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第1章　印制电路板设计1

1.1 印制板的设计和使用1

1.2　印制电路板设计规范36

1.3　印制板安装用元器件的设计和使用指南59

1.4　印制底板组装件设计要求64

参考资料69

第2章　印制电路板制图70

2.1　印制板制图70

2.2　印制电路板图数据格式Gerber80

2.3　印制电路用照相底图图形系列109

2.4　彩色电视广播接收机印制板制图118

参考资料128

第3章　印制电路板规范129

3.1　印制板总规范129

3.2　无金属化孔单双面印制板分规范140

3.3　有金属化孔单双面印制板分规范150

3.4　印制板组装分规范　表面安装焊接组装的要求163

3.5　印制板组装分规范　通孔安装焊接组装的要求176

3.6　印制板组装分规范　引出端焊接组装的要求180

3.7　多层印制板分规范187

3.8　有贯穿连接的刚挠多层印制板规范205

参考资料228

第4章　印制电路板材料229

4.1 印制电路用覆铜箔层压板通用规则229

4.2　印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板235

4.3　印制电路用覆铜箔环氧纸层压板237

4.4　印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板239

4.5　印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜242

4.6　印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜243

4.7　多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板244

4.8　印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板246

4.9　限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板248

4.10　一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板250

4.11 印制板用漂白木浆纸251

4.12　挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜254

4.13　印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法259

4.14　印制板组装件涂覆用电绝缘化合物264

参考资料274

第5章　印制电路板加工工艺276

5.1 印制电路板孔金属化工艺技术要求276

5.2　印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求286

5.3　印制电路板计算机辅助设计光绘照相原版技术条件294

5.4　印制电路生产用照相底版的技术条件和制作方法300

5.5　印制板组装件装联技术要求307

5.6　表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接310

5.7　印制电路组件装焊后的清洗工艺方法319

5.8　印制电路板照相底图的技术要求和制作方法（手工贴图）329

参考资料338

第6章　印制电路板连接器339

6.1 CY251型印制电路连接器339

6.2　CH1型印制电路连接器341

6.3　CY3型印制电路插座连接器345

6.4　CY401型印制电路插头座346

6.5　PD型印制电路用90至240位（间距2.54mm）插孔连接器347

6.6 PD型印制电路用90至240位（间距2.54mm）直角弯式插针连接器355

6.7　PM25型接触件间距为1.905mm的印制电路插座连接器360

6.8　PM156型接触件间距为1.905mm的印制电路直角弯式插头连接器367

6.9　PM23型接触件间距为1.905mm的印制电路插头连接器374

6.10　PM24型接触件间距为1.905mm的印制电路插座连接器382

6.11　PG系列印制电路连接器390

6.12　频率低于3MHz的有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范400

6.13　基本网格2.54mm（0.1in）的印制板用频率低于3MHz的两件式连接器424

参考资料468

第7章　印制板测试方法和检验方法469

7.1 印制板测试方法469

7.2　印制导线电阻测试方法509

7.3　印制电路板金属化孔金相检验方法511

7.4　印制电路板组件装焊后洁净度检验及分级520

7.5　多层印制电路板用粘结片复验规则和方法526

参考资料528