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图书目录
第一单元 手工焊接技术为主的电子产品生产工艺与管理9
模块一 电子元器件识别与检测9
1.1 任务一 电阻器的识别与检测10
1.2 任务二 电容器的识别与检测17
1.3 任务三 电感器和变压器的识别与检测23
1.4 任务四 半导体器件（二极管、晶体管）的识别与检测27
1.5 任务五 常用集成电路的识别与检测34
1.6 任务六 开关件、继电器、干簧管、接插件及熔断器的识别与检测40
1.7 任务七 电声器件的识别与检测44
思考与练习48
模块二 装配前的准备工艺50
2.1 任务一 常用图纸的识读51
2.2 任务二 电子产品装配中的基本材料和常用工具55
2.3 任务三 导线加工技术66
2.4 任务四 电子元器件引线加工技术72
思考与练习78
模块三 手工焊接技术79
3.1 任务一 焊接基础和手工焊接技术80
3.2 任务二 手工拆焊85
3.3 任务三 S66E六管超外差收音机焊接（分立元件焊接）88
3.4 任务四 大屏幕数字钟组装与调试（集成电路焊接）96
3.5 任务五 手机万能七彩充电器的组装与调试（THT技术综合应用）107
思考与练习115
模块四 装配与调试工艺117
4.1 任务一 基板装配与检测118
4.2 任务二 整机总装与调试124
4.3 任务三 整机检验129
思考与练习133
模块五 电子产品生产组织与管理134
5.1 任务一 电子元器件来料检验作业指导书的编制135
5.2 任务二 电子产品工艺文件格式与编制方法141
思考与练习152
第二单元 电子产品自动焊接生产工艺与生产管理155
模块六 SMT元器件识别、检测与手工表面贴装工艺流程155
6.1 任务一 SMD个体的识别与检测及实际SMT电路板的SMD识别与检测156
6.2 任务二 SMT贴片收音机（FM）的焊接组装172
思考与练习184
模块七 自动表面贴装工艺（SMT）流程与表面贴装工艺文件的编制185
7.1 任务一 SMT贴片闪光魔术棒的焊接组装186
7.2 任务二 表面贴装（SMT）作业指导书的编制229
思考与练习234
附录1 指针式万用表和数字式万用表的选用、使用方法及注意事项235
附录2 思考与练习参考答案237
参考文献253