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第1章 安全用电1

1.1 触电及其对人体的危害1

1.1.1 触电的概念1

1.1.2 触电对人体的危害1

1.1.3 产生触电的因素1

1.1.4 安全电压2

1.2 触电原因及防护2

1.2.1 触电原因2

1.2.2 防止触电4

1.2.3 触电急救4

1.3 设备安全用电5

1.3.1 设备通电前检查5

1.3.2 设备使用异常的处理6

1.4 电子焊装操作安全6

1.4.1 防止机械损伤6

1.4.2 防止烫伤6

1.5 用电安全技术7

1.5.1 接地和接零保护7

1.5.2 漏电保护开关9

第2章 常用电子元器件10

2.1 电阻器10

2.1.1 电阻器和电位器的型号命名方法10

2.1.2 电阻器的主要参数及标志方法11

2.1.3 电阻器的种类、结构及性能特点13

2.1.4 电位器15

2.2 电容器16

2.2.1 电容器的型号命名方法16

2.2.2 电容器的主要参数及标志方法18

2.2.3 电容器的种类、结构及性能特点19

2.2.4 可变电容器20

2.3 电感器和变压器21

2.3.1 电感器的型号命名方法21

2.3.2 电感器的主要参数及标志方法22

2.3.3 电感器的种类、结构及性能特点23

2.3.4 变压器24

2.4 半导体分立器件24

2.4.1 半导体分立器件的命名与分类24

2.4.2 常用半导体器件26

2.5 集成电路31

2.5.1 集成电路的种类31

2.5.2 集成电路的外形封装和引脚识别31

2.6 表面安装元器件32

2.6.1 无源器件（SMC）32

2.6.2 有源器件（SMD）35

2.7 其他电路元器件37

2.7.1 电声器件37

2.7.2 开关39

2.7.3 继电器40

第3章 焊接工艺42

3.1 焊接基础知识42

3.1.1 焊接的分类42

3.1.2 焊接的方法42

3.1.3 锡焊机理43

3.2 焊接工具与材料43

3.2.1 焊接工具43

3.2.2 焊接材料46

3.3 手工焊接工艺50

3.3.1 焊前准备50

3.3.2 手工焊接分类51

3.3.3 焊点的质量要求51

3.3.4 焊接要领52

3.3.5 焊接步骤53

3.3.6 印制电路板的焊接55

3.3.7 几种典型器件的焊接方法56

3.3.8 拆焊57

3.3.9 焊接质量检查59

3.4 工业焊接60

3.4.1 浸焊61

3.4.2 波峰焊62

3.5 表面安装62

3.5.1 表面安装技术的特点63

3.5.2 表面安装材料63

3.5.3 表面安装工艺64

3.6 无锡焊接67

3.6.1 压接67

3.6.2 绕接67

3.6.3 穿刺68

第4章 印制电路板的设计与制作工艺69

4.1 印制电路板的基础知识69

4.1.1 印制电路板的材料与类型69

4.1.2 印制电路板设计前的准备69

4.2 印制电路板的设计71

4.2.1 印制电路板设计的基础71

4.2.2 印制电路板设计的要求76

4.2.3 印制电路板设计的技巧78

4.2.4 印制电路板设计的过程和方法83

4.3 印制电路板的制作工艺86

4.3.1 印制电路板制作工艺的简介86

4.3.2 印制电路板的雕刻制作工艺88

4.3.3 手工制作印制电路板工艺90

4.4 计算机辅助设计印制电路板91

4.4.1 Protel 99 SE简介92

4.4.2 电路原理图的设计92

4.4.3 PCB电路图的设计95

4.4.4 印制电路板软件的发展97

第5章 准备与装配工艺基础98

5.1 元器件引线成形98

5.1.1 元器件引线成形的技术要求98

5.1.2 成形方法99

5.2 导线与电缆加工99

5.2.1 绝缘导线的加工99

5.2.2 屏蔽导线端头的加工100

5.2.3 电缆加工103

5.2.4 光缆的加工及其与连接器的连接103

5.3 电子设备组装工艺108

5.3.1 电子设备组装的内容和方法108

5.3.2 组装工艺技术的发展109

5.3.3 整机装配工艺过程110

5.4 印制电路板的插装112

5.4.1 印制电路板装配工艺112

5.4.2 印制电路板组装工艺流程114

5.5 连接工艺和整机总装工艺115

5.5.1 连接工艺115

5.5.2 整机总装117

第6章 调试工艺119

6.1 调试工作内容119

6.2 调试工艺过程120

6.2.1 调试工作遵循的一般规律120

6.2.2 调试的一般工作过程120

6.2.3 小型电子产品或单元电路板的调试步骤121

6.3 静态测试与调整121

6.3.1 静态测试内容121

6.3.2 电路调整方法122

6.4 动态测试与调整123

6.4.1 测试电路动态工作电压123

6.4.2 测量电路重要波形及其幅度和频率123

6.4.3 频率特征的测试与调整123

6.5 调试与检测仪器124

6.5.1 仪器的选择与配置124

6.5.2 仪器的使用125

6.6 故障检测方法127

6.6.1 观察法127

6.6.2 测量法128

6.6.3 跟踪法130

6.6.4 替换法132

6.6.5 比较法132

第7章 电子技术文件134

7.1 概述134

7.1.1 应用领域134

7.1.2 基本要求134

7.1.3 分类及特点135

7.2 产品技术文件136

7.2.1 产品技术文件的特点136

7.2.2 设计文件137

7.2.3 工艺文件138

7.3 电子工程图简介139

7.3.1 图形符号139

7.3.2 原理图141

7.3.3 工艺图145

7.4 电子技术文件计算机处理系统简介147

第8章 电子实习产品149

8.1 HX108-2A型超外差式收音机149

8.1.1 调幅收音机的工作原理149

8.1.2 调幅收音机的装配工艺153

8.1.3 整机调试158

8.1.4 常见问题160

8.1.5 故障检修指南160

8.2 调频（FM）收音机162

8.2.1 调频收音机的工作原理162

8.2.2 调频收音机的装配工艺164

8.2.3 调试与检测168

第9章 常用电子仪器仪表的使用170

9.1 YB1052型高频信号发生器170

9.1.1 概述170

9.1.2 操作说明170

9.2 YB4325型示波器171

9.2.1 面板控制键作用说明171

9.2.2 操作方法175

9.3 VC980系列数字万用表181

9.3.1 概述181

9.3.2 安全事项182

9.3.3 面板图说明182

9.3.4 直流电压测量182

9.3.5 交流电压测量183

9.3.6 直流电流测量183

9.3.7 交流电流测量183

9.3.8 电阻测量184

9.3.9 电容测量184

9.3.10 晶体管hFE185

9.3.11 二极管及通断测试185

9.3.12 频率测量185

9.3.13 数据保持／背光的开启与关闭185

9.3.14 自动开／关机185

9.4 电容测试仪185

9.4.1 外形结构186

9.4.2 操作说明187

9.5 集成电路测试仪191

9.5.1 操作部件介绍192

9.5.2 操作说明193

参考文献199