2 制作2N3866的TO-39封装75

3.6 使用【Polar SMD】标签页制作圆周引出引脚表贴式封装79

3.7 使用【BGA/PGA】标签页制作BGA封装81

3.7.1 【BGA/PGA】标签页介绍81

3.7.2 制作PXA255的BGA256封装83

第4章 手工制作PCB封装的技巧与实例87

4.1 放置和定位元件引脚88

4.2 元件引脚的形状制作97

4.3 快速交换元件引脚编号102

4.4 绘制PCB封装的丝印外框104

4.5 创建元件类型107

第5章 OrCAD电路原理图与PowerPCB印制电路板的接口115

5.1 OrCAD绘制的电路原理图116

5.2 生成电路原理图的网络表120

5.3 在PowerPCB 5.0.1中导入网络表122

第6章 PCB设计窗口的界面和基本操作129

6.1 进入PCB设计窗口130

6.2 PowerPCB 5.0.1的用户界面131

6.2.1 整体用户界面131

6.2.2 菜单系统132

6.2.3 状态窗口146

6.2.4 工具栏147

6.2.5 工具盒149

6.3 PowerPCB的基本操作150

6.3.1 鼠标与键盘的操作150

6.3.2 无模命令（Modeless Command）152

6.3.3 快捷键154

6.3.4 视图控制155

6.3.5 文件的基本操作158

6.3.6 过滤器（Filter）的使用160

6.4 用户界面的颜色设置164

第7章 设置参数和定义设计规则167

7.1 系统（Preferences）参数168

7.1.1 全局（Global）参数169

7.1.2 设计（Design）参数171

7.1.3 布线（Routing）参数174

7.1.4 热焊盘（Thermals）参数179

7.1.5 自动标注尺寸（Auto Dimensioning）参数181

7.1.6 泪珠（Teardrop）参数186

7.1.7 绘图（Drafting）参数187

7.1.8 栅格（Grids）参数189

7.1.9 分割／混合层（Split/Mixed Plane）参数192

7.1.10 模具元件（Die Component）参数193

7.2 设计规则（Design Rules）194

7.2.1 默认（Default）规则195

7.2.2 类（Class）规则202

7.2.3 网络（Net）规则204

7.2.4 组（Group）规则205

7.2.5 引脚对（Pin Pairs）规则206

7.2.6 封装（Decal）规则206

7.2.7 元件（Component）规则207

7.2.8 条件规则（Conditional Rules）208

7.2.9 差分对（Differential Pairs）规则209

7.2.10 报表（Report）规则210

7.3 板层（Layer）参数211

7.4 焊盘（Pad Stacks）参数214

7.5 钻孔层对（Drill Pairs）参数218

7.6 跳线（Jumpers）参数219

7.7 ECO参数（ECO Preferences）220

7.8 工作区原点（Set Origin）的设置222

7.9 颜色（Display Colors）设置222

第8章 布局设计225

8.1 布局规划226

8.1.1 PCB板的美观227

8.1.2 布局要符合PCB板的可制造性227

8.1.3 要按照电路的功能单元进行布局228

8.1.4 特殊元件的布局228

8.1.5 元件封装的选择229

8.1.6 检查布局229

8.2.1 手工布局的一般步骤230

8.2 手工布局230

8.2.2 手工布局的一些基本操作235

8.3 自动布局249

8.3.1 板框内的禁止区（Keep Out）250

8.3.2 绘制板框（Board Outline）和空心区（Cut Out）253

8.3.3 设置特殊网络的显示颜色255

8.3.4 自动布局前的准备工作257

8.3.5 全自动簇布局器的使用258

第9章 BlazeRouter全自动布线器269

9.1 BlazeRouter的特点和用户界面270

9.2 子窗口的界面和功能276

9.3 根据全自动布线的结果修改布局281

9.4 设置设计的单位和栅格284

9.5 设置特殊网络的颜色286

9.6 设置布线选项287

9.7 设置设计性能290

9.8 局部的全自动布线294

9.9 整体的全自动布线297

9.9.1 布线策略中各种布线类型的含义297

9.9.2 设置每一遍布线过程的优先顺序（Routing Order）299

9.9.3 【Strategy】标签页中其他设置的含义300

9.10 BlazeRouter的快捷键300

第10章 手工布线303

10.1 布线的基本知识304

10.2 布线的基本操作307

10.2.1 查找网络、选中网络和删除走线309

10.2.2 增加走线（Add Route）311

10.2.3 动态布线（Dynamic Route）315

10.2.4 草图布线（Sketch Route）315

10.2.5 自动布线（Auto Route）316

10.2.6 总线布线（Bus Route）317

10.2.7 增加拐角（Add Corner）和分割走线（Split）319

10.2.8 增加跳线（Add Jumper）320

10.2.9 增加测试点（Add Test Point）321

10.3 绘图基本操作322

10.3.1 绘制电路板边框322

10.3.2 绘制2D线、放置文本字符327

10.3.3 绘图模式的鼠标右键弹出菜单331

10.4 铺铜和焊盘泪珠333

10.4.1 绘制铜皮（Copper）334

10.4.2 绘制灌铜区（Copper Pour）337

10.4.3 绘制平面层（Plane）344

10.4.4 铺铜区的管理350

10.4.5 添加焊盘泪珠352

10.5 自动标注尺寸（Auto Dimensioning）352

10.5.1 自动标注尺寸的基本操作知识352

10.5.2 自动标注方式356

10.5.3 对齐标注方式357

10.5.4 旋转标注方式358

10.5.5 角度标注方式359

10.5.6 圆弧标注方式360

10.5.7 引出线标注方式361

10.6 工程设计更改（ECO）362

10.6.1 ECO参数设置和设计更改的内容363

10.6.2 增加连接（Add Connection）和增加走线（Add Route）365

10.6.3 增加元件368

10.6.4 更改网络名和元件编号370

10.6.5 更换元件371

10.6.6 删除连接、网络和元件374

10.6.7 交换元件引脚的连接377

10.6.9 自动重新编号378

10.6.8 更改设计规则378

10.6.10 自动交换和分配379

10.6.11 增加重用模块380

第11章 设计验证381

11.1 设计验证（Verify Design）简介382

11.2 安全间距（Clearance）验证384

11.3 连通性（Connectivity）验证385

11.4 高速（High Speed）验证386

11.5 平面层（Plane）验证387

第12章 CAM输出389

12.1 Gerber文件的基本知识390

12.2.1 进入CAM文件管理器391

12.2 Gerber输出391

12.2.2 输出Routing层的Gerber文件394

12.2.3 输出Silkscreen层的Gerber文件397

12.2.4 输出Plane层的Gerber文件400

12.2.5 输出Paste Mask层的Gerber文件403

12.2.6 输出Solder Mask层的Gerber文件405

12.2.7 输出Drill Drawing层的Gerber文件408

12.2.8 输出NC Drill层的Gerber文件410

12.3 打印输出411

12.4 绘图仪输出412

附录A PowerPCB 5.0.1中的无模命令413

附录B PowerPCB 5.0.1中的快捷键416

参考文献418