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第1章 常用元器件1

1．1 常用电子元器件的主要参数1

1．1．1 元器件的分类1

1．1．2 元器件的特性参数1

1．1．3 元器件的质量参数2

1．1．4 标称值与允许偏差3

1．1．5 额定值和极限值4

1．2 阻抗元件4

1．2．1 电阻器4

1．2．2 电位器8

1．2．3 电容器12

1．2．4 电感器14

1．3 半导体分立器件17

1．3．1 二极管18

1．3．2 三极管21

1．3．3 单结晶体管25

1．3．4 晶闸管26

1．3．5 场效应晶体管27

1．4 集成电路29

1．4．1 集成电路的分类29

1．4．2 集成电路命名与替换30

1．4．3 模拟集成电路31

1．4．4 数字集成电路35

1．4．5 专用集成电路38

1．4．6 集成电路的封装形式38

1．5 其他元器件41

1．5．1 天线41

1．5．2 开关42

1．5．3 接插件42

1．5．4 继电器44

1．5．5 变压器46

1．5．6 扬声器与传声器46

1．5．7 显示器件（屏）49

1．6 电子元器件的选用55

1．6．1 质量控制55

1．6．2 统筹兼顾56

1．6．3 合理选择57

1．6．4 简化设计57

1．6．5 降额使用58

1．7 电子元器件检测与筛选58

1．7．1 外观质量检查59

1．7．2 电气性能筛选59

1．7．3 参数性能检测60

本章小结61

思考与练习61

第2章 焊接技术62

2．1 锡焊基础知识62

2．1．1 焊接技术及锡焊特点62

2．1．2 锡焊机理63

2．1．3 无铅焊接66

2．2 焊接材料与工具68

2．2．1 常用焊料68

2．2．2 无铅焊料71

2．2．3 焊剂74

2．2．4 焊接工具77

2．3 锡焊工艺80

2．3．1 锡焊的工艺要素80

2．3．2 锡焊工艺过程81

2．3．3 锡焊质量检验81

2．3．4 焊点失效分析83

2．4 手工焊接技术85

2．4．1 锡焊的基本条件85

2．4．2 手工焊的操作要领86

2．4．3 特殊焊件的焊接93

2．4．4 拆焊95

2．5 自动焊接技术96

2．5．1 浸焊96

2．5．2 波峰焊98

2．5．3 再流焊103

2．5．4 焊接技术的发展105

本章小结106

思考与练习106

第3章 表面安装技术107

3．1 表面安装技术简介107

3．1．1 SMT的特点107

3．1．2 SMT的发展历程108

3．2 表面安装元器件109

3．2．1 分类109

3．2．2 表面安装元件110

3．2．3 表面安装器件115

3．3 表面安装技术118

3．3．1 表面安装的材料118

3．3．2 表面安装的焊接工艺119

3．3．3 手工SMT121

3．4 表面安装的工艺流程122

3．5 表面安装设备124

3．5．1 涂布设备124

3．5．2 贴片设备125

3．5．3 焊接设备129

3．5．4 检测设备134

3．6 SMT常见质量缺陷及解决方法136

3．6．1 桥连136

3．6．2 立碑137

3．6．3 脱焊138

3．6．4 芯吸138

3．6．5 元件偏移138

3．6．6 锡珠139

3．7 组装技术的新发展139

本章小结142

思考与练习143

第4章 印制电路板的制作144

4．1 电路板的基本知识144

4．1．1 电路板的结构144

4．1．2 电路元件封装形式145

4．1．3 印制板加工技术要求146

4．2 印刷板的制作146

4．2．1 制板工艺流程147

4．2．2 制版底图的绘制148

4．2．3 手工制板149

4．2．4 工业制板151

4．2．5 质量检验155

本章小结156

思考与练习157

第5章 整机装配与检测调试158

5．1 安装技术158

5．1．1 安装技术基础158

5．1．2 装配工具160

5．1．3 导线配置161

5．1．4 紧固安装171

5．2 整机装配174

5．2．1 装配的内容和方法174

5．2．2 装配的工艺过程176

5．2．3 典型零部件装配技术178

5．2．4 整机总装180

5．3 装配检验181

5．3．1 原材料入库前的检验182

5．3．2 生产过程中的检验182

5．3．3 整机检验183

5．4 电子产品的调试与检测185

5．4．1 调试与检测基础185

5．4．2 调试与检测的安全检查191

5．4．3 调试的一般顺序与步骤193

5．4．4 调试技术196

5．4．5 几种典型电路的调试方法199

5．4．6 故障检测方法202

本章小结205

思考与练习206

第6章 工艺结构与防护207

6．1 电子产品的工艺结构207

6．1．1 体积和重量207

6．1．2 操作与控制209

6．1．3 产品维护209

6．2 电子产品的生产要求210

6．2．1 电子产品的生产条件210

6．2．2 电子产品的经济性211

6．3 电子产品的散热211

6．3．1 工作温度的影响211

6．3．2 热的传导方式213

6．3．3 整机的散热与防热215

6．3．4 安装散热器的注意事项219

6．4 电子产品的气候防护223

6．4．1 气候防护的三要素223

6．4．2 潮湿的防护224

6．4．3 盐雾的防护227

6．4．4 霉菌的防护228

6．4．5 金属构件的防腐蚀229

6．4．6 压力防护和密封231

6．5 电子产品的抗干扰设计232

6．5．1 电磁干扰与电磁兼容问题232

6．5．2 干扰的类型233

6．5．3 干扰传播的途径234

6．5．4 抗干扰设计方法234

6．6 电子产品的减振设计241

6．6．1 机械环境的影响241

6．6．2 振动和冲击对电子产品的危害242

6．6．3 防护措施243

6．6．4 减振器的设计244

6．7 电子产品的可靠性设计246

6．7．1 可靠性的概念246

6．7．2 可靠性的主要指标247

6．7．3 可靠性设计的基本原则248

6．7．4 可靠性的技术措施252

本章小结255

思考与练习255

第7章 技术文件257

7．1 技术文件的分类和组成257

7．1．1 设计文件的分类258

7．1．2 设计文件的组成258

7．1．3 整机装配常用文件260

7．2 电子产品的设计文件261

7．2．1 技术任务书262

7．2．2 技术设计书263

7．3 电子产品的工艺文件263

7．3．1 工艺263

7．3．2 工艺文件264

7．3．3 工艺文件的编制268

7．4 产品图样设计文件269

7．4．1 图样设计文件的编号269

7．4．2 标题栏与技术说明271

7．4．3 图形符号及说明274

本章小结276

思考与练习276

第8章 生产技术管理277

8．1 生产管理277

8．1．1 文明生产277

8．1．2 生产作业管理278

8．2 工艺管理279

8．2．1 工艺资料的归档279

8．2．2 工艺资料的保管279

8．3 设备管理279

8．3．1 设备运行管理280

8．3．2 设备维护管理281

8．4 产品质量管理283

8．4．1 质量检验与质量管理283

8．4．2 产品质量检验的程序286

8．4．3 对产品质量检验的控制288

8．4．4 对不合格品的控制290

8．4．5 ISO9000族标准与质量认证291

本章小结296

思考与练习296

参考文献297