图书介绍
微米纳米器件封装技术PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 金玉丰，陈兢，缈旻等著 著
- 出版社： 北京：国防工业出版社
- ISBN：9787118078961
- 出版时间：2012
- 标注页数：256页
- 文件大小：61MB
- 文件页数：278页
- 主题词：纳米材料－微电子技术－电子器件－封装工艺
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图书目录
第1章 概论1
1.1 MEMS封装的功能与要求2
1.2 MEMS封装的分类5
1.3 MEMS封装的特点7
1.4 MEMS封装面临的挑战9
1.5封装历史与发展趋势11
1.5.1 MEMS封装的发展11
1.5.2 MEMS封装的发展趋势13
参考文献14
第2章 硅圆片级封装技术15
2.1硅片直接键合技术16
2.1.1硅片直接键合技术的分类16
2.1.2键合前的清洗18
2.1.3键合表面的活化19
2.1.4平整度对键合的影响20
2.1.5键合后的热处理20
2.1.6键合质量的表征22
2.2阳极键合技术24
2.3微帽封装技术——基于玻璃／硅／玻璃三层结构的圆片级封装27
2.3.1圆片级封装工艺中的关键工艺28
2.3.2圆片级保护性封装32
2.3.3圆片级密封封装34
2.4薄膜封装技术36
2.4.1薄膜封装实例——谐振器Poly-C薄膜封装37
2.4.2 CVD Poly-C技术38
2.4.3谐振器设计和测量39
2.4.4悬臂梁谐振器封装前后测试比较40
2.5圆片级三维封装技术42
2.5.1基本概念42
2.5.2圆片级三维封装中的深过孔电互连技术43
参考文献47
第3章 非硅圆片级封装技术49
3.1基于丝网印刷技术的圆片级封装49
3.2基于金属焊料的圆片级封装技术研究52
3.3圆片级MEMS聚合物封装技术研究55
3.3.1目的和意义56
3.3.2封装结构设计57
3.3.3封装圆片的材料选择和制作58
3.3.4 PMMA直接键合59
3.3.5 SU8键合封装技术61
3.3.6 Epo-tek301键合封装技术63
3.3.7基于聚合物键合的微流体封装66
3.4其他封接技术69
3.4.1设计与建模70
3.4.2结果与讨论73
参考文献78
第4章 器件级封装技术80
4.1引线键合82
4.1.1概述82
4.1.2引线键合技术83
4.2塑料封装89
4.2.1塑料封装的工艺流程和基本工序89
4.2.2塑封材料90
4.2.3传递模注封装91
4.3陶瓷封装96
4.3.1陶瓷封装概述96
4.3.2陶瓷封装工艺流程97
4.3.3陶瓷封装发展趋势97
4.4金属封装101
4.4.1金属封装的概念101
4.4.2金属封装的特点102
4.4.3金属封装的工艺流程102
4.4.4传统金属封装材料103
4.4.5新型金属封装材料104
4.4.6金属封装案例105
参考文献106
第5章 模块级封装技术108
5.1 LTCC基板封装110
5.1.1 LTCC封装基板技术概述110
5.1.2 LTCC基板在MEMS器件级封装中的应用114
5.1.3基于LTCC材料的微纳器件119
5.1.4多功能化LTCC先进封装基板与系统级封装121
5.1.5 LTCC基板材料的微结构、微力学性能及失效分析技术131
5.2 SMT组装141
5.2.1表面贴装技术概述141
5.2.2面向MEMS器件的SMT中的工艺设计144
5.2.3 SMT封装中的焊球可靠性分析实例154
5.3 MCM加固156
参考文献158
第6章 真空封装技术163
6.1基本原理163
6.1.1封闭空间内的压强退化163
6.1.2低压腔内的压强变化分析164
6.1.3填充气体的腔内压强变化分析166
6.2背面通孔引线圆片级真空封装整体结构设计167
6.3通孔引线技术168
6.3.1现有引线技术168
6.3.2通孔引线结构设计172
6.3.3背面通孔引线的寄生电容172
6.3.4通孔引线工艺174
6.4基于键合的圆片级密封技术179
6.4.1键合技术179
6.4.2玻璃—硅—玻璃三层键合181
6.4.3圆片级玻璃封盖密封工艺182
6.5真空度保持技术183
6.5.1吸气剂的考虑183
6.5.2吸气剂研究184
6.5.3圆片级置入吸气剂工艺189
6.6真空度测量技术191
6.6.1真空度测试方法简介191
6.6.2 MEMS真空封装的真空度检测方法193
6.6.3 MEMS皮拉尼计研究进展195
6.6.4 MEMS皮拉尼计原理与设计198
6.6.5 MEMS皮拉尼计制作211
6.6.6 MEMS皮拉尼计测试与结果分析213
参考文献220
第7章 微米纳米封装技术的应用223
7.1惯性测量单元封装技术223
7.2 MOEMS器件的封装技术228
7.2.1 MOEMS器件228
7.2.2 MOEMS器件的封装230
参考文献238
第8章 封装技术展望240
8.1封装发展总体趋势240
8.1.1多芯片及系统级封装240
8.1.2低成本大批量、绿色封装242
8.2 MEMS技术在生物和微流体领域的应用243
8.2.1生物领域243
8.2.2微流体245
8.3纳米封装技术发展概况246
8.3.1纳米封装的出现246
8.3.2纳米封装技术的发展247
8.4多传感技术249
8.5抗恶劣环境的封装技术250
8.5.1有机复合材料的封装技术250
8.5.2光纤封装252
8.6面临的一些问题和挑战253
参考文献255