图书介绍
W-Cu复合材料的设计、制备与性能PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 汪峰涛，吴玉程著 著
- 出版社： 合肥：合肥工业大学出版社
- ISBN：9787565002441
- 出版时间：2010
- 标注页数：135页
- 文件大小：24MB
- 文件页数：145页
- 主题词：钨基合金－复合材料－设计；钨基合金－复合材料－材料制备；钨基合金－复合材料－性能分析
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图书目录
第1章 概论1
1.1 纳米结构W-Cu复合材料的发展和应用2
1.1.1 纳米结构W-Cu复合材料的发展现状2
1.1.2 W-Cu复合材料的应用3
1.1.2.1 微电子封装材料3
1.1.2.2 高性能电触头、电极材料5
1.1.2.8 航天、军工领域高温用W-Cu复合材料6
1.2 功能梯度材料（FGM）发展和应用7
1.2.1 FGM的发展现状7
1.2.2 FGM的优化设计9
1.2.3 W-Cu功能梯度材料的发展现状10
1.2.8.1 熔渗法11
1.2.3.2 粉末冶金法11
1.2.3.8 等离子喷涂法12
1.2.4 W-Cu功能梯度材料的应用12
1.2.4.1 面对等离子部件用W-Cu功能梯度材料12
1.2.4.2 电子材料领域用W-Cu功能梯度材料13
1.3 W-Cu复合材料的制备方法14
1.3.1 传统W-Cu复合材料的制备工艺14
1.3.1.1 熔渗烧结15
1.3.1.2 W-Cu混合粉的活化液相烧结15
1.3.1.3 钨铜复合材料的注射成型技术16
1.3.2 细晶钨铜复合材料的制备工艺16
1.3.2.1 溶胶－凝胶法17
1.3.2.2 喷雾干燥法17
1.3.2.3 机械－热化学合成法19
1.3.2.4 机械合金化20
1.3.3 FGM的主要制备技术22
1.3.3.1 粉末冶金法22
1.3.3.2 等离子喷涂法23
1.3.3.3 气相沉积法24
1.3.3.4 自蔓延高温燃烧合成法（SHS）25
参考文献25
第2章 W-Cu纳米晶粉体的机械合金化过程及热稳定性36
2.1 球磨粉体的相结构演变和微观组织37
2.1.1 MA过程中W-Cu复合粉体的相组成37
2.1.2 MA过程中W-15Cu复合粉体的微观组织和结构41
2.2 机械合金化合成W-Cu纳米晶粉体的特性43
2.2.1 MA过程中W-15Cu复合粉体的表面形貌43
2.2.2 MA过程中W-15Cu复合粉体的粒度和比表面积44
2.2.3 MA过程中W-Cu复合粉体的成分分析46
2.3 MA过程中纳米晶W（Cu）过饱和固溶体的形成机制48
2.4 机械合金化W-Cu复合粉体的热稳定性51
2.4.1 退火后W-15Cu复合粉体的XRD分析51
2.4.2 MA合成W-15Cu复合粉体的DSC分析53
2.4.3 退火后W-15Cu复合粉体的微观组织和结构54
参考文献55
第3章 纳米结构W-Cu复合材料的致密化及性能表征58
3.1 纳米晶W-Cu复合粉体的烧结致密化工艺59
3.1.1 成型压力对粉末压坯密度和烧结体致密度的影响59
3.1.2 烧结温度和保温时间对W-Cu复合材料致密度的影响61
3.1.3 机械合金化工艺对W-Cu复合材料致密度的影响63
3.1.4 热压烧结W-Cu复合材料的致密度64
3.2 W-Cu复合材料的显微组织结构和成分分析65
3.2.1 烧结体表面的显微组织结构65
3.2.2 烧结体的断口形貌67
3.2.3 烧结体的成分分析68
3.3 纳米晶W-Cu复合粉末的烧结致密化机理70
3.3.1 传统的粉末冶金液相烧结机制70
3.3.2 机械合金化纳米晶W-Cu复合粉末的烧结致密化机制72
3.4 W-Cu复合材料的力学和物理性能75
3.4.1 W-Cu复合材料的硬度75
3.4.2 W-Cu复合材料的抗弯强度76
3.4.3 W-Cu复合材料的导热性能78
3.4.4 W-Cu复合材料的导电性能79
参考文献81
第4章 W-Cu/ALN复合材料的制备及性能表征84
4.1 W-Cu/AlN复合材料制备工艺和参数85
4.1.1 实验原料85
4.1.2 W-Cu/AlN复合材料的成分设计与制备86
4.1.2.1 成分设计86
4.1.2.2 实验路线86
4.2 实验结果与讨论87
4.2.1 纳米AlN颗粒对W-Cu复合材料密度的影响87
4.2.2 热压烧结W-Cu和W-Cu/AlN烧结体的XRD分析88
4.2.3 AlN对W-Cu复合材料的显微组织的影响89
4.2.4 W-Cu/AlN复合材料的成分分析91
4.2.5 AlN对W-Cu复合材料的硬度的影响92
4.2.6 AlN对W-Cu复合材料抗弯强度的影响93
4.2.7 热压烧结W-Cu和W-Cu/AlN复合材料的抗弯断口形貌94
4.2.8 复合材料的导热性能95
4.2.9 复合材料的导电性能96
参考文献97
第5章 W-Cu梯度功能材料的有限元优化设计99
5.1 热应力有限元模拟的理论知识100
5.1.1 热应力理论基础100
5.1.2 温度场问题的微分方程与定解条件103
5.1.2.1 温度场问题的微分方程103
5.1.2.2 温度场问题的定解条件103
5.1.3 热弹性问题的基本方程与求解105
5.1.3.1 热弹性基本方程及边界条件105
5.1.3.2 热弹性基本方程的求解107
5.2 钨铜功能梯度材料结构设计与优化108
5.2.1 有限元分析几何模型及边界条件108
5.2.2 成分分布函数和物性参数模型109
5.2.2.1 FGM的成分分布函数109
5.2.2.2 材料物性参数模型110
5.2.3 钨铜功能梯度材料残余热应力计算结果112
5.2.3.1 封接层与散热层间无过渡情况的残余热应力分析112
5.2.3.2 三层W-Cu梯度材料的残余热应力分析114
5.2.3.3 四层W-Cu梯度材料的残余热应力分析117
参考文献122
第6章 W-Cu梯度功能材料的制备及性能124
6.1 W-Cu梯度功能材料成分设计与制备工艺125
6.1.1 梯度材料成分设计125
6.1.2 工艺路线125
6.2 实验结果与讨论126
6.2.1 W-Cu FGM的显微结构126
6.2.2 W-Cu FGM的成分分析127
6.2.3 W-Cu FGM的抗弯强度132
6.2.4 W-Cu FGM的导热性能132
6.2.5 W-Cu FGM的抗热震和热疲劳性能133
6.2.5.1 W-Cu FGM的抗热震性能133
6.2.5.2 W-Cu FGM的热疲劳性能134
参考文献134