图书介绍
微电子技术PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 毕克允等编著 著
- 出版社： 北京市：国防工业出版社
- ISBN：7118055271
- 出版时间：2008
- 标注页数：420页
- 文件大小：120MB
- 文件页数：442页
- 主题词：微电子技术
PDF下载
下载说明
微电子技术PDF格式电子书版下载
下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！
（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）
注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具
图书目录
第1章 绪论1
从0.5μm、0.25μm、0.13μm到90nm、65nm、10nm——看集成电路工艺技术的突飞5
不断缩小特征尺寸——提高芯片集成度和性价比的有效手段5
逐步增大圆片面积——提高芯片成品率和降低成本的最佳捷径6
探索新的发展空间6
从LSI、VLSI到GLSI/SoC——看集成电路设计技术的猛进7
集成电路产业“龙头”——LSI设计8
设计成功的保证——先进设计工具8
设计技术的新革命——片上系统（SoC）9
面临超深亚微米、纳米电路的设计挑战10
从Ge、Si、GaAs、InP到SiC、GaN——看第三代半导体的发展10
半导体材料的电子能带及特性参数10
元素半导体——Ge、Si12
化合物半导体——GaAs、InP12
宽带隙半导体——SiC、GaN12
半导体材料新探索13
从MEMS、NEMS到生物芯片、有机半导体——看微电子技术向其他学科拓展13
MEMS13
NEMS14
生物芯片15
有机半导体15
推进微电子技术的高速发展15
第2章 基本器件技术18
硅器件技术19
MOS器件技术19
双极晶体管技术23
功率电子器件技术29
化合物器件技术49
GaAs器件技术49
InP基HEMT技术56
SiGe器件技术56
新型半导体器件技术62
宽带隙半导体技术62
量子器件技术68
纳米电子器件技术73
有机半导体器件技术77
参考文献80
第3章 设计技术81
集成电路发展与设计历程81
集成电路的发展历程81
集成电路的分类82
集成电路设计的要求84
集成电路设计和制造的关系84
集成电路设计和EDA软件的关系85
硅集成电路设计技术87
等比例缩小定律87
集成电路设计方法学88
集成电路设计流程94
集成电路设计验证技术101
可测性设计技术111
硅集成电路设计技术的挑战112
GaAs电路设计技术116
GaAs微波单片电路（MMIC）设计116
GaAs超高速电路（VHSIC）设计121
参考文献125
第4章 工艺技术126
基本工艺技术127
外延127
离子注入128
扩散、氧化130
介质薄膜生长132
金属化135
光刻137
刻蚀139
化学机械抛光141
背面工艺143
工艺集成技术143
硅工艺集成技术144
砷化镓工艺集成技术154
参考文献160
第5章 大生产技术161
典型电路芯片制造主要工艺流程162
200mm圆片0.25μm典型CMOS电路制造主要工艺流程162
300mm圆片0.13μm典型CMOS电路制造主要工艺流程168
标准工艺线——Foundry的大生产管理技术169
半导体加工自动化170
计算机集成制造170
效率管理172
标准工艺线——Foundry的代工模式173
什么是Foundry代工模式173
Foundry代工的发展历程174
国内外Foundry代工形势及发展前景174
第6章 封装测试技术176
芯片封装技术177
封装的作用和地位177
封装类型178
几种典型封装技术182
未来封装技术展望193
集成电路测试技术198
成品测试198
故障模型、故障模拟与分析198
典型硅大规模集成电路测试199
典型（GaAs）微波单片集成电路测试201
裸芯片测试206
第7章 微电子机械系统（MEMS）技术209
MEMS器件技术211
MEMS传感器211
MEMS执行器216
微光机电系统（MOEMS）219
射频MEMS （RF MEMS）器件222
流体MEMS和生物MEMS227
MEMS设计技术230
MEMS设计依据230
MEMS设计方法231
MEMS设计模型231
MEMS设计工具234
MEMS加工技术235
体硅MEMS加工236
表面硅MEMS加工242
LIGA和准LIGA加工246
从MEMS到NEMS249
NEMS的产生249
NEMS的特性250
NEMS的加工技术251
NEMS的发展方向251
NEMS的潜在应用252
第8章 片上系统（SoC）技术254
SoC积木单元——IP重用技术256
IP重用技术概要256
IP标准和规范257
IP核设计流程259
IP质量评估263
IP重用工程学264
SoC的动脉——片上总线技术265
片上总线概述265
AMBA Bus和C*BUS267
片上总线的设计271
片上总线技术展望274
SoC的设计新方法——软/硬件协同设计274
软/硬件协同设计概述274
软/硬件协同设计流程275
软/硬件协同设计环境介绍281
SoC的设计保证——集成验证技术281
集成验证技术283
验证平台的重用285
SoC的质量瓶颈——低功耗设计技术285
功耗的产生286
低功耗设计技术289
SoC的明天——技术发展趋势294
可重构SoC295
片上网络（NoC）299
后硅时代的发展趋势302
参考文献304
第9章 可靠性技术305
失效模式和失效机理306
失效模式306
失效机理307
可靠性设计技术313
抗电迁移设计313
抗辐射加固设计315
抗ESD设计316
抗热载流子设计318
抗闩锁设计320
抗正偏、反偏二次击穿设计322
可靠性评价技术323
微电子可靠性测试结构323
可靠性评价325
可靠性评价技术的新发展327
失效分析技术328
失效分析流程328
电测分析329
无损失效分析330
失效定位331
失效机理分析333
可靠性试验技术337
老化筛选337
寿命试验341
参考文献343
第10章 重点类别及其应用344
存储器344
什么是存储器345
存储器主要指标和类型345
存储器基本组成346
存储器的分类346
可存储万卷书的存储器芯片351
微处理器352
中央处理器（CPU）353
微控制器（MCU）355
数字信号处理器（DSP）356
专用集成电路（ASIC）357
ASIC门阵列的设计与制造358
ASIC门阵列结构358
ASIC典型应用359
可编程逻辑器件（PLD）360
有关PLD的一般概念360
简单可编程逻辑器件（SPLD）361
复杂可编程逻辑器件（CPLD/EPLD）362
现场可编程门阵列（FPGA）364
模拟集成电路365
RF电路366
A/D转换器和D/A转换器366
运放370
电源管理372
混合集成电路和多芯片组件374
混合集成电路（HIC）374
多芯片组件（MCM）376
HIC/MCM应用382
MEMS器件385
形成产业的几个民用MEMS器件实例385
MEMS器件的典型军事应用387
砷化镓集成电路391
砷化镓微波及毫米波单片集成电路（MIMIC）391
砷化镓超高速集成电路（GaAs VHSIC）394
硅微波功率器件396
硅双极型微波功率器件397
硅微波功率DMOSFET398
功率电子器件401
功率VDMOS器件402
绝缘栅极双极型晶体管（IGBT）402
快速恢复二极管（FRD）403
反向开通二极管开关器件（RSD）404
大功率半导体切断开关（SOS）404
快速离化半导体开关器件（FID）404
半导体延迟击穿开关器件（DBD）405
应用前景405
参考文献406
缩略语407