图书介绍
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- 《薄膜工艺》编译组译校 著
- 出版社： 北京：科学出版社
- ISBN：
- 出版时间：1972
- 标注页数：509页
- 文件大小：30MB
- 文件页数：516页
- 主题词：
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图书目录
目录1
第一章 绪论1
1.1概述1
1.2薄膜的物理性能2
1.3薄膜的淀积3
1.4薄膜的用途10
第二章 蒸发薄膜16
2.1薄膜的蒸发环境16
2.2气化过程20
2.3蒸发薄膜的生长、结构和附着过程25
2.4蒸发源类型35
2.5用专门的工艺对特定材料的蒸发44
2.6蒸发薄膜的厚度其及分布54
第三章 溅射薄膜82
10.5薄膜电路的设计 383
3.1溅射理论83
3.2辉光放电溅射88
3.3辉光放电中的薄膜淀积92
3.4人工放电溅射101
3.5溅射条件对薄膜特性的影响105
3.6溅射工艺118
第四章 化学镀膜134
4.1电镀134
4.2非电镀膜141
4.3化学蒸气镀膜144
4.4阳极化148
第五章 金属中的导电性164
5.1块型金属中的导电性164
5.2薄膜中的导电性182
第六章 电阻和导体材料199
6.1薄膜电阻的参数199
6.2薄膜电阻材料206
6.3钽基薄膜电阻器209
6.4薄膜导体230
第七章 电容器材料236
7.1基本电容器性能236
7.2薄膜电容器材料241
第八章 基片255
8.1基片制造256
8.2材料性能258
8.3基片的清洗271
第九章 图案的产生277
9.1一个通用的例子277
9.2光刻工艺280
9.3机械掩模305
9.4产生图案的其他方法306
9.5照相成象工具的制造308
第十章 元件和电路的设计319
10.1薄膜电阻器324
10.2薄膜电容器356
10.3导电薄膜369
10.4分布的薄膜元件375
第十一章 引线的连接397
11.1冶金学背景398
11.2金属表面407
11.3真实的金属内聚力411
11.4影响连接的各种因素415
11.5薄膜连接419
11.6合金键合423
11.7固相键合436
11.8熔焊448
11.9焊接的鉴定452
12.1基片463
第十二章 大量生产用的工艺与设备463
12.2 溅射467
12.3真空蒸发475
12.4图案的产生480
12.5阳极化微调487
12.6电路的切开491
12.7引线和元件的焊接496
12.8测试501