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第1章 高速电路板设计1

1.1 PCB历史发展回顾1

1.2 PCB设计技术发展3

第2章 Expedition Enterprise设计流程6

2.1 Mentor Graphics公司6

2.2 Expedition Enterprise协同设计平台7

2.3 Expedition Enterprise高速PCB设计流程9

第3章 中心库管理11

3.1 中心库的基本概念11

3.2 中心库结构11

3.3 中心库管理工具Library Manager设计环境12

3.4 创建中心库18

3.5 创建焊盘库20

3.5.1 焊盘编辑器（Padstack Editor）20

3.5.2 焊盘堆叠（Padstacks）21

3.5.3 焊盘图形（Pads）24

3.5.4 孔（Holes）25

3.5.5 自定义焊盘及钻孔符号（Custom Pads ＆ Drill Symbols）26

3.5.6 表贴焊盘（Pin-SMD）创建流程27

3.5.7 通孔焊盘（Pin-Through）创建流程29

3.5.8 安装孔焊盘（Mounting Hole）和过孔（Via）创建流程33

3.6 创建封装库33

3.6.1 封装编辑器（Cell Editor）33

3.6.2 Package Cell Properties封装属性编辑35

3.6.3 Edit Graphics封装图形编辑36

3.6.4 表贴封装SOP48创建流程39

3.6.5 通孔封装创建流程41

3.7 创建符号库44

3.7.1 符号库介绍44

3.7.2符号编辑器（Symbol Editor）45

3.7.3 Symbol Editor常用操作47

3.7.4使用Symbol Wizard创建元器件符号50

3.8创建器件库55

3.8.1器件编辑器（Part Editor）55

3.8.2器件创建流程56

3.8.3创建多封装器件60

3.8.4定义可交换引脚60

第4章 原理图创建与编辑62

4.1 DxDesigner设计环境62

4.1.1 DxDesigner用户界面62

4.1.2 DxDesigner主要菜单功能65

4.2原理图工程环境设置67

4.2.1 Project设置67

4.2.2 Schematic Editor设置72

4.2.3 Graphical Rules Checker设置74

4.2.4 Navigator设置76

4.2.5 Display设置78

4.2.6 DxDesigner Diagnostics设置80

4.2.7 Cross Probing设置81

4.2.8其他设置81

4.3创建原理图工程82

4.4添加原理图图框84

4.5放置与编辑元器件86

4.5.1放置元器件86

4.5.2复制元器件87

4.5.3删除元器件88

4.5.4查找元器件88

4.5.5替换元器件89

4.5.6旋转和翻转元器件90

4.5.7改变元器件显示比例90

4.5.8对齐元器件90

4.6添加与编辑网络/总线91

4.6.1添加网络91

4.6.2编辑网络92

4.6.3添加总线93

4.6.4编辑总线93

4.7添加与编辑图形/文字96

第5章 层次化以及派生设计98

5.1层次化设计98

5.1.1自顶向下设计99

5.1.2自底向上设计101

5.2原理图设计复用104

5.2.1工程内及工程间设计复用104

5.2.2基于中心库的设计复用105

5.3派生设计113

5.3.1 DxDesigner派生管理设置113

5.3.2创建派生管理工程116

5.3.3输出派生管理工程文档118

5.3.4 Expedition PCB派生管理设置120

第6章 设计项目检查和打包123

6.1原理图设计检查与校验123

6.1.1 DxDesigner Diagnostics123

6.1.2 Design Rule Check123

6.2原理图设计打包127

6.2.1 Packager设置127

6.2.2从DxDesigner打包信息到Expedition PCB129

6.2.3特殊元件信息打包131

6.3产生BOM表132

6.4输出PDF原理图135

第7章 PCB设计环境138

7.1 Expedition PCB设计环境138

7.1.1 Expedition PCB用户界面138

7.1.2 Expedition PCB主要菜单138

7.1.3 Expedition PCB基本功能键145

7.2 Expedition PCB功能操作145

7.2.1基本操作模式145

7.2.2平移和缩放146

7.2.3笔画操作（Stroke）146

7.2.4操作对象选择149

7.2.5高亮标识对象149

7.2.6查找对象149

7.3创建PCB工程151

7.3.1新建PCB工程151

7.3.2 Expedition PCB工程文件结构152

7.3.3前向标注152

7.4 Expedition PCB显示与控制155

7.4.1激活Display Control菜单155

7.4.2 Display Control界面155

7.4.3 Layer标签页156

7.4.4 General标签页158

7.4.5 Part标签页159

7.4.6 Net标签页160

7.4.7Hazard标签页160

7.4.8 Groups标签页161

7.5 Setup Parameters参数设置161

7.5.1 Setup Parameters界面161

7.5.2 General标签页161

7.5.3 Via Definitions标签页163

7.5.4 Layer Stackup标签页164

7.6 Editor Control编辑控制165

7.6.1激活Editor Control菜单165

7.6.2 Editor Control界面165

7.6.3 Common Settings公共设置项166

7.6.4 Place标签页167

7.6.5 Route标签页169

7.6.6 Grids标签页176

第8章 创建电路板178

8.1创建PCB板框178

8.1.1导入DXF文件创建板框179

8.1.2导入IDF文件创建板框180

8.1.3在Expedition PCB中绘制板框180

8.2绘图模式基本操作183

8.2.1绘制图形183

8.2.2图形编辑命令186

8.3绘制布线边框188

8.4放置安装孔189

8.5设置原点190

8.6设置禁布区191

第9章 PCB布局193

9.1高速PCB布局193

9.1.1布局的总体原则193

9.1.2工艺要求的考虑193

9.1.3功耗原则的考虑194

9.1.4电磁兼容原则的考虑194

9.2交互式布局194

9.2.1常规布局194

9.2.2使用命令行（Key-in）进行布局199

9.2.3原理图与PCB交互布局202

9.2.4 Cluster布局203

9.2.5 Room布局206

9.2.6极坐标布局209

9.3布局调整212

9.3.1元器件移动212

9.3.2元器件旋转214

9.3.3元器件锁定214

9.3.4元器件对齐215

9.3.5元器件翻面215

9.3.6元器件移除216

9.4元器件分组216

9.5布局优化217

9.5.1元器件交换217

9.5.2门交换218

9.5.3引脚交换219

9.5.4差分对交换222

9.6自动交换225

9.7放置结构件与图框228

第10章 PCB布线231

10.1高速PCB布线231

10.2布线设置233

10.2.1 PCB层数设置233

10.2.2单位设置234

10.2.3过孔设置234

10.2.4布线层设置236

10.2.5蛇形线参数设置237

10.2.6焊盘引出线规则设置237

10.2.7布线模式设置238

10.3手动布线239

10.3.1强制布线模式（Forced Plow）240

10.3.2智能布线模式（Route Plow）241

10.3.3角度布线模式（Angle Plow）242

10.3.4添加过孔243

10.3.5总线布线（Multi Plow）244

10.3.6 Hug Trace246

10.3.7圆弧布线248

10.3.8 BreakoutTraces和Teardrops248

10.4半自动布线253

10.4.1扇出（Fanout）253

10.4.2布线（Route）254

10.4.3平滑处理（Gloss）254

10.4.4绕线（Tune）256

10.5自动布线260

10.6布线调整263

10.6.1走线推挤和过孔移动263

10.6.2走线换层263

10.6.3圆弧倒角264

10.6.4改变走线宽度265

10.7间距测量267

第11章 平面及敷铜268

11.1电源、地平面处理方法268

11.2敷铜参数设置268

11.2.1 Plane Classes Parameters269

11.2.2 Plane Assignments273

11.3添加敷铜274

11.3.1设置敷铜属性274

11.3.2绘制敷铜外形275

11.4编辑敷铜277

11.4.1编辑敷铜外形277

11.4.2设置敷铜外形的处理优先级278

11.4.3通过Plane Editing Sketch修正敷铜外形279

11.5敷铜禁布区279

11.6定义Plane No Connect Area280

11.7定义Routed Pins280

11.8产生负片敷铜数据280

11.9删除敷铜数据281

第12章 约束规则设定282

12.1 CES介绍282

12.2 CES环境介绍283

12.3 CES主要功能菜单284

12.4 CES约束设置287

12.4.1 CES基本设置287

12.4.2 PCB层叠及物理参数设置289

12.4.3物理约束规则289

12.4.4约束方案Schemes290

12.4.5网络类Net Classes291

12.4.6间距规则Clearance293

12.4.7约束类创建296

12.4.8电气约束规则297

12.4.9噪声约束规则301

12.5常用约束规则303

12.5.1区域规则设置303

12.5.2差分信号设置304

12.5.3总线及等长设置308

12.5.4复杂拓扑结构设置310

第13章 设计规则检查315

13.1设计规则检查流程315

13.2 DRC检查Batch DRC315

13.2.1 DRC控制参数设置316

13.2.2连通性和特殊规则设置318

13.2.3 Batch DRC方案320

13.3查看DRC结果320

13.4设计库一致性检查323

13.4.1检查本地库与中心库一致性323

13.4.2更新本地库封装和焊盘323

13.5设计状态报告324

第14章 可制造性与可测试性设计325

14.1可制造性与可测试性设计325

14.2可加工性设计DFF325

14.2.1 DFF分析项设置325

14.2.2 DFF规则设置327

14.2.3 DFF分析和结果查看331

14.3可测试性设计DFT331

14.3.1测试点焊盘设置332

14.3.2测试点间距规则设置333

14.3.3手工添加测试点333

14.3.4自动添加测试点334

14.4测试探针设置335

第15章 尺寸标注338

15.1参数设置338

15.2尺寸标注341

第16章 生产数据文件343

16.1生产数据文件处理流程343

16.2产生丝印层信息343

16.2.1产生丝印控制选项344

16.2.2产生丝印层345

16.3产生钻孔数据及钻孔表345

16.3.1钻孔信息输出选项设置346

16.3.2产生钻孔文件和钻孔表349

16.4产生光绘文件350

16.4.1设置光绘机格式350

16.4.2输出光绘文件351

16.4.3检查Gerber数据355

16.5产生DXF文件355

16.6产生ODB++文件356

16.7生产数据文件验证比较359

16.7.1生产数据文件的验证359

16.7.2光绘文件比较360

附录A RF射频电路设计指南362

A.1 RF混合电路设计362

A.2 EE Flow中的RF设计流程362

A.3 RF原理图设计363

A.3.1 RF元器件库的配置363

A.3.2 RF原理图工具栏364

A.3.3 RF原理图设计370

A.4原理图与电路板图RF参数的相互传递372

A.5 RF版图设计374

A.5.1 RF版图工具箱374

A.5.2 RF单元的3种类型376

A.5.3 Meander添加及编辑377

A.5.4 RF Control Pane380

A.5.5创建用户自定义的RF形状380

A.5.6 RF Via380

A.5.7 RF Group385

A.5.8其他RF编辑功能385

A.6和RF仿真工具连接并传递数据388

A.6.1 连接RF仿真工具388

A.6.2板图RF数据传递389

A.6.3原理图RF数据传递391

附录B 多人协同设计指南393

B.1原理图多人协同设计393

B.1.1协同设计的思路393

B.1.2原理图多人协同设计操作流程394

B.2 PCB多人协同设计397

B.2.1实时协同软件配置399

B.2.2 PCB多人协同设计操作流程401

附录C DxDataBook应用指南405

C.1 DxDataBook介绍405

C.2配置DxDataBook环境406

C.2.1配置ODBC数据源406

C.2.2创建DxDataBook配置文件408

C.3 DxDataBook在DxDesigner中的使用411

C.4元器件属性的校验和更新414

参考文献416