图书介绍
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- 黄庆安，周再发，宋竞著 著
- 出版社： 北京：国防工业出版社
- ISBN：9787118097849
- 出版时间：2014
- 标注页数：358页
- 文件大小：60MB
- 文件页数：379页
- 主题词：纳米材料－微电子技术－电子器件
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图书目录
第1章 MEMS设计框架1
1.1 科技问题的计算1
1.2 MEMS建模层次和设计方法3
1.2.1 MEMS建模与分析3
1.2.2 MEMS可制造性设计6
1.2.3 MEMS设计的发展8
1.3 NEMS设计12
1.4 本书框架12
1.5 总结13
参考文献13
第2章 MEMS器件级模型与模拟15
2.1 基本方程15
2.1.1 弹性力学方程15
2.1.2 振动力学方程17
2.1.3 流体力学方程19
2.1.4 传热方程20
2.1.5 电磁学方程21
2.1.6 多场耦合21
2.2 求解条件22
2.2.1 初始条件22
2.2.2 边界条件22
2.2.3 连接条件23
2.3 数值方法24
2.3.1 有限差分法24
2.3.2 有限元法26
2.3.3 边界元法27
2.4 设计工具介绍29
2.4.1 Ansys29
2.4.2 Coventor32
2.4.3 IntelliSuite39
2.5 总结47
参考文献48
第3章 MEMS器件宏模型与系统级设计49
3.1 微机电系统构成及其分解49
3.2 宏模型建模方法50
3.2.1 解析法50
3.2.2 等效电路法52
3.2.3 节点分析法54
3.2.4 模型降阶法56
3.3 常用MEMS器件宏模型59
3.3.1 静电执行器件模型59
3.3.2 电热器件模型72
3.3.3 MEMS器件与封装体耦合模型97
3.4 系统级设计工具介绍106
3.4.1 Saber107
3.4.2 Spice112
3.4.3 Simulink117
3.4.4 VHDL122
3.5 总结126
参考文献127
第4章 MEMS工艺级模型与模拟129
4.1 集成电路制造工艺概述129
4.1.1 集成电路芯片制造基本工艺129
4.1.2 集成电路制造流程133
4.1.3 光刻母版和掩模版135
4.1.4 集成电路制造实例135
4.2 MEMS制造工艺概述137
4.2.1 硅表面微机械加工技术137
4.2.2 硅体微机械加工技术140
4.2.3 LIGA与UV-LIGA技术143
4.3 工艺模拟算法144
4.3.1 线算法144
4.3.2 元胞自动机算法147
4.3.3 水平集算法159
4.3.4 快速推进算法164
4.4 常用MEMS工艺的模型与模拟170
4.4.1 硅各向异性腐蚀170
4.4.2 深反应离子刻蚀184
4.4.3 硅—硅直接键合工艺模型和模拟192
4.4.4 薄膜淀积、刻蚀模型与模拟197
4.4.5 SU-8厚胶光刻204
4.4.6 牺牲层腐蚀220
4.5 MEMS工艺软件包228
4.5.1 Sentaurus Process228
4.5.2 SEAES239
4.5.3 Exposure243
4.6 总结248
参考文献248
第5章 NEMS设计基础252
5.1 NEMS252
5.1.1 NEMS特征252
5.1.2 NEMS实例254
5.1.3 NEMS建模需要考虑的问题260
5.2 统计力学基础264
5.2.1 分子动力学理论264
5.2.2 分子速率与能量分布267
5.2.3 热涨落与噪声268
5.2.4 统计分布272
5.2.5 玻耳兹曼方程274
5.3 量子力学基础276
5.3.1 波函数与薛定谔方程276
5.3.2 计算实例279
5.3.3 量子阱、量子线和量子点284
5.3.4 WKB近似287
5.3.5 Casimir效应288
5.4 晶格动力学基础290
5.4.1 固体中的键及类型290
5.4.2 晶格振动294
5.4.3 固体热容296
5.4.4 固体热膨胀298
5.4.5 固体弹性300
5.5 分子动力学模拟方法304
5.5.1 拉格朗日运动方程和牛顿运动方程304
5.5.2 力和势能函数305
5.5.3 周期性边界条件和力场截断309
5.5.4 有限差分算法311
5.5.5 系综312
5.5.6 宏观物理量求解315
5.6 典型NEMS结构与器件模型316
5.6.1 纳米硅尖场致发射模型317
5.6.2 纳米硅膜力学特性的多尺度方法322
5.6.3 纳米硅悬臂梁吸附模型331
5.6.4 纳米硅膜压阻模型335
5.7 纳米材料分析工具介绍341
5.7.1 Materials Studio软件功能模块341
5.7.2 设计实例348
5.8 总结354
参考文献354