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第一章 功能加和性质：渗流现象及其物理描述1

1.1导电粒子填充高分子材料的一般性质1

1.2通用有效介质方程5

1.3渗流导电行为的相变理论8

1.4小结15

参考文献16

第二章 功能乘积性质：PTC阻—温特性及其理论模型17

2.1正、负温度系数（PTC、NTC）电阻现象17

2.2PTC效应的数理模型与实验验证21

2.3描述PTC效应的双临界物理模型与验证28

2.4小结37

参考文献37

第三章 功能乘积性质的拓展：电阻—容积—力耦合及其理论模型39

3.1压阻现象及其理论模型39

3.2压阻模型的实验验证与参数调节44

3.3小结58

参考文献58

第四章 结构因素：基体熔融、结晶及电子束辐照处理60

4.1PTC转变与基体的熔融、结晶60

4.2热处理的影响63

4.3电子束辐照的影响66

4.4GEM方程等数理模型的应用74

4.5小结79

参考文献80

第五章 复相基体、非连续1-3及1-0-3型复合材料：渗流行为与阻—温特性82

5.1非连续1-3型复合导电高分子材料82

5.2复相高分子基体材料的影响85

5.3双渗流现象88

5.4非连续0-1-3型复合导电高分子材料93

5.5小结98

参考文献99

第六章 非线性机—电耦合行为的同步、原位测量：电阻—比体积—温度耦合作用100

6.1复合导电高分子材料的电阻—比体积—温度联测技术100

6.2温度循环对阻—温特性的影响107

6.3电子束辐照对电阻—比体积—温度特性的影响110

6.4小结117

参考文献117

第七章 高聚物的P-V-T性质及PTC材料的电阻—比体积—温度—力联测119

7.1高聚物的P-V-T性质及其测量技术119

7.2轴向压力对阻—温特性的影响123

7.3原位、在线测量技术126

7.4电阻—温度—力测试技术的应用拓展130

7.5小结134

参考文献135

第八章 熔态行为：NTC现象与弛豫现象138

8.1复合导电高分子材料的PTC→NTC转变138

8.2熔态条件下的电阻弛豫现象及其数学描述140

8.3碳黑浓度的影响与饱和浓度145

8.4温度—体积膨胀—电阻弛豫的关系148

8.5电阻弛豫的微结构模型151

8.6小结157

参考文献158

第九章 熔态行为的再讨论：选择性吸附与自团聚160

9.1特殊相间的相互作用及其特殊导电行为160

9.2特殊表面结构与动态渗流现象164

9.3小结：一个动态渗流现象的机械模型169

参考文献169

第十章 电热行为：结构模型、环境因素与材料技术171

10.1关于无源自限温材料的应用技术171

10.2启动态电热特性174

10.3平衡态电热特性177

10.4电热过程的PTC特性与阻—温特性183

参考文献187

第十一章 连续1-3型复合：结构模型、导电行为与应用技术189

11.1连续1-3型导电复合材料的导电模型189

11.2动态交变微载荷下的导电行为195

11.3准静态压入载荷下的导电行为197

11.4小结203

参考文献204

第十二章 低熔点合金／高分子杂化复合材料：结构、PTC特性与模型205

12.1低熔点合金／高分子杂化复合材料的制备与阻—温特性205

12.2杂化复合材料的制备条件与导电微结构207

12.3杂化复合材料的体积膨胀与阻—温特性214

12.4小结219

参考文献220

第十三章 再论加和性质：0-3结构的导热复合材料与功能模型222

13.1聚酰亚胺／氮化铝导热复合材料的制备与Maxwell方程222

13.20-3型复合材料导热方程的回顾与修正225

13.3导热方程的实验验证与参数调试229

13.4其他经验性的导热方程与实验验证232

13.5小结234

参考文献234