有源相控阵雷达天线结构设计PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

有源相控阵雷达天线结构设计PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 概述1

1.1 雷达系统1

1.1.1 雷达基本原理1

1.1.2 相控阵雷达2

1.1.3 相控阵雷达的类别4

1.2 有源相控阵天线5

1.2.1 有源相控阵天线的组成6

1.2.2 结构设计要点9

1.2.3 结构设计相关专业基础13

1.3 典型有源相控阵天线简介14

1.3.1 大型有源相控阵天线14

1.3.2 机载有源相控阵天线17

1.3.3 机动雷达有源相控阵天线19

1.3.4 舰载有源相控阵天线22

1.3.5 卫星SAR有源相控阵天线23

1.3.6 雷达导引头有源相控阵天线25

第2章 总体设计26

2.1 阵面电讯特性26

2.1.1 主要电讯指标26

2.1.2 天线阵列设计27

2.2 基本结构类型34

2.2.1 外形34

2.2.2 内部结构34

2.2.3 维修方式37

2.3 地基远程预警相控阵天线结构38

2.3.1 分块设计38

2.3.2 内部结构41

2.4 机载火控有源相控阵天线结构41

2.4.1 刀片式子阵结构42

2.4.2 一体式结构43

2.4.3 片式叠层结构44

2.5 机载预警有源相控阵天线结构45

2.5.1 圆盘形式45

2.5.2 平衡木形式47

2.5.3 机身共形形式48

2.6 车载有源相控阵天线结构50

2.6.1 单车单块天线阵面52

2.6.2 单车多块天线阵面54

2.6.3 多车多块天线阵面55

2.7 舰载有源相控阵天线结构56

2.7.1 低频段天线阵面结构56

2.7.2 高频段天线阵面结构57

2.8 星载有源相控阵天线结构57

2.8.1 折叠阵面58

2.8.2 柔性阵面59

2.9 弹载有源相控阵天线结构62

第3章 有源子阵结构设计65

3.1 有源子阵65

3.1.1 有源子阵的基本构架66

3.1.2 结构设计流程及要点67

3.2 有源子阵架构设计68

3.2.1 有源子阵的典型结构形式68

3.2.2 子阵规模和结构形式的选择71

3.3 子阵内主要模块72

3.3.1 T/R组件72

3.3.2 子阵内综合网络77

3.3.3 子阵驱动模块78

3.3.4 二次电源模块79

3.3.5 延迟器80

3.4 子阵互连设计81

3.4.1 连接器的选用82

3.4.2 典型互连结构设计84

3.4.3 供液互连设计92

3.4.4 多品种混合电连接设计94

3.5 电磁屏蔽设计94

3.6 子阵骨架设计96

3.7 有源子阵的发展趋势96

3.7.1 微系统技术97

3.7.2 有源子阵微系统结构设计99

3.7.3 有源子阵微系统热设计102

3.7.4 有源子阵微系统集成工艺103

第4章 造型设计106

4.1 天线阵面造型概念106

4.1.1 天线阵面造型特点107

4.1.2 天线阵面形象设计109

4.2 造型基础111

4.2.1 形态构成要素111

4.2.2 造型基本原则115

4.3 阵面造型设计实例120

4.3.1 外部造型设计121

4.3.2 内部造型设计128

第5章 冷却设计131

5.1 冷却技术简介131

5.1.1 冷却设计理论基础131

5.1.2 常见冷却方式比较133

5.1.3 温度降额134

5.2 常用冷却方式135

5.2.1 自然冷却天线136

5.2.2 开式风冷天线138

5.2.3 闭式风冷天线139

5.2.4 液冷型天线140

5.3 高频箱密封隔热143

5.3.1 隔热设计143

5.3.2 密封设计146

5.4 T/R组件热设计150

5.4.1 热扩展设计150

5.4.2 低界面热阻技术155

5.4.3 冷板设计157

5.5 相变冷却技术158

5.5.1 相变热管热控技术158

5.5.2 喷雾冷却技术163

5.6 热设计仿真技术165

5.6.1 热仿真基础165

5.6.2 仿真流程166

第6章 阵面自动折叠与快速拼装168

6.1 阵面折叠168

6.1.1 折叠机构的理论基础169

6.1.2 折叠方式172

6.1.3 驱动机构175

6.1.4 锁紧机构181

6.1.5 线缆折叠184

6.1.6 冷却管路折叠186

6.2 阵面拼装187

6.2.1 快速连接机构187

6.2.2 快速捕捉机构191

6.2.3 冷却管路快速连接192

6.2.4 快速电连接193

6.2.5 组合式机电同步连接194

6.3 误差分析196

6.3.1 折叠、拼装误差分析196

6.3.2 折叠、拼装误差计算199

第7章 力学仿真202

7.1 有限元法202

7.1.1 有限元的基本理论202

7.1.2 常用有限元软件介绍203

7.2 仿真计算205

7.2.1 结构模型化要点205

7.2.2 边界条件模拟211

7.2.3 载荷处理212

7.2.4 动力学分析213

7.2.5 计算结果以及诊断215

7.3 有限元模型修正技术217

7.3.1 基本修正理论及方法218

7.3.2 模型修正实例223

7.4 结构优化设计231

7.4.1 结构优化的数学模型231

7.4.2 结构优化的基本类型232

7.4.3 结构优化方法232

7.4.4 结构尺寸优化实例236

第8章 数字样机技术239

8.1 数字样机技术简介239

8.1.1 数字样机功能239

8.1.2 数字样机技术应用242

8.2 数字样机平台242

8.2.1 总体架构243

8.2.2 逻辑架构243

8.3 数字样机建模技术246

8.3.1 三维建模246

8.3.2 三维布线250

8.3.3 模型简化253

8.4 数字样机应用256

8.4.1 精度分配仿真256

8.4.2 虚拟布局260

8.4.3 虚拟装配264

8.4.4 虚拟维修269

第9章 智能结构274

9.1 智能结构技术275

9.2 传感技术276

9.2.1 智能传感器的种类与特性276

9.2.2 传感器布置优化技术279

9.2.3 天线阵面变形测量282

9.2.4 传感器与天线阵面集成技术288

9.3 执行技术291

9.3.1 执行元件的种类与特性291

9.3.2 执行机构应变作动机理293

9.3.3 执行元件与阵面集成294

9.3.4 执行机构的位置优化296

9.4 控制技术297

9.4.1 模态阻尼控制299

9.4.2 最优控制299

9.4.3 鲁棒控制299

9.4.4 智能控制300

9.4.5 阵面控制集成301

第10章 特种材料与工艺应用307

10.1 特种材料307

10.1.1 复合材料307

10.1.2 涂层319

10.2 特种工艺323

10.2.1 焊接工艺323

10.2.2 深孔加工330

10.2.3 精密铸造330

10.2.4 真空压力浸渗331

10.2.5 喷射成型332

10.2.6 3D打印332

10.2.7 微细加工335

10.3 3D封装339

10.3.1 新封装技术340

10.3.2 3D封装关键技术342

10.3.3 3D封装技术的应用343

参考文献346