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第1章 电子元器件的选用和检测1

1.1 电阻1

1.1.1 电阻的型号命名及标志方法1

1.1.2　电阻的主要技术指标6

1.1.3　电阻的结构、特点和应用8

1.1.4　电阻的判别、检测与选用10

1.1.5 电位器的分类和型号命名11

1.1.6　电位器的主要技术指标12

1.1.7　电位器的结构、特点和应用13

1.1.8　电位器的判别与选用14

1.2　电容15

1.2.1 电容的型号命名及标志方法15

1.2.2　电容的主要技术指标16

1.2.3　电容的结构、特点及应用18

1.2.4　电容的判别与选用19

1.3　电感21

1.3.1 电感的型号命名及标志方法21

1.3.2　电感的主要技术指标21

1.3.3　常用电感的特点及应用22

1.3.4 电感的检测与选用23

1.4　半导体器件24

1.4.1　半导体器件的命名24

1.4.2　半导体器件的检测和选用27

1.5　半导体集成电路33

1.5.1　集成电路的分类33

1.5.2　集成电路的型号命名34

1.5.3　集成电路的管脚识别35

1.5.4　集成电路的封装形式、特点及应用36

1.5.5　使用集成电路的注意事项36

1.6　表面安装元器件37

1.6.1 表面安装元器件的分类37

1.6.2　表面安装元件38

1.6.3　表面安装器件42

1.7　在系统可编程逻辑器件42

1.7.1　可编程逻辑器件的分类和特点43

1.7.2　典型的可编程逻辑器件45

1.7.3　在系统可编程数字逻辑器件47

1.7.4　在系统可编程模拟器件51

1.8　电子元器件的选用、检测与筛选53

1.8.1 电子元器件的选用53

1.8.2 电子元器件的检测与筛选56

习题58

第2章 电磁兼容性设计技术59

2.1　电磁兼容性分析和设计59

2.1.1 电磁兼容性设计内容60

2.1.2　电磁兼容性设计方法62

2.1.3　电磁兼容性设计主要原则66

2.1.4　电磁兼容性设计措施67

2.2　电磁干扰源及其特性68

2.2.1 自然干扰源69

2.2.2　人为干扰源69

2.2.3　电磁干扰作用途径及分析方法72

2.3　电子设备电磁屏蔽设计74

2.3.1 概述74

2.3.2　电场屏蔽75

2.3.3　磁场屏蔽78

2.3.4　电磁屏蔽79

2.4　电磁兼容测量方法82

2.4.1 电磁兼容测量基本概念82

2.4.2 电磁兼容性测量目的及分类83

2.4.3　电磁兼容测量方法84

习题87

第3章 电子设备的接地、防雷与防静电技术88

3.1 电子设备的接地技术88

3.1.1　接地系统的实现88

3.1.2　克服地线干扰的主要方法91

3.1.3　接地电位差干扰的抑制方法92

3.1.4　安全接地93

3.1.5　接地系统设计94

3.1.6　搭接95

3.2　电子设备的防雷技术96

3.2.1　雷电活动规律97

3.2.2　雷电破坏作用的机理98

3.2.3　雷电电磁脉冲及其防护100

3.3　电子设备的静电防护技术104

3.3.1　静电的产生105

3.3.2　静电的危害106

3.3.3　静电的测量107

3.3.4　静电放电的防护108

习题111

第4章 印制电路板设计技术112

4.1 印制电路板设计概要112

4.1.1 印制电路板设计要求112

4.1.2　印制电路基板的选用114

4.1.3　印制电路板的版面控制115

4.2　印制电路板设计116

4.2.1　设计综合考虑116

4.2.2　元器件布局和布线原则117

4.2.3　孔和焊盘的设计119

4.2.4　印制电路导线宽度及间距设计120

4.2.5　印制电路板版面设计124

4.2.6　印制电路板的互连125

4.3　印制电路板其他设计126

4.3.1　印制板散热设计126

4.3.2　印制电路板地线设计127

4.3.3　印制板的防干扰设计128

4.3.4　印制电路板的防冲振设计129

4.4　印制电路板制板工艺130

4.4.1 图纸绘制130

4.4.2　印制电路板制作工艺133

4.4.3　印制板的生产工艺135

4.4.4　印制电路板的检验136

4.5　印制电路板制作新技术137

4.5.1 印制电路板CAD137

4.5.2　印制电路板新发展139

4.5.3　印制电路板新产品140

4.5.4　印制板制造新方法140

4.5.5　印制板制造新设备141

习题142

第5章　焊接技术144

5.1　焊接要求与焊点质量标准144

5.1.1　焊接要求144

5.1.2　印制板焊接焊点质量标准145

5.1.3　焊接工艺要求147

5.1.4　焊接质量检验148

5.2　焊接准备149

5.2.1 印制电路板的可焊性检查及处理149

5.2.2　搪锡处理149

5.2.3　元器件引线的整型151

5.2.4　焊接工具设备及焊料选择152

5.2.5　创建良好的工作环境152

5.3　焊接机理152

5.3.1　焊点形成过程152

5.3.2　焊点形成的必要条件154

5.4　焊料与焊剂154

5.4.1 电子设备焊接所用钎料154

5.4.2　波峰焊和浸焊对焊料的技术要求157

5.4.3　焊剂159

5.4.4　阻焊剂164

5.5　手工焊接技术165

5.5.1　焊接工具165

5.5.2　手工焊接技术167

5.5.3　手工焊接要点170

5.6　浸焊技术172

5.6.1　浸焊设计要点172

5.6.2　浸焊操作过程173

5.7　波峰焊接技术174

5.7.1　波峰焊的优势174

5.7.2　波峰焊接设计要点174

5.7.3　波峰焊接工艺流程176

5.7.4　保证焊接质量的关键因素178

5.7.5　波峰焊接注意事项179

5.8　表面焊接技术179

5.8.1　表面安装技术的性能特点180

5.8.2　表面安装技术的优势180

5.8.3　表面安装技术的关键因素181

5.8.4　表面安装技术基础材料182

5.8.5　表面安装印制板设计和制造要点184

5.8.6　表面安装工艺流程185

5.9　其他连接技术188

5.9.1 压接技术188

5.9.2　绕接技术190

5.9.3　黏接技术192

5.9.4 铆接技术194

5.10　焊接新设备、新工艺195

5.10.1　元件贴片机195

5.10.2　电路板自动焊接设备196

5.10.3　电路板清洗设备196

5.10.4　电路板检验、维修设备197

5.10.5　成型与剪切设备197

习题197

第6章 电子设备散热设计技术198

6.1　散热原理198

6.1.1　传导换热198

6.1.2 对流换热201

6.1.3　辐射换热202

6.2　电子元器件的散热204

6.2.1　温度对元器件的影响204

6.2.2　元器件的散热205

6.2.3　散热器的选用207

6.3　电子设备机内散热208

6.3.1　元器件布局散热208

6.3.2　电路板安装位置210

6.3.3　散热总体布局210

6.4　箱体的通风散热211

6.4.1 自然散热与强迫散热211

6.4.2　机箱的通风散热212

习题213

第7章 电子设备组装设计技术214

7.1　元器件的布局214

7.1.1　元器件的布局原则214

7.1.2　布局方法和要求215

7.2　典型单元的组装与布局216

7.2.1　稳压电源的组装与布局216

7.2.2　放大器的组装与布局217

7.2.3　振荡回路的组装与布局218

7.2.4　高频系统的组装与布局219

7.3　布线与连线技术220

7.3.1　导线的选用220

7.3.2　布线应考虑的问题221

7.3.3　导线的布线原则223

7.4　预加工处理224

7.4.1　导线的加工224

7.4.2　导线和元器件浸锡225

7.4.3　元器件引线成型225

7.4.4　线把扎制及电缆加工226

7.5　电子设备的总体布局与组装229

7.5.1　电子设备组装的结构形式229

7.5.2　组装单元的划分229

7.5.3　总体布局原则230

7.5.4　整机组装工艺231

习题232

第8章 电子设备的调试、检验和例试234

8.1　调试与检测234

8.1.1　调试工作的内容234

8.1.2　调试工艺文件的编制235

8.1.3　调试与检测技术235

8.1.4　调试与检测仪器236

8.1.5　调试工艺239

8.1.6　调试与检测安全242

8.1.7　调试技术244

8.1.8　样机调试245

8.1.9　产品调试247

8.1.10　故障检测方法249

8.2　检验254

8.2.1　检验的基本方法254

8.2.2　验收检验255

8.2.3　定型检验和周期检验257

8.3　例行试验257

8.3.1　环境试验257

8.3.2　寿命试验259

8.3.3　例行试验过程260

习题260

第9章 电子设计技术标准和文件261

9.1 电子产品的研制阶段261

9.2　生产过程中的质量控制262

9.2.1　电子产品质量262

9.2.2　生产过程中的质量管理263

9.3　电子产品的可靠性264

9.3.1　影响可靠性的因素265

9.3.2　可靠性指标265

9.3.3　整机产品的可靠性指标267

9.3.4　生产过程中的可靠性保证268

9.4　标准与标准化269

9.4.1　产品质量标准269

9.4.2　ISO 9000系列质量标准270

9.5　电子产品设计文件275

9.5.1　设计文件的编制275

9.5.2　工艺文件278

9.5.3　电子工程图279

9.5.4　产品说明书284

9.5.5　产品鉴定文件285

习题287

参考文献288