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第1章 印制电路板的类型1

1.1 按布线层数划分1

1.1.1 单面印制电路板1

1.1.2 双面印制电路板1

1.1.3 多层印制电路板1

1.2 按机械特性划分2

1.2.1 刚性板2

1.2.2 软印制电路板2

1.2.3 刚—挠特种基板4

第2章 印制电路板上的元器件6

2.1 插装元器件6

2.1.1 固定电阻器6

2.1.2 电位器13

2.1.3 电容器16

2.1.4 电感器22

2.1.5 晶体二极管27

2.1.6 七段字符显示器30

2.1.7 晶体三极管31

2.1.8 场效应晶体管33

2.1.9 晶闸管33

2.1.10 光耦合器34

2.1.11 变压器34

2.1.12 继电器36

2.1.13 保险元件40

2.1.14 晶体振荡器40

2.1.15 霍尔器件41

2.1.16 集成电路41

2.1.17 三端固定集成稳压电路46

2.1.18 开关47

2.1.19 插接件49

2.2 表面安装元器件52

2.2.1 概述52

2.2.2 表面安装电阻器和电位器53

2.2.3 表面安装电容器55

2.2.4 表面安装电感器56

2.2.5 表面安装半导体器件57

2.2.6 SMT元器件的选用62

第3章 印制电路板设计65

3.1 印制电路板材料设计65

3.1.1 覆铜板的组成65

3.1.2 覆铜板的非电技术指标69

3.1.3 常用覆铜板的性能特点70

3.2 印制电路板形状和尺寸设计70

3.2.1 确定印制电路板的外形及结构70

3.2.2 印制电路板尺寸设计71

3.3 PCB电磁兼容性设计72

3.3.1 印制电路板上的干扰72

3.3.2 叠层设计74

3.3.3 接地设计76

3.3.4 滤波79

3.3.5 屏蔽80

3.3.6 模拟、数字混合线路板的设计80

3.3.7 电源完整性（PI）设计81

3.3.8 PCB板的信号完整性设计83

3.3.9 ESD防护设计87

3.4 印制电路板布局设计88

3.4.1 印制电路板布局应具备的条件88

3.4.2 布局的原则89

3.4.3 元器件布局90

3.4.4 基准点设计93

3.4.5 布局可制造性要求94

3.5 印制电路板导线的布设98

3.5.1 PCB板布线的一般原则98

3.5.2 印制电路板的对外连接101

3.5.3 印制导线的尺寸和图形101

3.5.4 走线的可制造性设计105

3.6 印制电路板上的孔与焊盘设计106

3.6.1 定位孔的绘制与定位方法106

3.6.2 器件孔107

3.6.3 过孔107

3.6.4 焊盘设计108

3.7 阻焊与丝印设计111

3.7.1 阻焊设计111

3.7.2 丝印设计111

3.8 多层板结构设计112

3.8.1 层压多层板设计112

3.8.2 BUM（积层法多层板）设计112

3.9 印制电路板安规和热设计113

3.9.1 印制电路板安规设计113

3.9.2 印制电路板热设计115

3.10 印制电路板测试性与维修性设计116

3.10.1 印制电路板测试性设计116

3.10.2 印制电路板可维修性设计119

3.11 印制电路板设计评审119

3.12 PCB设计软件应用120

3.12.1 Allegro主界面介绍120

3.12.2 焊盘设计125

3.12.3 封装设计132

3.12.4 模板设计145

3.12.5 设计规则和设计环境149

3.12.6 PCB布局设计156

3.12.7 PCB布线设计158

第4章 印制电路板制造技术168

4.1 概述168

4.1.1 印制电路板制造方法168

4.1.2 印制电路板制造工艺流程168

4.1.3 工艺准备和审查170

4.2 图形制作及转移技术171

4.2.1 原版底片及其制作方法171

4.2.2 印制电路板的印制和蚀刻173

4.3 印制电路板的机械加工176

4.3.1 落料176

4.3.2 钻孔176

4.4 印制电路板的电镀177

4.4.1 铜箔的表面处理177

4.4.2 印制电路板电镀多种表面涂覆工艺178

4.5 印制电路板的质量检验182

4.5.1 目视检验182

4.5.2 连通性183

4.5.3 绝缘电阻183

4.5.4 可焊性183

4.5.5 镀层附着力183

4.6 挠性印制电路板制造技术183

4.6.1 原图审查、修改与光绘183

4.6.2 基材的准备184

4.6.3 数控钻孔185

4.6.4 孔金属化工艺187

4.6.5 图形工艺188

4.6.6 覆盖保护膜193

4.6.7 后续工艺196

第5章 印制电路板组装技术198

5.1 概述198

5.1.1 印制电路板组装方式198

5.1.2 表面安装技术（SMT）199

5.1.3 焊接基础203

5.1.4 黏结剂225

5.2 元器件焊接前的准备227

5.2.1 元器件的引线成形227

5.2.2 镀锡229

5.2.3 元器件的安装229

5.2.4 SMT点胶及印刷技术232

5.2.5 贴片技术237

5.3 手工焊接技术248

5.3.1 手工焊接类型248

5.3.2 常用手工焊接工具248

5.3.3 焊接工艺252

5.3.4 焊接质量259

5.4 印制电路板浸焊技术262

5.4.1 手工浸焊262

5.4.2 机器浸焊263

5.4.3 浸焊设备264

5.5 波峰焊接技术264

5.5.1 波峰焊设备264

5.5.2 波峰焊接工艺268

5.6 再流焊接技术272

5.6.1 再流焊的特点和工艺流程272

5.6.2 再流焊设备273

5.6.3 再流焊的分类274

5.6.4 再流焊工艺控制277

5.7 引线键合技术282

5.7.1 引线键合的种类282

5.7.2 引线键合的机理283

5.7.3 引线键合的设备与工作原理284

5.7.4 引线键合的判定依据286

5.7.5 引线键合的失效288

5.7.6 提高引线键合强度的对策289

5.8 印制电路板组件的清洗和无铅技术289

5.8.1 清洗和免清洗焊接技术289

5.8.2 无铅技术291

第6章 印制电路板装配环境295

6.1 安全用电295

6.1.1 安全操作295

6.1.2 触电保护297

6.2 静电防护298

6.2.1 概述298

6.2.2 静电防护措施302

第7章 印制电路板组件测试及维修304

7.1 印制电路板组件检测技术304

7.1.1 光学检测304

7.1.2 在线检测（ICT）305

7.1.3 X射线检测305

7.2 调试技术306

7.2.1 概述306

7.2.2 调试工艺308

7.3 PCB组件维修技术312

7.3.1 SMT维修工作站312

7.3.2 拆焊工艺312