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第一章 概述4

第一节　铭牌技术对工业产品发展的影响4

一、时代的象征4

二、产品技术的缩影5

三、科学进步的标志5

四、产品竞争的手段6

第二节 国外铭牌发展概况7

一、技术概况7

二、精饰处理9

第三节　我国铭牌发展的现状11

一、回眸11

二、现状13

第二章　铭牌标识的类别及技术要求19

第一节　铭牌标识19

一、标牌与铭牌的关系19

二、铭牌与标识的关系20

三、铭牌标识与广告标识的区别20

第二节　铭牌标识的类别23

一、按用途分类23

二、按工艺分类24

三、按材质分类24

第三节　铭牌的技术要求26

一、技术总体要求26

二、外观要求28

三、性能要求28

四、检验方法29

五、检验规范29

六、相关标准29

第三章　铭牌的结构设计36

第一节　铭牌设计的基本要求36

一、科学性36

二、经济性38

三、艺术性38

四、时代性38

第二节　铭牌设计中的结构要素40

一、图案40

二、文字44

三、计量单位49

四、色彩50

第三节　标牌的设计58

一、标牌的类型与特征58

二、标牌的比例与尺寸60

三、标牌结构与形式的设计67

第四节　表牌的设计71

一、表牌的形式及其与可读性的关系71

二、表牌的尺寸与可读性的关系74

三、刻度线与可读性的关系74

四、表牌标数的字符与可读性的关系77

五、表牌标数的方式与可读性的关系78

六、表牌的其他设计内容79

第五节　面板的设计80

一、人体特征与功能的布局80

二、元器件对面板布局的影响84

三、面板的修饰、色彩与工艺85

四、薄膜开关面板88

第四章 工艺设计104

第一节 工艺要求的表达104

一、技术条件与工艺要求104

二、工艺的性能106

三、表面装饰性能的要求107

四、工艺类型与特征的选择107

五、综合指标的权衡107

第二节 工艺设计的方法111

一、工艺设计的原则111

二、工艺设计的步骤113

三、工艺设计应注意的问题114

第三节 工艺孔的设计115

一、工艺孔的作用115

二、工艺孔的设计实例115

第四节 工艺组合的设计119

一、工艺组合的派生作用119

二、工艺组合的应用实例120

第五节　工艺补偿122

第五章 铭牌的基材及其表面装饰处理128

第一节　铝材128

一、铝材的特点128

二、铝材类别及其牌号与代号129

三、铭牌用铝的选择129

第二节　铝表面机械法精饰131

一、抛光131

二、刷光与缎面132

三、丝纹133

四、喷砂136

五、螺旋抛光138

六、立体抛光140

第三节　铝表面化学法精饰142

一、化学除油142

二、药白143

三、化学抛光143

四、化学砂面145

五、化学缎面149

六、乳白与珠光150

第四节　铝的电化学精饰153

一、电解抛光153

二、阳极氧化155

三、快速氧化与宽温氧化157

四、乳白色氧化159

五、花纹氧化160

六、瓷质氧化161

七、氧化膜的封闭163

八、不合格膜层的退除166

第五节　铝材彩化168

一、电解着色168

二、氧化染色169

三、特殊效果的染色174

四、化学着色与MBV法染色175

第六节　铜及其表面处理178

一、铜的性质178

二、铜的着色178

第七节　不锈钢及其表面处理180

一、不锈钢的性质180

二、不锈钢着色技术的发展180

三、彩色不锈钢的性能181

四、彩色不锈钢的应用182

第八节　塑料膜片及其应用与选择183

一、塑料膜片及其应具备的条件183

二、聚氯乙烯（PVC）膜片184

三、聚碳酸酯（PC）膜片187

四、聚酯（PET）膜片196

五、不同膜片的性能对比201

第九节 塑料膜片的鉴别及其质量与面积的关系202

一、膜片的鉴别202

二、膜片质量与面积的关系202

三、常用膜片品牌标记204

第六章　掩膜版的制备210

第一节　照相法210

一、照相设备210

二、铭牌照相的特定术语216

第二节　激光照相排版220

一、照排机的性能220

二、铭牌制版对照排机的选择221

三、照排机的操作示例223

第三节 照相材料与暗室技术225

一、照相材料225

二、暗室技术231

第四节　简便掩膜版的制取方法239

一、激光打印法239

二、刻膜法240

三、复印机复印法240

四、电脑刻字法241

第七章 网版印刷铭牌246

第一节　印前处理246

一、消静电除尘246

二、电晕处理248

第二节 网印铭牌的作业方式251

一、手动作业251

二、机械作业251

三、跑台作业252

第三节 网版油墨255

一、装饰性油墨的常用品种255

二、镜面油墨及其他特殊油墨261

三、网印油墨的配套材料265

第四节 网印铭牌的质量控制270

一、网版制作270

二、油墨的调配276

三、多色套印的质量控制279

四、网印常见故障280

第五节 网印铭牌典型实例285

一、网印标牌285

二、网印汽车仪表变色表盘286

三、网印面板287

四、网印金属铭牌290

第六节 网印铭牌的后续加工292

一、立体鼓泡292

二、面板的三维成型293

三、模切295

第八章 胶版印刷与特种印刷铭牌302

第一节　胶印铭牌302

一、胶印铭牌的特点及其工作原理302

二、胶印设备303

三、印版制作305

四、印制工艺307

五、胶印铭牌的故障分析310

第二节　移印铭牌311

一、移印的原理与特点311

二、移印工艺流程312

三、移印设备312

四、移印工艺中的几个关键问题313

五、移印中常见故障及排除316

第三节　转印铭牌320

一、感压转印320

二、热转印322

三、水转印323

第四节 烫印铭牌326

一、烫印箔326

二、烫印设备328

三、烫印工艺329

四、烫印铭牌时应注意的问题331

五、烫印故障及其排除331

第九章　感光法晒印铭牌336

第一节　感光胶及其感光机理336

一、感光胶的组成及其种类336

二、重铬酸盐胶的感光特性341

三、感光机理与热反应341

第二节　感光胶的配方与配制344

一、感光胶的用途及分类344

二、聚乙烯醇感光胶的配制345

三、骨胶蛋白混合感光胶345

四、骨胶、明胶感光胶346

第三节　亲水性表面处理347

一、溶剂去油347

二、碱性溶液与乳化剂去油347

三、机械去油349

四、金属氧化层的去除349

第四节　感光法铭牌的典型工艺352

一、胶膜染色铭牌352

二、感光滚墨法355

三、彩砂油墨感光成像铭牌356

第十章　蚀刻铭牌362

第一节　蚀刻中的抗蚀膜层及其演变362

一、骨胶感光胶362

二、聚乙烯醇感光胶363

三、网印自干型耐蚀印料363

四、光致抗蚀膜364

五、感光抗蚀油墨364

第二节　感光抗蚀油墨在蚀刻铭牌中的应用366

一、感光抗蚀油墨的组成及其特点366

二、技术性能及其操作过程366

三、常见故障及其排除367

四、感光抗蚀油墨与其他抗蚀膜层的比较368

第三节　蚀刻设备及蚀刻液369

一、蚀刻设备369

二、蚀刻液372

第四节　蚀刻铭牌的典型工艺375

一、蚀刻铝铭牌375

二、蚀刻铜铭牌378

三、改良工艺的应用实例379

四、金属蚀刻铭牌的有关问题381

第十一章 电化学法制作铭牌388

第一节　氧化铭牌388

一、平面氧化单色铭牌388

二、平面氧化多色铭牌390

三、平凹型氧化染色铭牌392

四、热升华油墨网印氧化铭牌393

五、热升华油墨转移法印染氧化铭牌394

第二节 电泳铭牌396

一、电泳涂装对铭牌工艺的意义396

二、电泳过程的机理397

三、电泳与电镀的区别397

四、电泳铭牌的工艺过程398

第三节 电镀工艺在铭牌中的应用401

一、防护-装饰性镀层的特点401

二、铭牌工艺中常用的镀种402

第四节 电铸铭牌411

一、电铸铭牌的特点411

二、电铸的原理及其与电镀的区别412

三、电铸铭牌的基本结构412

四、电铸铭牌工艺412

第十二章　橡塑铭牌与织物铭牌422

第一节　橡塑软胶铭牌422

一、橡胶型422

二、橡胶硫化转印型424

第二节　PVC型软胶铭牌425

一、工艺流程425

二、工艺解析425

第三节　软体三维装饰铭牌429

一、软体三维装饰铭牌的特征429

二、应用领域430

三、结构与工艺流程430

四、工艺解析430

第四节　塑料注塑铭牌432

一、注塑成型432

二、表面涂装434

三、真空镀膜436

四、塑料电镀438

第五节　织物铭牌442

一、织物标牌的发展及其特征442

二、商标型织物铭牌442

三、装饰型织物铭牌444

第十三章　玻璃及有机玻璃铭牌465

第一节　玻璃铭牌465

一、玻璃铭牌的特点与应用465

二、玻璃铭牌的印制工艺465

三、玻璃的蒙砂与蚀刻467

第二节　玻璃的装饰技法470

一、喷绘法470

二、雕刻法471

第三节　有机玻璃铭牌474

一、有机玻璃网印法474

二、彩色蚀刻法475

三、雕刻上色法477

第十四章　不干胶标贴488

第一节　不干胶材料及其特征488

一、不干胶材料的特点488

二、不干胶标贴的材料种类及其结构特征488

第二节 不干胶标贴的印制493

一、印制特点493

二、印制方式与设备493

第三节　标贴的设计与工艺497

一、标贴的设计497

二、工艺的选择499

三、印版制作500

第十五章 高光切削与水晶胶滴塑铭牌507

第一节　高光切削铭牌507

一、高光铭牌的特点507

二、高光机理508

三、高光切削设备508

四、高光刀具509

五、工艺流程510

六、工艺解析510

七、高光工艺应注意的问题514

第二节　水晶胶铭牌515

一、水晶胶的由来515

二、水晶胶铭牌的特点515

三、水晶胶的品种与性能516

四、水晶胶的操作过程519

第十六章　牌匾工艺526

第一节　牌匾的工艺特点526

一、牌匾的类型526

二、牌匾的材质527

三、牌匾的装饰工艺528

第二节　牌匾工艺常用设备530

一、电精饰加工设备530

二、雕刻设备532

第三节　雕刻类牌匾的典型工艺536

一、有机材料类牌匾536

二、浮雕类牌匾537

三、抛光与精饰538

第四节　金属牌匾541

一、金属牌匾的特征541

二、金属牌匾的形式与尺寸542

第五节　铜匾工艺及其工艺的演变543

一、铜匾工艺的演变过程544

二、骨胶阶段的典型工艺流程及解析544

三、聚乙烯醇铜匾典型工艺549

四、网印抗蚀印料典型铜匾工艺551

五、液态感光性抗蚀油墨的铜匾典型工艺552

六、电解蚀刻554

七、几种简易制铜匾的方法556

第六节　不锈钢牌匾558

第七节　不锈钢镀金牌匾559

一、典型工艺流程559

二、工艺解析559

第八节　钛金板牌匾562

一、钛金牌匾的典型工艺流程562

二、工艺解析562

三、钛金板的后饰处理及与电泳的组合563

第九节　砂金、砂银牌匾工艺564

一、砂金牌匾工艺流程564

二、工艺解析564

三、砂银牌匾工艺566

第十节　黑砂金牌匾工艺567

一、工艺特点567

二、工艺流程567

三、工艺解析567

第十一节　牌匾的装饰附件570

第十七章　导向标识系统576

第一节　导向标识系统的类别576

一、医疗机构576

二、办公楼宇579

三、社区场所581

第二节　导向标识系统的设计584

一、标志的设计584

二、标识系统设计586

第三节　导向标识的特征及其结构形式593

一、标识系统的特征593

二、发展概况594

三、结构与组装597

第四节　制作工艺600

一、工艺流程与解析600

二、氧化处理601

三、表面涂覆603

四、图文工艺606

第十八章 IMD/IMS工艺614

一、IMD产品特征614

二、IMD的设备配置614

三、工艺流程614

四、工艺解析614

五、故障排除620

第十九章 场致发光（EL）铭牌及光致发光铭牌626

第一节　场致发光的技术应用626

一、场致发光概况626

二、场致发光的原理626

三、场致发光（EL）的特点627

四、EL的应用领域628

第二节 EL发光屏及其相关材料629

一、ITO膜629

二、发光粉630

三、介质632

四、钡粉633

五、银浆633

第三节　EL发光屏结构与工艺636

一、层间的结构636

二、EL发光屏工艺流程637

三、工艺解析637

第四节 EL铭牌工艺639

一、EL铭牌的特征639

二、EL铭牌结构639

三、工艺流程640

四、工艺解析640

五、EL动感铭牌641

第五节 EL技术参数及其之间的关系643

一、技术参数643

二、技术参数之间的关系643

三、EL小结645

第六节　光致发光铭牌647

一、光致发光的进步与特征647

二、光致发光铭牌的特点647

三、光致发光颜料技术参数648

四、光致发光颜料应用及配方648

第二十章 交通标志牌与地名标牌654

第一节　交通标志牌的特征与要求654

一、交通标志的特征与类别654

二、交通标志牌的工艺要求654

第二节　交通标志牌的材料——反光膜657

一、反光膜的光学特性657

二、递归反射材料的原理与结构658

第三节　反光标志版的制作工艺660

一、工艺流程660

二、工艺解析660

第四节　地名标牌662

一、地名标牌的技术特征662

二、地名标牌的规范性663

第五节　街牌工艺666

一、漆面工艺667

二、长余辉蓄光牌工艺667

三、发光与反光搪瓷工艺669

四、非标准式路牌671

第六节　门牌工艺673

一、门牌工艺与街牌工艺的异同673

二、不适合制作门牌的工艺673

三、场致发光（EL）门牌674

四、号码的印制676

第二十一章 国外工艺译要及实物剖析681

一、金属蚀刻681

二、丝网印刷（铝材表面）682

三、胶印（铝材）684

四、铝材的阳极氧化膜685

五、铝材表面处理的应用687

参考文献693

跋695