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第1章 微控制器电路模块制作1

1.1 AT89S52单片机PACK板1

1.1.1 AT89S52单片机简介1

1.1.2 AT89S52单片机封装形式与引脚端功能1

1.1.3 AT89S52单片机PACK板电路和PCB5

1.2 ATmega128单片机PACK板6

1.2.1 ATmega128单片机简介6

1.2.2 ATmega128单片机封装形式与引脚端功能7

1.2.3 ATmega128单片机PACK板电路和PCB10

1.3 ATmega8单片机PACK板15

1.3.1 ATmega8单片机简介15

1.3.2 ATmega8单片机封装形式与引脚端功能16

1.3.3 ATmega8单片机PACK板电路和PCB19

1.4 C8051F330/1单片机PACK板20

1.4.1 C8051F330/1单片机简介20

1.4.2 C8051F330/1单片机封装形式与引脚端功能21

1.4.3 C8051F330/1单片机PACK板电路和PCB24

1.5 LM3S615 ARM Cortex-M3微控制器PACK板25

1.5.1 LM3S600系列微控制器简介25

1.5.2 LM3S615微控制器的封装形式与引脚端功能27

1.5.3 LM3S615微控制器PACK板电路和PCB32

1.5.4 EasyARM615 ARM开发套件33

1.6 LPC2103 ARM 7微控制器PACK板34

1.6.1 LPC2103系列微控制器简介34

1.6.2 LPC2103微控制器的封装形式与引脚端功能36

1.6.3 LPC2103微控制器PACK板电路和PCB41

1.6.4 EasyARM2103 ARM开发套件43

第2章 微控制器外围电路模块制作44

2.1 键盘及LED数码管显示器模块44

2.1.1 ZLG7290B简介44

2.1.2 ZLG7290B封装形式与引脚端功能44

2.1.3 ZLG7290B键盘及LED数码管显示器模块电路和PCB45

2.1.4 ZLG7290B 4×4矩阵键盘模块电路和PCB49

2.2 RS-485总线通信模块51

2.2.1 MAX485封装形式与引脚端功能51

2.2.2 MAX485的典型应用52

2.2.3 MAX485总线通信模块电路和PCB52

2.3 CAN总线接口通信模块56

2.3.1 CAN总线简介56

2.3.2 CAN总线接口通信模块结构57

2.3.3 CAN总线接口通信模块电路和PCB64

2.4 基于ADS930的8位30 MHz采样速率的ADC模块66

2.4.1 ADS930简介66

2.4.2 基于ADS930的ADC模块电路和PCB68

2.5 基于MCP3202的12位ADC模块69

2.5.1 MCP3202简介69

2.5.2 基于MCP3202的ADC模块电路和PCB71

2.6 基于DAC904 14位165 MSPS的DAC模块74

2.6.1 DAC904简介74

2.6.2 基于DAC904的DAC模块电路和PCB77

2.7 基于THS5661 12位100 MSPS的DAC模块79

2.7.1 THS5661简介79

2.7.2 基于THS5661的DAC模块电路和PCB81

2.8 基于TLV5618的双12位DAC模块84

2.8.1 TLV5618简介84

2.8.2 基于TLV5618的DAC模块电路和PCB85

第3章 放大器电路模块制作87

3.1 基于MAX4016+THS3092的放大器模块87

3.1.1 MAX4016简介87

3.1.2 THS3092简介88

3.1.3 基于MAX4016+THS3092的放大器模块电路和PCB90

3.2 基于AD624的信号调理模块93

3.2.1 AD624简介93

3.2.2 基AD624的信号调理电路模块和PCB95

3.3 基于AD603的放大器模块97

3.3.1 AD603简介97

3.3.2 基于AD603的放大器模块电路和PCB98

3.4 基于AD8055的放大器模块102

3.4.1 AD8055简介102

3.4.2 基于AD8055的放大器模块电路和PCB103

3.5 基于AD811的放大器模块106

3.5.1 AD811简介106

3.5.2 基于AD811的放大器模块电路和PCB107

3.6 基于ICL7650/53的放大器模块112

3.6.1 ICL7650/53简介112

3.6.2 基于ICL7650的放大器模块电路和PCB114

3.7 宽带可控增益直流放大器模块117

3.7.1 宽带可控增益直流放大器模块电路结构117

3.7.2 宽带可控增益直流放大器模块电路与PCB121

3.8 基于LM386的音频放大器模块125

3.8.1 LM386简介125

3.8.2 基于LM386的音频放大器模块电路和PCB126

3.9 基于TEA2025的音频功率放大器模块127

3.9.1 TEA2025简介127

3.9.2 基于TEA2025的音频功率放大器模块电路和PCB129

3.10 D类放大器模块131

3.10.1 D类放大器简介131

3.10.2 D类放大器模块系统结构139

3.10.3 三角波产生电路模块和PCB139

3.10.4 比较器及驱动电路和PCB139

3.10.5 前置放大器电路和PCB145

3.10.6 偏置电路和PCB146

3.10.7 功率输出级及低通滤波器电路和PCB147

3.11 菱形功率放大器模块149

3.12 基于BUF634的宽带功率放大器模块149

3.12.1 BUF634简介149

3.12.2 BUF634宽带功率放大器模块电路和PCB149

3.13 滤波器模块156

3.13.1 LTC1068简介156

3.13.2 低通滤波器电路和PCB162

3.13.3 高通滤波器电路和PCB162

第4章 传感器电路模块制作169

4.1 反射式光电传感器模块169

4.1.1 3路反射式光电传感器模块电路和PCB169

4.1.2 8路反射式光电传感器模块电路和PCB171

4.2 超声波发射与接收模块173

4.2.1 超声波发射与接收电路主要IC简介173

4.2.2 超声波发射与接收模块电路和PCB174

4.3 温湿度传感器模块177

4.3.1 SHTxx温湿度传感器简介177

4.3.2 SHTxx温湿度传感器模块电路和PCB180

4.4 基于AD5933的阻抗测量模块180

4.4.1 AD5933简介180

4.4.2 基于AD5933的阻抗测量模块电路和PCB190

4.5 音频信号检测模块194

4.5.1 音频信号检测模块IC简介194

4.5.2 音频信号检测模块电路和PCB195

第5章 电机控制电路模块制作200

5.1 基于L298N的直流电机驱动模块200

5.1.1 L298N双全桥电机驱动器的封装形式和尺寸200

5.1.2 L298N双全桥电机驱动器的典型应用电路203

5.1.3 L298N直流电机驱动模块电路和PCB203

5.2 基于L297+L298N的步进电机驱动模块207

5.2.1 L297步进电机控制器封装形式与尺寸207

5.2.2 L297步进电机控制器的典型应用电路208

5.2.3 L297+L298N步进电机驱动模块电路和PCB210

5.3 基于TA8435H的步进电机驱动模块212

5.3.1 TA8435H步进电机控制器的封装形式与尺寸212

5.3.2 TA8435H步进电机控制器的典型应用电路214

5.3.3 TA8435H步进电机驱动模块电路和PCB214

第6章 信号发生器电路模块制作219

6.1 基于MAX038的函数信号发生器模块219

6.1.1 MAX038简介219

6.1.2 基于MAX038的函数信号发生器模块电路和PCB222

6.2 基于AD9850的信号发生器模块224

6.2.1 AD9850简介224

6.2.2 基于AD9850的信号发生器模块电路和PCB229

6.3 基于AD652的压频转换模块233

6.3.1 AD652简介233

6.3.2 基于AD652的压频转换模块电路和PCB238

第7章 电源电路模块制作240

7.1 线性稳压电源模块制作240

7.1.1 整流模块制作240

7.1.2 ±12V和±5V电源模块制作242

7.2 基于MAX887的3.3V DC-DC电路模块244

7.2.1 MAX887简介244

7.2.2 3.3 V DC-DC电路和PCB245

7.3 基于MAX1771的升压（Boost）电路模块246

7.3.1 MAX1771简介246

7.3.2 24～36V DC-DC升压电路和PCB247

7.4 基于UC3843的Boost升压模块249

7.4.1 UC3843简介249

7.4.2 DC-DC升压电路和PCB250

7.5 DC-AC-DC升压电源模块252

7.5.1 系统组成252

7.5.2 DC-AC电路252

7.5.3 倍压整流电路253

7.5.4 PWM调制电路253

7.5.5 DC-AC-DC升压电源模块电路和PCB255

第8章 系统设计与制作257

8.1 随动控制系统257

8.1.1 设计要求257

8.1.2 方案的论证与选择258

8.1.3 系统算法设计260

8.1.4 控制器最小系统模块261

8.1.5 液晶显示模块262

8.1.6 4×4矩阵键盘电路263

8.1.7 存储电路模块265

8.1.8 步进电机驱动模块265

8.1.9 角度传感器电路模块268

8.1.10 系统软件设计269

8.1.11 系统测试271

8.2 基于红外线的目标跟踪与无线测温系统272

8.2.1 设计要求272

8.2.2 系统设计方案论证及选择273

8.2.3 光源检测电路278

8.2.4 步进电机驱动电路280

8.2.5 PT100温度传感器测量电路282

8.2.6 串口扩展模块电路284

8.2.7 SK-SDMP3模块的音频输出电路286

8.2.8 ATmega8和液晶显示器的电路设计286

8.2.9 定位仪A主控器的外围电路288

8.2.10 系统各模块连接297

8.2.11 系统软件设计298

8.2.12 系统测试302

8.3 声音导引系统304

8.3.1 设计要求304

8.3.2 系统方案设计306

8.3.3 控制方案设计和论证308

8.3.4 可移动声源模块电路设计309

8.3.5 声音接收器模块电路设计314

8.3.6 控制器模块电路设计316

8.3.7 定位点语音提示电路设计322

8.3.8 系统接线与供电324

8.3.9 系统软件设计324

8.4 单相正弦波逆变电源326

8.4.1 系统方案论证与比较326

8.4.2 系统组成329

8.4.3 DC-DC变换器电路330

8.4.4 DC-AC变换器电路332

8.4.5 真有效值转换电路340

8.4.6 过流保护电路341

8.4.7 空载检测电路342

8.4.8 浪涌短路保护电路343

8.4.9 电流检测电路343

8.4.10 死区时间控制电路343

8.4.11 辅助电源电路1344

8.4.12 辅助电源电路2345

8.4.13 高频变压器的绕制345

8.4.14 低通滤波器电路346

8.4.15 单片机及外围电路347

8.5 无线环境监测模拟装置349

8.5.1 设计要求349

8.5.2 系统方案设计352

8.5.3 理论分析与计算353

8.5.4 发射电路设计354

8.5.5 接收电路设计355

8.5.6 系统软件设计360

第9章 系统的接地、供电和去耦363

9.1 接地363

9.1.1 地线的定义363

9.1.2 接地的分类364

9.1.3 接地的方式368

9.1.4 接地系统的设计原则373

9.1.5 导体的电阻374

9.1.6 导体的电感377

9.1.7 回路电感380

9.1.8 导体的阻抗382

9.1.9 地线公共阻抗产生的耦合干扰383

9.2 模／数混合系统的电源电路384

9.2.1 模拟前端小信号检测和放大电路的电源电路结构384

9.2.2 ADC和DAC的电源电路结构385

9.2.3 开关稳压器电路386

9.2.4 线性稳压器电路387

9.2.5 ±15V输出的低噪声线性稳压器电路388

9.3 模／数混合电路的接地和电源PCB设计391

9.3.1 PCB按电路功能分区391

9.3.2 设计理想的接地和电源参考面393

9.3.3 采用独立的模拟地和数字地395

9.3.4 模拟地和数字地的连接397

9.3.5 最小化电源线和地线的环路面积406

9.4 去耦409

9.4.1 PDN与SI、PI和EMI409

9.4.2 PDN的拓扑结构410

9.4.3 目标阻抗413

9.4.4 基于目标阻抗的PDN设计414

9.4.5 去耦电容器组合的阻抗特性418

9.4.6 去耦电容器的容量计算423

参考文献429