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第1章 常用电子元器件及其检测1

1.1 电阻2

1.1.1 电阻的基本知识2

1.1.2 固定电阻的主要性能参数4

1.1.3 固定电阻的标注方法6

1.1.4 敏感电阻的性能与用途9

1.1.5 微调电阻和电位器的主要性能指标10

1.1.6 电阻的检测方法10

1.2 电容12

1.2.1 电容的基本知识12

1.2.2 电容的主要性能参数14

1.2.3 电容的标注方法15

1.2.4 电容的检测方法16

1.3 电感和变压器17

1.3.1 电感和变压器的基本知识17

1.3.2 电感及变压器的主要性能参数和标注方法19

1.3.3 电感与变压器的检测方法20

1.4 半导体分立器件20

1.4.1 半导体分立器件的型号命名21

1.4.2 二极管22

1.4.3 桥堆25

1.4.4 晶体三极管（双极性三极管）26

1.4.5 晶闸管29

1.4.6 场效应管（FET）31

1.5 集成电路32

1.5.1 集成电路的分类及命名方法32

1.5.2 集成电路的引脚识别与使用注意事项33

1.5.3 常用集成电路芯片介绍35

1.5.4 集成电路的检测方法39

1.6 开关件、接插件及熔断器39

1.6.1 开关件的作用、分类及主要参数39

1.6.2 开关件的检测41

1.6.3 继电器及其检测41

1.6.4 接插件及其检测42

1.6.5 熔断器及其检测43

1.7 电声器件43

1.7.1 扬声器44

1.7.2 耳机45

1.7.3 传声器46

1.8 表面安装元器件46

1.8.1 表面安装元器件的特点、分类及应用场合47

1.8.2 表面安装元器件的规格48

1.8.3 使用表面安装元器件的注意事项49

本章小结50

习题151

第2章 电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料53

2.1 常用工具53

2.1.1 普通工具53

2.1.2 专用工具58

2.2 常用的专用设备61

2.3 基本材料69

2.3.1 电子产品中的绝缘材料70

2.3.2 电子产品中的常用线料72

2.3.3 塑料79

2.3.4 漆料80

2.3.5 粘合剂80

本章小结82

习题282

第3章 装配前的准备工艺84

3.1 识图84

3.1.1 识图的基本知识84

3.1.2 常用图纸的功能及读图方法84

3.2 导线的加工90

3.2.1 普通导线的加工90

3.2.2 屏蔽导线或同轴电缆的加工93

3.2.3 扁平电缆的加工96

3.2.4 线把的扎制96

3.3 元器件引线的成形加工100

3.3.1 元器件引线成形的技术要求101

3.3.2 元器件引线成形的方法103

本章小结104

习题3104

第4章 手工焊接技术105

4.1 焊接的基本知识105

4.1.1 焊接的概念和种类105

4.1.2 锡焊的基本过程106

4.1.3 锡焊的基本条件106

4.2 焊接工具107

4.2.1 电烙铁107

4.2.2 电热风枪113

4.2.3 焊接用辅助工具113

4.3 焊接材料115

4.3.1 锡铅合金焊料115

4.3.2 无铅焊料117

4.3.3 焊膏119

4.3.4 焊剂120

4.3.5 清洗剂121

4.3.6 阻焊剂121

4.4 手工焊接技术及工艺要求122

4.4.1 手工焊接技术122

4.4.2 手工焊接的工艺要求123

4.4.3 手工焊接的操作要领124

4.5 焊点的质量分析126

4.5.1 焊点的质量要求126

4.5.2 焊点的检查步骤127

4.5.3 焊点的常见缺陷及原因分析128

4.6 拆焊130

4.6.1 拆焊的常用工具和材料130

4.6.2 拆焊方法130

本章小结132

习题4133

第5章 焊接工艺134

5.1 表面安装技术SMT134

5.1.1 表面安装技术SMT的特点134

5.1.2 SMT技术的安装方式135

5.1.3 表面安装技术SMT的工艺流程136

5.1.4 SMT的焊接质量分析137

5.2 自动焊接技术137

5.2.1 浸焊137

5.2.2 波峰焊接技术138

5.2.3 再流焊技术140

5.3 无铅焊接技术141

5.3.1 元器件和印制板的无铅化141

5.3.2 无铅焊接的工艺要求及其可靠性分析142

5.3.3 无铅焊接的质量分析144

5.3.4 无铅焊接对组装设备的要求145

5.4 接触焊接147

5.4.1 压接147

5.4.2 绕接148

5.4.3 穿刺149

5.5 螺纹连接149

5.5.1 常用紧固件的类型及用途150

5.5.2 螺纹连接方式151

5.5.3 螺钉的紧固顺序151

本章小结151

习题5152

第6章 印制电路板的设计与制作153

6.1 覆铜板153

6.1.1 覆铜板的作用与分类153

6.1.2 常用覆铜板及其选用154

6.2 印刷电路板的设计154

6.2.1 印制电路板的特点154

6.2.2 印制电路板设计的主要内容155

6.2.3 电子元器件布局、排列的原则与方法155

6.2.4 印制电路板的设计步骤与方法158

6.2.5 印制电路板图的计算机辅助设计CAD164

6.2.6 电子元器件选用的基本原则166

6.3 印制板的制作与检验167

6.3.1 印制板的制作过程167

6.3.2 手工自制印制电路板的方法和步骤170

6.3.3 手工自制印制电路板的机械加工172

6.3.4 印制电路板的质量检验172

6.4 印制电路板的组装173

6.4.1 印制电路板组装的基本要求173

6.4.2 印制电路板组装的工艺流程175

本章小结177

习题6178

第7章 电子产品的整机设计和装配工艺179

7.1 电子产品的整机结构形式与设计179

7.1.1 整机结构形式179

7.1.2 整机结构设计的基本要求179

7.1.3 电子产品的抗干扰措施180

7.2 电子产品的装配工艺流程181

7.2.1 总装的内容181

7.2.2 总装的顺序和基本要求182

7.2.3 电子产品装配的分级182

7.2.4 装配工艺流程183

7.2.5 产品加工生产流水线185

7.3 总装的质量检查186

本章小结187

习题7187

第8章 调试工艺188

8.1 调试的目的，内容和步骤188

8.1.1 调试的目的188

8.1.2 调试的内容和步骤188

8.2 整机调试的准备工作和工艺流程190

8.2.1 调试前的准备工作190

8.2.2 调试工艺流程的工作原则190

8.2.3 电子产品样机的调试工艺流程190

8.2.4 电子产品整机的调试工艺流程191

8.3 调试的安全措施193

8.3.1 供电安全193

8.3.2 操作安全193

8.3.3 仪器设备安全194

8.4 静态的测试与调整195

8.4.1 直流电流的测试195

8.4.2 直流电压的测试196

8.4.3 电路静态的调整方法196

8.5 动态的测试与调整197

8.5.1 波形的测试与调整197

8.5.2 频率特性的测试与调整199

8.6 调试举例201

8.6.1 基板调试201

8.6.2 整机调试207

8.6.3 整机全性能测试211

8.7 整机调试过程中的故障查找及处理212

8.7.1 整机调试过程中的故障特点和故障现象213

8.7.2 整机调试过程中的故障处理步骤213

8.7.3 整机调试过程中的故障查找方法214

8.8 故障检修举例222

8.8.1 完全无声故障检修223

8.8.2 电台声音时响时不响故障检修223

8.8.3 本机振荡电路故障检修224

8.8.4 其他各类型收音机中波段故障225

本章小结225

习题8225

第9章 整机检验、防护及产品包装227

9.1 整机检验227

9.1.1 检验的概念和依据227

9.1.2 检验的分类227

9.1.3 检验的仪器设备229

9.2 电子整机产品的防护230

9.2.1 影响电子产品的环境因素230

9.2.2 防护的意义与技术要求231

9.2.3 电子产品的防护方法231

9.3 电子产品的包装工艺233

9.3.1 电子产品包装的目的233

9.3.2 电子产品的包装要求233

本章小结234

习题9234

第10章 电子产品生产管理235

10.1 电子产品生产制作的组织形式235

10.1.1 电子产品的特点235

10.1.2 电子产品生产制作的基本要求236

10.1.3 电子产品生产的组织形式237

10.1.4 电子产品生产制作中的标准化237

10.2 电子新产品的开发239

10.2.1 新产品的概念239

10.2.2 开发新产品的意义和策略240

10.2.3 开发新产品的原则240

10.2.4 新产品的试制241

10.3 电子产品生产工艺及其管理243

10.3.1 生产工艺的制定243

10.3.2 工艺管理244

10.4 技术文件245

10.4.1 技术文件的分类245

10.4.2 技术文件的特点和作用246

10.4.3 技术文件的计算机管理246

10.5 设计文件247

10.5.1 设计文件的分类和作用247

10.5.2 设计文件的格式248

10.6 工艺文件250

10.6.1 工艺文件分类和作用251

10.6.2 工艺文件的编制251

10.6.3 工艺文件的管理252

10.6.4 调试工艺文件254

10.6.5 工艺调试方案255

10.7 电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准256

10.7.1 ISO的含义及ISO的主要职责256

10.7.2 ISO 9000质量标准的组成256

10.7.3 建立和实施质量管理体系的目的和意义257

本章小结258

习题10259

第11章 电子实训260

11.1 基础训练260

11.1.1 电阻、电容、电感和变压器的识别与检测260

11.1.2 二极管、三极管的识别与检测263

11.1.3 集成电路、桥堆、晶闸管的引脚识别与检测264

11.1.4 机械开关、接插件、继电器、熔断器及电声器件的检测265

11.1.5 电线电缆的端头处理与加工267

11.1.6 电原理图与印制电路板图的识读269

11.1.7 手工自制印制板270

11.1.8 手工焊接（锡焊）271

11.1.9 拆焊（锡焊）273

11.2 课题实训274

11.2.1 晶体管可调式直流稳压电源的设计、制作与调试275

11.2.2 集成可调式直流稳压电路的设计、制作与调试279

11.2.3 直流充电电源的设计制作280

11.2.4 定时开关电路的设计与制作282

11.2.5 红外线光电开关电路284

11.2.6 触摸式台灯电路的设计与制作285

11.2.7 气体烟雾报警器288

11.2.8 水位自动控制电路290

11.2.9 数字显示频率计292

11.2.10 万用表的安装与调试294

11.2.11 超外差收音机的安装与调试304

附录A 常用集成电路引脚排列310

附录B 习题参考答案313

参考文献332